【技术实现步骤摘要】
一种芯片性能测试系统与测试方法
[0001]本专利技术属于光通信
，更具体地，涉及一种芯片性能测试系统与测试方法。
技术介绍
[0002]随着通信业务的喷量增长，对发射器件和接收器件的带宽要求越来越高，从2.5Gb/s、10Gb/s到25Gb/s、50Gb/s不等，而作为光器件核心的原材料，光发射芯片和光接收芯片的高频性能测试就显得尤为重要。在传统的测试方法中，通常需要先将待测芯片放到测试平台上，然后通过手动方式去人为调节测试系统的各器件，调节完成后对待测芯片进行高频性能测试。例如，需要调节测试系统中摄像头的位置，使摄像头能在整个测试过程中准确采集到待测芯片的图像；需要调节高频探针的位置，使高频探针能够与待测芯片的特定位置接触耦合，从而为待测芯片提供有效的高频信号；需要调节直流探针的位置，使直流探针能够与待测芯片的特定位置接触耦合，从而为芯片提供有效的直流信号；还需要调节光纤夹具的位置，使光纤的端面能够与待测芯片耦合，从而实现准确地收发光。
[0003]由上可知，在传统的测试方法中，将芯片放到测试平台上...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片性能测试系统，其特征在于，包括芯片夹具(101)、测试台(201)、控制器，以及分别与所述控制器连接的成像系统、直流探针(301)、高频探针(401)和光纤(501)；所述芯片夹具(101)用于夹持待测芯片(100)，且所述芯片夹具(101)放置于所述测试台(201)上进行所述待测芯片(100)的性能测试；所述成像系统位于所述测试台(201)上方，用于采集所述待测芯片(100)的图像；在进行性能测试时所述直流探针(301)、所述高频探针(401)和所述光纤(501)分别与所述待测芯片(100)接触，用于为所述待测芯片(100)分别提供直流信号、高频信号和光信号；所述控制器根据所述成像系统返回的芯片图像确定芯片类型，根据芯片类型查找对应的调节数据，并基于所述调节数据分别对所述成像系统、所述直流探针(301)、所述高频探针(401)和所述光纤(501)进行位置调节。2.如权利要求1所述的芯片性能测试系统，其特征在于，所述成像系统包括垂直成像模块(601)和水平成像模块(602)，分别用于在垂直方向和水平方向上对所述待测芯片(100)进行图像采集；所述垂直成像模块(601)分别与第一轨道(603)和第一伺服电机连接，所述第一伺服电机与所述控制器连接；其中，所述控制器通过所述第一伺服电机控制所述垂直成像模块(601)沿所述第一轨道(603)移动；所述水平成像模块(602)分别与第二轨道(604)和第二伺服电机连接，所述第二伺服电机与所述控制器连接；其中，所述控制器通过所述第二伺服电机控制所述水平成像模块(602)沿所述第二轨道(604)移动。3.如权利要求1所述的芯片性能测试系统，其特征在于，所述直流探针(301)安装设置在直流探针座(302)上，所述直流探针座(302)与第三伺服电机连接，所述第三伺服电机与所述控制器连接；其中，所述控制器通过所述第三伺服电机控制所述直流探针座(302)在X、Y、Z三个方向上移动，实现所述直流探针(301)在X、Y、Z三个方向上的位置调节。4.如权利要求1所述的芯片性能测试系统，其特征在于，所述高频探针(401)安装设置在高频探针座(402)上，所述高频探针座(402)与第四伺服电机连接，所述第四伺服电机与所述控制器连接；其中，所述控制器通过所述第四伺服电机控制所述高频探针座(402)在X、Y、Z三个方向上移动，实现所述高频探针(401)在X、Y、Z三个方向上的位置调节。5.如权利要求1所述的芯片性能测试系统，其特征在于，所述光纤(501)由光纤夹具(502)夹持，所述光纤夹具(502)与第五伺服电机连接，所述第五伺服电机与所述控制器连接，且所述光纤夹具(502)可相对于所述测试台(201)旋转；其中，所述控制器通过所述第五伺服电机控制所述光纤夹具(502)相对于所述测试台(201)旋转，实现所述光纤(501)的位置调节。6.一种芯片性能测试方法，其特征在于，包括：利用芯片夹具(101)夹持好待测芯片(100)后，将所述芯片夹具(101)置于成像系统的采集范围内，利用...
【专利技术属性】
技术研发人员：成璇璇，童超，蔡敬，张博，胡毅，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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