过炉载具制造技术

本实用新型专利技术涉及表面贴装技术领域,公开了一种过炉载具,该过炉载具包括载具本体，载具本体的承载面具有中间部和边缘部；边缘部包括与印制电路板定位孔对应设置的定位区域，定位孔在承载面的正投影与定位区域重合；定位柱在承载面正投影为定位投影；定位投影在定位区域内，定位投影远离中间部轮廓线为第一轮廓线，定位投影除第一轮廓线外的轮廓线为第二轮廓线；第一轮廓线与定位区域远离中间部边缘之间形成第一间隙，第二轮廓线与定位区域靠近中间部边缘之间形成第二间隙，第一间隙宽度大于第二间隙宽度。定位柱与第二轮廓线对应边缘用于与定位孔抵接，以固定印制电路板；第一间隙的存在令定位柱具有更大膨胀空间，减少了定位孔的变形。的变形。的变形。

【技术实现步骤摘要】
过炉载具


[0001]本技术涉及表面贴装
，尤其是涉及一种过炉载具。

技术介绍

[0002]随着社会和发展和科技的进步，电子组装行业日益盛行，而表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)是电子组装行业中较为流行的一种工艺，使用较为广泛。
[0003]在SMT工艺中，印制电路板需要进行回流焊加工，现有技术的方法通常都是设置一个金属材质的过炉载具，在过炉载具上设置与印制电路板上的定位孔配合的定位柱，将印制电路板固定于过炉载具上一同进行回流焊加工，以实现降低印制电路板的形变量以及防止印制电路板上过重的零件掉落。
[0004]但是，由于金属材质与印制电路板在的膨胀系数不同，在回流焊过程中，很容易出现过炉载具的定位柱因受热膨胀量过大而将印制电路板的定位孔挤压至变形甚至开裂的情况，造成印制电路板品质不良。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种过炉载具，上述过炉载具在保障能够将印制电路板稳定地固定于过炉载具的同时，还能够有效减少因定位柱膨胀量过大而将印制电路板的定位孔挤压至变形甚至开裂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过炉载具，其特征在于，包括载具本体，所述载具本体具有承载面，所述承载面具有中间部以及围设所述中间部的边缘部；其中，所述边缘部包括若干与印制电路板的定位孔一一对应设置的定位区域，当所述印制电路板放置于所述承载面、且所述印制电路板未膨胀时，所述定位孔在所述承载面的正投影与所述定位区域重合；所述定位区域中设有定位柱，所述定位柱在所述承载面的正投影为定位投影；所述定位投影位于所述定位区域内，所述定位投影远离所述中间部的轮廓线为第一轮廓线，所述定位投影除去所述第一轮廓线以外的轮廓线为第二轮廓线；所述第一轮廓线与所述定位区域远离所述中间部的边缘之间形成第一间隙，所述第二轮廓线与所述定位区域靠近所述中间部的边缘之间形成第二间隙，所述第一间隙的宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱长明，
申请(专利权)人：彩晶光电科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：