碳粉灌装机制造技术

碳粉灌装机，涉及将粉末状物料送入包装容器的灌装设备技术领域。碳粉灌装机包括机架及设置在所述机架内的送粉仓，用于将所述送粉仓内的碳粉进行灌装的送粉轴及其轴承座；所述轴承座内设置有降温气道，所述降温气道位于所述送粉轴与所述轴承座之间。具有通过降温气道快速带走送粉轴、轴承及轴承座中的热量，使温度维持在碳粉结块温度以下，相对提高灌装速度的优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
碳粉灌装机


[0001]本专利技术涉及将粉末状物料向包装容器内灌装的包装设备，具体地说，涉及碳粉灌装机。

技术介绍

[0002]公告号为CN206345030U的技术专利公开了一种用于粉料灌装的灌粉机构，包括粉斗、倾斜设置的流粉管道、用于搅拌流粉管道内粉末的搅拌轴和用于定量注粉的注粉结构；粉斗通过流粉管道连接注粉结构；搅拌轴包括位于流粉管道内的搅拌轴本体和驱动搅拌轴本体转动的搅拌电机，搅拌轴本体的轴线呈水平设置且位于粉斗的下方。该灌粉机构具有下粉通畅，粉质均匀，使用过程中反应非常优良的优点。
[0003]但作为一种具有普适性特点的灌粉机构，其没有考虑到某些粉料例如碳粉具有的特点，碳粉被用作电子照相成像装置中进行显影的显影剂，主要成份是树脂，碳粉具有不耐高温的特点，受热时易于结块，目前的彩色碳粉结块温度更低，产生结块后会造成显影质量不良的影响。因此碳粉制成后一直到显影的灌装、运输、贮存都需要避免高温，而把碳粉向显影盒内灌装的碳粉灌装机由于具有搅拌轴和送粉轴，轴在旋转工作时因与轴承座之间的摩擦会产生高温，而碳粉的灌装速度与送粉轴的转速密切相关，如何使碳粉灌装机即能高速进行灌装以提高生产效率，还要能有效避免送粉仓内的碳粉因受热而结块，是目前现有技术尚未低成本解决的一个问题；另一方面，现有技术分别采用独立的搅拌轴和送粉轴，使得碳粉灌装机占用空间相对较大，不利于灌装机的结构紧凑。
[0004]因此，设计一种能有效防止碳粉灌装时因高温而产生结块、结构简单的碳粉灌装机就十分必要。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种能有效控制碳粉温度低于碳粉结块温度且灌装速度较高的碳粉灌装机；本专利技术的另一目的是提供一种体积相对较小的碳粉灌装机。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供的碳粉灌装机包括机架及设置在所述机架内的送粉仓，用于将所述送粉仓内的碳粉进行灌装的送粉轴及其轴承座；所述轴承座内设置有降温气道，所述降温气道位于所述送粉轴与所述轴承座之间。
[0007]由以上方案可见，由于送粉仓内的主要热源是轴承座中的轴承段，因此在轴承段设置了位于送粉轴与轴承座之间的降温气道，因此，可以通过降温气道内流动的气体快速带走送粉轴、轴承及轴承座中的热量，使温度下降或维持在碳粉的结块温度以下。与没有采取碳粉灌装机内部降温结构的现有技术相比，可以相对提高送粉轴的转速，进而提高灌装速度。
[0008]进一步的方案是还设置有轴承温度传感器，用于采集所述轴承段的温度值；控制装置，所述控制装置接收所述轴承温度传感器传来的温度值信号并与预设温度值比较，当
所述温度值高于所述预设温度值时提高所述降温气道中的气体流速和/或降低所述送粉轴的转速。本方案的优点是能有效避免碳粉结块，可以人工观察加以控制，也可以自动化进行控制。
[0009]更进一步的方案是所述轴承段温度传感器包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器用于采集所述送粉轴的第一温度值，所述第二温度传感器用于采集所述轴承座的第二温度值。
[0010]再进一步的方案是还包括第三温度传感器，用于采集出粉嘴段的温度值，控制装置接收所述第三温度传感器传来的第三温度值信号并与第三预设温度值比较，当所述第三温度值高于所述第三预设温度值时提高所述降温气道中的气体流速和/或降低所述送粉轴的转速。
[0011]实现本专利技术的另一目的，本专利技术提供的另一碳粉灌装机包括机架及设置在所述机架内的送粉仓，用于将所述送粉仓内的碳粉进行灌装的送粉轴及轴承座；搅拌轴，所述搅拌轴为一空心轴，在轴承段所述送粉轴在径向上位于所述空心轴之内；所述送粉轴内设置有在轴向延伸通过其轴承段的降温气道。
[0012]由以上方案可见，将搅拌轴与送粉轴设置成共线的内外轴，可以使得轴系统的体积相对紧凑，占用空间相对小，同时在送粉轴内设置降温气道，使热量被快速带出送粉仓。
[0013]进一步的方案是在所述轴承段所述送粉轴与所述空心轴之间，所述空心轴与所述轴承座之间也设置有在轴向延伸的降温气道。本方案使得降温效果更加显著。
