印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，包括以下步骤：步骤1：通过计算机软件读取印刷电路板计算机辅助制造CAM中的制造数据，做预处理；步骤2：通过软件进行孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断；步骤3：孤立铜间距的优化，先通过人工设置孤立焊盘与大面积铜面的间距参数，再通过软件完成铜面数据间距调整；步骤4：铜桥的优化，先通过人工设置铜桥宽度，再通过软件自动判断并补铜桥；步骤5：通过软件自动检查补铜桥的结果。通过上述方式，本发明专利技术可以自动完成铜面数据间距的调整，并智能判断需要补铜桥之处，完成自动补铜桥的功能，自动化程度高，节省了人力和时间成本。了人力和时间成本。了人力和时间成本。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法


[0001]本专利技术涉及计算机辅助制造领域（CAM）领域，特别是涉及一种印刷电路板的计算机辅助制造中铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法。

技术介绍

[0002]由于印刷电路板线路密度的增加，通常情况下，需要利用计算机辅助制造CAM软件才能完成设计制造。印刷电路板制造厂的CAM工程师日常工作中，其中一项是修正印刷电路板的铜面数据，使其与本厂的工艺制程能力匹配，以使最终的产品最大化符合原始设计，提高整体生产良率。
[0003]铜面数据的修正主要包括孤立铜箔与大面积铜箔的间距调整及补铜桥。铜桥即大面积铜箔中两个相邻铜面挖空区域中间需要连接的线，铜桥设计过细生产过程中易导致铜桥的断裂，如何优化好铜桥是CAM工程师的重点关注问题。现有技术中，大部分CAM软件需要人工选择需要补的铜桥，浪费较多的人力和工时，需要改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，自动进行铜面数据间距调整、判断并补铜桥，提升智能化水平，降低人力成本。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，包括以下步骤：步骤1：通过计算机软件读取印刷电路板计算机辅助制造CAM中的制造数据，做预处理；步骤2：通过软件进行孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断；步骤3：孤立铜间距的优化，先通过人工设置孤立焊盘与大面积铜面的间距参数，再通过软件完成铜面数据间距调整；步骤4：铜桥的优化，先通过人工设置铜桥宽度，再通过软件自动判断并补铜桥；步骤5：通过软件自动检查补铜桥的结果。
[0006]在本专利技术一个较佳实施例中，所述步骤2中，通过孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断，得到印刷电路板计算机辅助制造CAM中的初始设计间距以及初始铜桥宽度。
[0007]在本专利技术一个较佳实施例中，所述步骤3中，首先通过软件调出铜面的属性窗口，根据制造工艺能力调整并设置所需要的间距参数，然后交由软件进行初始设计间距与间距参数的对比，自动完成间距优化调整。
[0008]在本专利技术一个较佳实施例中，所述步骤4中，根据制程能力设置铜桥宽度参数，然后交由软件进行初始铜桥宽度与铜桥宽度参数的对比，判断需要补铜桥的地方，并完成补铜桥的动作。
[0009]在本专利技术一个较佳实施例中，初始铜桥宽度小于铜桥宽度参数的地方，判断为需
要补铜桥的地方。
[0010]在本专利技术一个较佳实施例中，所述步骤5中，通过软件自动检查补铜桥的结果后，如果仍有需要补铜桥的地方，重复步骤3和步骤4，或者人工进行单独的补铜桥。
[0011]本专利技术的有益效果是：本专利技术指出的一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，可以由计算机辅助制造软件自动完成铜面数据间距的调整，并智能判断需要补铜桥之处，完成自动补铜桥的功能，自动化程度高，工作高效，节省了人力和时间成本，有利于提高整体制造的良品率。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是印刷电路板计算机辅助制造CAM中的初始设计间距示意图；图2是图1的铜面数据间距调整后的结构示意图；图3是印刷电路板计算机辅助制造CAM中的初始铜桥宽度示意图；图4是图3完成补铜桥后的结构示意图。
[0013]附图中各部件的标记如下：1、大面积铜面，2、铜面挖空区域，3、孤立的铜面，4、铜桥。
具体实施方式
[0014]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]在印刷电路板的编辑中，铜面物件常须被消减、遮蔽等，但铜面消减过多容易造成网络断掉，此时传统做法将由CAM工程师逐步修补回来，令网络导通顺利，俗称补铜桥。而本申请可针对相关问题，自动在铜面物件消减及补断铜桥间取得平衡，大幅缩减修补人力及时间。
[0016]请参阅图1~图4，本专利技术实施例包括：一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，包括以下步骤：步骤1：通过计算机软件读取印刷电路板计算机辅助制造CAM中的制造数据，做预处理；步骤2：通过软件进行孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断，如图1所示，铜面挖空区域2分布在大面积铜面1上，得到孤立的铜面3（孤立焊盘），通过孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断，得到印刷电路板计算机辅助制造CAM中的初始设计间距以及初始铜桥宽度，在本实施例中，如图1所示，铜面挖空区域2呈环形结构，宽度为8mil，也就是说，初始设计间距为8mil，如图3所示，初始铜桥宽度无或小于5mil；步骤3：孤立铜间距的优化，先通过人工设置孤立焊盘与大面积铜面1的间距参数，
再通过软件完成铜面数据间距调整，在本实施例中，首先通过软件调出铜面的属性窗口，根据制造工艺能力调整并设置所需要的间距参数，如图2所示，铜面挖空区域2的宽度调整为10mil（间距参数），进一步挖空大面积铜面1，然后交由软件进行初始设计间距与间距参数的对比，自动完成间距优化调整；步骤4：铜桥的优化，先通过人工设置铜桥宽度，再通过软件自动判断并补铜桥，将初始铜桥宽度小于铜桥宽度参数的地方，判断为需要补铜桥的地方，在本实施例中，根据制程能力设置铜桥宽度参数，比如将铜桥宽度设定为5mil，然后交由软件进行初始铜桥宽度与铜桥宽度参数的对比，判断需要补铜桥的地方，并完成补铜桥的动作，如图4所示，进行自动补铜桥，另外，步骤3中铜面挖空区域2的宽度扩大，可能使得原本不需要补铜桥的地方铜桥宽度小于5mil，被判断为需要补铜桥的地方，进行补铜桥的动作；步骤5：通过软件自动检查补铜桥的结果，得到结果后，如果仍有需要补铜桥的地方，补铜桥的地方较多时，可以重复步骤3和步骤4，进行间距调整和智能判断补铜桥，补铜桥的地方较少时，可选择人工进行单独的补铜桥。
[0017]综上所述，本专利技术指出的一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，可以对印刷电路板的铜面数据进行间距调整，智能判断补铜桥的地方并自动补铜桥，可确保线路的正确性，有利于提升工作效率和工厂产线的良率。
[0018]以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：通过计算机软件读取印刷电路板计算机辅助制造CAM中的制造数据，做预处理；步骤2：通过软件进行孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断；步骤3：孤立铜间距的优化，先通过人工设置孤立焊盘与大面积铜面的间距参数，再通过软件完成铜面数据间距调整；步骤4：铜桥的优化，先通过人工设置铜桥宽度，再通过软件自动判断并补铜桥；步骤5：通过软件自动检查补铜桥的结果。2.根据权利要求1所述的印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，其特征在于，所述步骤2中，通过孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断，得到印刷电路板计算机辅助制造CAM中的初始设计间距以及初始铜桥宽度。3.根据权利要求2所述的印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，其特征在于，所述步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：王克昌，严启晨，何建亚，
申请(专利权)人：苏州悦谱半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：