本发明专利技术提供一种能够高效地检查未安装发光元件的阵列基板的电气特性的阵列基板的检查方法及显示装置。阵列基板的检查方法是安装多个发光元件的阵列基板的检查方法，阵列基板具有与多个像素相对应地设置的多个晶体管、多个安装电极和多个检查端子，包括：准备未安装多个发光元件的阵列基板的步骤；将具有在多个像素的范围内延伸的支承部和沿支承部的延伸方向排列的多个检查探头的多个检查治具按每个由沿第1方向排列的多个像素构成的像素行配置并使多个检查探头与沿第1方向排列的多个检查端子分别接触的步骤；以及通过多个检查治具对每个像素行检查电气特性的步骤。对每个像素行检查电气特性的步骤。对每个像素行检查电气特性的步骤。
【技术实现步骤摘要】
阵列基板的检查方法及显示装置
[0001]本专利技术涉及阵列基板的检查方法及显示装置。
技术介绍
[0002]近年来，作为显示元件，使用了无机发光二极管(微型LED(micro LED))、即无机发光元件的无机EL显示器受到关注。例如在专利文献1中，记载了一种用于进行无机发光元件的点亮检查的检查治具。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：中国专利申请公开第109686828号说明书
技术实现思路
[0006]在将多个发光元件安装于阵列基板的状态下进行检查的情况下，存在若在阵列基板的电路或布线中发现了不良情况则也会将已经安装好的多个发光元件废弃的情况。另外，需要对安装多个发光元件的像素电路分别检查电气特性，存在检查所需的工序增加、时间增多的情况。因此，制造成本有可能会增大。
[0007]本专利技术的目的在于提供一种能够高效地检查未安装发光元件的阵列基板的电气特性的阵列基板的检查方法及显示装置。
[0008]本专利技术的一个方案的阵列基板的检查方法是安装多个发光元件的阵列基板的检查方法，上述阵列基板具有：与多个像素相对应地设置的多个晶体管；与上述晶体管电连接、且供多个上述发光元件安装的多个安装电极；和与多个上述安装电极电连接的多个检查端子，检查方法包括：准备未安装多个上述发光元件的上述阵列基板的步骤；将具有在多个上述像素的范围内延伸的支承部和沿上述支承部的延伸方向排列的多个检查探头的多个检查治具按每个由沿第1方向排列的多个上述像素构成的像素行配置、并使多个上述检查探头与沿上述第1方向排列的多个上述检查端子分别接触的步骤；以及通过多个上述检查治具对每个上述像素行检查电气特性的步骤。
[0009]本专利技术的一个方案的阵列基板的检查方法是安装多个发光元件的阵列基板的检查方法，上述阵列基板具有：与多个像素相对应地设置的多个晶体管；与上述晶体管电连接、且供上述发光元件安装的多个安装电极；按每个由沿第1方向排列的多个上述像素构成的像素行设置、且向多个上述发光元件供给基准电位的多根阴极电源线；和与多根上述阴极电源线电连接的多个阴极检查端子，检查方法包括：准备未安装多个上述发光元件的上述阵列基板的步骤；准备具有在多个上述像素的范围内延伸的支承部和设于上述支承部的多个检查探头的检查治具，并将多个上述检查探头按每个上述像素行配置，且使其与沿与上述第1方向交叉的第2方向排列的多个上述阴极检查端子分别接触的步骤；以及通过多个上述检查探头对每个上述像素行至少进行上述阴极检查端子与上述阴极布线之间的导通检查的步骤。
[0010]本专利技术的一个方案的显示装置具有阵列基板、和安装于上述阵列基板的多个发光元件，上述阵列基板具有：与多个像素相对应地设置的多个晶体管；与上述晶体管电连接、且供上述发光元件安装的多个安装电极；和与上述安装电极电连接的多个检查端子。
附图说明
[0011]图1是示意地表示第1实施方式的显示装置的俯视图。
[0012]图2是表示一个像素Pix的俯视图。
[0013]图3是表示像素电路的电路图。
[0014]图4是示意地表示多个像素的俯视图。
[0015]图5是将图4的相邻的两个像素放大示出的俯视图。
[0016]图6是图5的VI
‑
VI
’
剖视图。
[0017]图7是示意地表示未安装发光元件的阵列基板的剖视图。
[0018]图8是用于说明第1实施方式的阵列基板的检查方法的说明图。
[0019]图9是用于说明第1实施方式的阵列基板的检查方法的流程图。
[0020]图10是用于说明第2实施方式的阵列基板的、每个像素行的检查方法的说明图。
[0021]图11是用于说明第2实施方式的阵列基板的、每个像素列的检查方法的说明图。
[0022]图12是用于说明第2实施方式的阵列基板的检查方法的流程图。
[0023]图13是用于说明第3实施方式的阵列基板的检查方法的流程图。
[0024]图14是用于说明第4实施方式的阵列基板的检查方法的说明图。
[0025]附图标记说明
[0026]1 显示装置
[0027]2 阵列基板
[0028]3 发光元件
[0029]10、10A、10B 检查系统