[0014]更进一步的方案是还设置有轴承段温度传感器，用于采集所述轴承段的温度值；控制装置，所述控制装置接收所述轴承段温度传感器传来的温度值信号并与预设温度值比较，当所述轴承段温度值高于所述预设温度值时提高所述降温气道中的气体流速和/或降低所述送粉轴和/或所述搅拌轴的转速。
[0015]再进一步的方案是所述轴承段温度传感器包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器用于采集所述搅拌轴的温度值，所述第二温度传感器用于采集所述轴承座的温度值。
[0016]进一步的方案是还包括第三温度传感器，用于采集出粉嘴段的温度值，所述控制装置接收所述第三温度传感器传来的第三温度值信号并与第三预设温度值比较，当高于所述第三预设温度值时提高所述降温气道中的气体流速和/或降低所述送粉轴和/或所述搅拌轴的转速。
[0017]另一进一步的方案是还包括第四温度传感器，用于采集所述轴承座近旁的碳粉的第四温度值，所述控制装置接收所述第四温度传感器传来的第四温度值信号并与第四预设温度值比较，当高于所述第四预设温度值时提高所述降温气道中的气体流速和/或降低所述送粉轴和/或所述搅拌轴的转速。
附图说明
[0018]图1是碳粉灌装机第一实施例的立体图；图2是图1中送粉仓剖开后的立体图；图3是旋转系统的结构图；图4是图3中的A－A剖视图；
图5是图4中的B局部放大图；图6是图3中的C－C剖视放大图；图7是图3的结构分解图；图8是碳粉灌装机第一实施例的温度控制原理图；图9是碳粉灌装机第二实施例中送粉机构的立体图；图10是碳粉灌装机第二实施例中送粉机构的主视图；图11是图10中的E－E剖视图；图12是图10中的F－F剖视放大图。
[0019]以下结合实施例及其附图对本专利技术作进一步说明。
具体实施方式
[0020]第一实施例参见图1，碳粉灌装机的机架1内固定安装有一个送粉仓2，机架1的顶部固定有一个向送粉仓供碳粉的料斗21，送粉仓2的下端为一个管状的出粉嘴段22，出粉嘴段22上设置有第三温度传感器63，下方是座架7，座架7用于支承显影盒，以便向显影盒内灌装由出粉嘴送出的碳粉。机架1的一侧设置有控制盒6，控制盒6内安装有控制装置，本专利技术的控制装置可以采用单片机、可编程逻辑控制器PLC、数字信号处理器DSP、现场可编程门阵列FPGA或中央处理器CPU等，控制盒6外有数据显示屏、蜂鸣器、控制按钮等。机架的顶部还有送粉电机51和搅拌电机41及其变速箱等。
[0021]参见图2，送粉电机51驱动送粉轴5转动，搅拌电机41通过齿轮箱换向驱动搅拌轴4转动，搅拌轴4上固定有一对搅拌架42。第四温度传感器64设置在靠近轴承座的地方，用于采集轴承座近旁的碳粉的第四温度值。
[0022]参见图3，轴承座3固定在送粉仓2的顶端，承载着送粉轴5和搅拌轴4，即搅拌轴4相对轴承座3旋转，而送粉轴5相对搅拌轴4旋转，两根非对称设置的搅拌架4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.碳粉灌装机，包括机架及设置在所述机架内的送粉仓，用于将所述送粉仓内的碳粉进行灌装的送粉轴及其轴承座；其特征在于：所述轴承座内设置有降温气道，所述降温气道位于所述送粉轴与所述轴承座之间。2.根据权利要求1所述碳粉灌装机，其特征在于：轴承温度传感器，用于采集所述轴承段的温度值；控制装置，所述控制装置接收所述轴承温度传感器传来的温度值信号并与预设温度值比较，当所述温度值高于所述预设温度值时提高所述降温气道中的气体流速和/或降低所述送粉轴的转速。3.根据权利要求2所述碳粉灌装机，其特征在于：所述轴承段温度传感器包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器用于采集所述送粉轴的第一温度值，所述第二温度传感器用于采集所述轴承座的第二温度值。4.根据权利要求1至3任一项所述碳粉灌装机，其特征在于：还包括第三温度传感器，用于采集出粉嘴段的温度值，控制装置接收所述第三温度传感器传来的第三温度值信号并与第三预设温度值比较，当所述第三温度值高于所述第三预设温度值时提高所述降温气道中的气体流速和/或降低所述送粉轴的转速。5.碳粉灌装机，包括机架及设置在所述机架内的送粉仓，用于将所述送粉仓内的碳粉进行灌装的送粉轴及轴承座；其特征在于：搅拌轴，所述搅拌轴为一空心轴，在轴承段所述送粉轴在径向上位于所述空心轴之内；所述送粉轴内设置有在轴向延伸通过其轴承段的降温气道。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪，
申请(专利权)人：珠海市维启自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：