评估PCB高速连接器焊盘参数方法、装置、设备及可读介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法、装置、设备及可读介质，该方法包括：将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果；将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式；基于关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具；将待评估的焊盘输入参数输入到工具中进行评估。通过使用本发明专利技术的方案，能够不需反复建立PCB连接器焊盘的3D模型以及执行仿真，节省了大量的时间和人力，加速PCB高速连接器焊盘设计的优化，PCB高速连接器焊盘评估工具操作容易并且结果准确。速连接器焊盘评估工具操作容易并且结果准确。速连接器焊盘评估工具操作容易并且结果准确。

【技术实现步骤摘要】
评估PCB高速连接器焊盘参数方法、装置、设备及可读介质


[0001]本领域涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法、装置、设备及可读介质。

技术介绍

[0002]随着未来移动通信技术和产业将迈入第五代移动通信的发展阶段，为了满足人们对于高速的数据传输与巨量带宽的需求，应用IC的高速信号设计愈来愈为重要，除了对PCB(印刷电路板)材质损耗的要求，讯号传输过程的阻抗连续的重要性也越来越高，阻抗匹配是指为了使信号功率从信号源到附载端得到最有效地传递，让信号在传递过程中尽可能不发生反射现象。如果阻抗不匹配发生反射，会发生能量与信号无法完整传递，以及辐射干扰等不良影响。
[0003]在高速PCB(印刷电路板)设计中，常常会需要使用高速连接器，将讯号由一片PCB传递至另一片PCB。现今高速连接器焊盘(Pad)多采用SMT(Surface Mount Technology，表面贴焊技术)，SMT焊盘相对大于走线宽度，所以在信号焊盘下方需要挖孔(Void)减少过多的电容以达到阻抗匹配。为了尽量减少阻抗不连续造成的反射，通常需要使用3D仿真软件，绘出PCB连接器焊盘(Pad)的结构，执行3D仿真，得到连接器焊盘(Pad)的相关数值，再通过去改变焊盘下方的Void(挖孔)，予以优化，但是每次的绘制和仿真会消耗大量的人力和时间。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提出一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法、装置、设备及可读介质，通过使用本专利技术的技术方案，能够不需反复建立PCB连接器焊盘的3D模型以及执行仿真，节省了大量的时间和人力，加速PCB高速连接器焊盘设计的优化，PCB高速连接器焊盘评估工具操作容易并且结果准确。
[0005]基于上述目的，本专利技术的实施例的一个方面提供了一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法，包括以下步骤：
[0006]将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果；
[0007]将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式；
[0008]基于关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具；
[0009]将待评估的焊盘输入参数输入到工具中进行评估。
[0010]根据本专利技术的一个实施例，输入参数包括焊盘下方挖孔长度、焊盘下方挖孔宽度、焊盘下方挖孔深度、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘间距、印刷电路板材料的介电常数和印刷电路板材料的损耗因子。
[0011]根据本专利技术的一个实施例，仿真结果包括焊盘的阻抗和损耗。
[0012]根据本专利技术的一个实施例，将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果包括：
[0013]将焊盘下方挖孔长度、焊盘下方挖孔宽度、焊盘下方挖孔深度、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘间距、印刷电路板材料的介电常数和印刷电路板材料的损耗因子组合成输入参数组，修改输入参数组中的数据值后输入到HFSS 3D仿真软件中进行仿真并记录仿真结果；
[0014]重复上述步骤，直到进行了阈值次数的仿真。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式包括：
[0016]将每个焊盘的输入参数和仿真结果输入到JMP统计分析软件中进行分析以得到输入参数和仿真结果的关系式。
[0017]根据本专利技术的一个实施例，基于关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具包括：
[0018]在表格中建立输入参数的输入单元格和仿真结果的输出单元格；
[0019]基于关系式编写Excel公式，并根据公式中的内容引用输入单元格。
[0020]根据本专利技术的一个实施例，将待评估的焊盘输入参数输入到工具中进行评估包括：
[0021]将待评估的焊盘输入参数输入到工具中以得到仿真结果，并判断仿真结果是否满足需求；
[0022]响应于仿真结果不满足需求，调整输入到工具中的焊盘输入参数直到仿真结果满足需求。
[0023]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种评估PCB高速连接器焊盘参数的装置，装置包括：
[0024]仿真模块，仿真模块配置为将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果；
[0025]分析模块，分析模块配置为将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式；
[0026]创建模块，创建模块配置为基于关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具；
[0027]评估模块，评估模块配置为将待评估的焊盘输入参数输入到工具中进行评估。
[0028]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括：
[0029]至少一个处理器；以及
[0030]存储器，存储器存储有可在处理器上运行的计算机指令，指令由处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
[0031]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
[0032]本专利技术具有以下有益技术效果：本专利技术实施例提供的评估PCB高速连接器焊盘参数的方法，通过将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果；将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式；基于关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具；将待评估的焊盘输入参数输入到工具中进行评估的技术方案，能够不需反复建立PCB连接器焊盘的3D模型以及执行仿真，节省了大量的时间和人力，加速PCB高速连接器焊盘设计的优化，PCB高速连接器焊盘评估工具操
作容易并且结果准确。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0034]图1为根据本专利技术一个实施例的评估PCB高速连接器焊盘参数的方法的示意性流程图；
[0035]图2为根据本专利技术一个实施例的输入参数和仿真结果的示意图；
[0036]图3为根据本专利技术一个实施例的关系式的示意图；
[0037]图4为根据本专利技术一个实施例的PCB高速连接器焊盘结构的示意图；
[0038]图5为根据本专利技术一个实施例的评估PCB高速连接器焊盘参数的装置的示意图；
[0039]图6为根据本专利技术一个实施例的计算机设备的示意图；
[0040]图7为根据本专利技术一个实施例的计算机可读存储介质的示意图。
具体实施方式
[0041]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法，其特征在于，包括以下步骤：将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果；将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式；基于所述关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具；将待评估的焊盘输入参数输入到所述工具中进行评估。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述输入参数包括焊盘下方挖孔长度、焊盘下方挖孔宽度、焊盘下方挖孔深度、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘间距、印刷电路板材料的介电常数和印刷电路板材料的损耗因子。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，仿真结果包括焊盘的阻抗和损耗。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果包括：将焊盘下方挖孔长度、焊盘下方挖孔宽度、焊盘下方挖孔深度、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘间距、印刷电路板材料的介电常数和印刷电路板材料的损耗因子组合成输入参数组，修改输入参数组中的数据值后输入到HFSS 3D仿真软件中进行仿真并记录仿真结果；重复上述步骤，直到进行了阈值次数的仿真。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式包括：将每个焊盘的输入参数和仿真结果输入到JMP统计分析软件中进行分析以得到输入参数和仿真结果的关系式。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述关系式建立PCB高...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖修樟，
申请(专利权)人：山东英信计算机技术有限公司，
类型：发明
国别省市：