[0030]12 驱动电路
[0031]21 基板
[0032]22 阴极电极
[0033]23 阳极电极
[0034]24 安装电极
[0035]49 副像素
[0036]51 阳极检查端子
[0037]52 阴极检查端子
[0038]60 阴极布线
[0039]80、80(n)、80(n+1)、80(n+2)、80A 检查治具
[0040]81 支承部
[0041]82、82(n)、82(n+1)、82(n+2) 检查探头
[0042]83、83(n)、83(n+1)、83(n+2) 连结部
[0043]100 检查控制电路
[0044]101 检查驱动电路
[0045]102 检测电路
[0046]GL 栅极线
[0047]SL 信号线
[0048]LVDD 阳极电源线
[0049]LVSS 阴极电源线
[0050]Pix 像素
[0051]Vo 输出信号
[0052]VTG 检查信号
[0053]PXA、PXA(n)、PXA(n+1)、PXA(n+2) 像素行
[0054]PXB、PXB(m)、PXB(m+1)、PXB(m+2) 像素列
具体实施方式
[0055]针对用于实施本专利技术的方式(实施方式)，一边参照附图一边详细地进行说明。本专利技术并不受以下实施方式所记载的内容限定。另外，以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易设想到的结构要素、和实质相同的结构要素。而且，以下所记载的结构要素能够适当组合。此外，公开内容原则上只是一个例子，本领域技术人员能够容易想到的保持着专利技术主旨的适当变更当然含在本专利技术的范围内。另外，关于附图，为了使说明更加明确，而存在与实际样态相比示意地示出各部分的宽度、厚度、形状等的情况，但原则上是一个例子，并不限定对本专利技术的解释。另外，在本说明书和各附图中，存在对与关于已经出现过的附图而在前叙述过的要素相同的要素标注相同的附图标记并适当省略详细的说明的情况。
[0056]在本说明书及权利要求书中，在表现在某个构造体之上配置其他构造体的样态时，在仅表述为“上”的情况下，只要没有特别告知，则包含以与某个构造体接触的方式在其正上方配置其他构造体的情况、和在某个构造体的上方经由另一其他构造体配置其他构造体的情况这两方。
[0057](第1实施方式)
[0058]图1是示意地表示第1实施方式的显示装置的俯视图。如图1所示，显示装置1包含阵列基板2、像素P本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板的检查方法，该阵列基板安装多个发光元件，其特征在于，所述阵列基板具有：与多个像素相对应地设置的多个晶体管；与所述晶体管电连接、且供多个所述发光元件安装的多个安装电极；和与多个所述安装电极电连接的多个检查端子，所述阵列基板的检查方法包括：准备未安装多个所述发光元件的所述阵列基板的步骤；将具有在多个所述像素的范围内延伸的支承部和沿所述支承部的延伸方向排列的多个检查探头的多个检查治具按每个由沿第1方向排列的多个所述像素构成的像素行配置、并使多个所述检查探头与沿所述第1方向排列的多个所述检查端子分别接触的步骤；以及通过多个所述检查治具对每个所述像素行检查电气特性的步骤。2.如权利要求1所述的阵列基板的检查方法，其特征在于，具有检测来自多个所述检查治具的输出信号的检测电路，所述阵列基板具有与多个所述晶体管连接的多根栅极线及多根信号线，按每个像素行驱动所述栅极线，且按每列向所述信号线供给检查信号，所述检测电路对属于所述像素行的多个像素的每个像素，检测与所述检查信号相应地从所述检查治具输出的输出信号。3.如权利要求1所述的阵列基板的检查方法，其特征在于，具有检测来自多个所述检查治具的输出信号的检测电路，所述阵列基板具有按每个所述像素行设置、且向多个所述发光元件供给基准电位的阴极电源线，所述检测电路按每个所述像素行，检测关于所述检查治具与所述阴极电源线之间的电阻值的信息。4.如权利要求3所述的阵列基板的检查方法，其特征在于，在规定的像素行中所述电阻值比基准值小的情况下，包括：将多个所述检查治具按每个由沿与所述第1方向交叉的第2方向排列的多个所述像素构成的像素列配置、并使多个所述检查探头与沿所述第2方向排列的多个所述检查端子分别接触的步骤；和所述检测电路按每个所述像素列检测关于所述检查治具与设于所述规定的像素行的所述阴极电源线之间的电阻值的信息的步骤。5.如权利要求1所述的阵列基板的检查...
【专利技术属性】
技术研发人员：武政健一，山田一幸，浅田圭介，矶野大树，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：
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