调光器件及其封装方法技术

本申请主要是涉及调光器件及其封装方法，封装方法包括：提供一治具，治具包括底壁和围合的侧壁，侧壁的一端与底壁连接，以围设形成一容置腔；将待封装的调光器件置于容置腔，并使得调光器件的外侧围与侧壁之间形成一容胶空间；在容胶空间填充胶体；对胶体进行固化处理，使之固化形成固化胶层，以对调光器件的外侧围进行封装；从治具取出已封装的调光器件。本申请提供的封装方法无需破坏调光器件的自身结构即可形成胶槽，既可以有效地降低调光器件在封装过程中发生失效的风险，也可以省掉清除残存物的工序，使得本申请提供的封装方法简单可靠，且效率高。且效率高。且效率高。

【技术实现步骤摘要】
调光器件及其封装方法


[0001]本申请涉及电子设备的
，具体是涉及调光器件及其封装方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备的不断普及，电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的社交、娱乐工具，人们对于电子设备的要求也越来越高。以手机这类电子设备为例，其壳体大多为塑胶制件、金属制件、玻璃制件、陶瓷制件等，外观装饰效果相对单调。为此，壳体上可以贴设一调光膜，以使得壳体的外观装饰效果可变。其中，相关技术在封装调光膜的过程中往往需要借助激光等设备切除调光膜的一部分膜材，使之自身形成一环形的胶槽，再在该胶槽中点胶以对调光膜的外侧围进行封装。然而，由于调光膜的厚度有限，导致胶槽的深度难以有效控制，且胶槽的槽宽也有限，导致胶槽内的残存物也难以有效清除，进而影响调光膜封装之后的可靠性。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种调光器件的封装方法，封装方法包括：提供一治具，治具包括底壁和围合的侧壁，侧壁的一端与底壁连接，以围设形成一容置腔；将待封装的调光器件置于容置腔，并使得调光器件的外侧围与侧壁之间形成一容胶空间；在容胶空间填充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调光器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供一治具，所述治具包括底壁和围合的侧壁，所述侧壁的一端与所述底壁连接，以围设形成一容置腔；将待封装的调光器件置于所述容置腔，并使得所述调光器件的外侧围与所述侧壁之间形成一容胶空间；在所述容胶空间填充胶体；对所述胶体进行固化处理，使之固化形成固化胶层，以对所述调光器件的外侧围进行封装；从所述治具取出已封装的所述调光器件。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述从所述治具取出已封装的调光器件的步骤，包括：沿所述治具的周向至少对所述胶体进行切除，使得封装在调光器件外侧围的所述胶体与所述侧壁分离。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述从所述治具取出已封装的调光器件的步骤，还包括：沿所述治具的周向进一步对所述治具进行切除，使得所述侧壁与所述底壁的至少一部分相分离。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述底壁设有连通所述容置腔与所述治具的外部的通孔；所述从所述治具取出已封装的调光器件的步骤，包括：借助气体发生器并通过所述通孔在调光器件与所述治具之间形成正压，以将已封装的调光器件从所述治具内顶出。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述在所述容胶空间填充胶体的步骤之前，还包括：借助真空发生器并通过所述通孔在调光器件与所述治具之间形成负压，以将调光器件吸附于所述底壁。6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述底壁和/或所述侧壁朝向所述容置腔的内表面设有纹理结构。7.根据权利要求1所述的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，吴中正，王雷，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：