铜合金条材及其制造方法、使用其的电阻器用电阻材料以及电阻器技术

本发明专利技术的铜合金条材具有下述合金组成，所述合金组成含有3质量％以上20质量％以下的锰，余量包含铜及不可避免的杂质，利用背散射电子衍射法测得的KAM的平均值为1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜合金条材及其制造方法、使用其的电阻器用电阻材料以及电阻器


[0001]本专利技术涉及铜合金条材及其制造方法、使用其的电阻器用电阻材料以及电阻器，特别是涉及适合于实施压制加工来制造芯片且所制造的芯片的电阻值的偏差少的铜合金条材。

技术介绍

[0002]对于电阻器中使用的电阻件的金属材料，要求作为其指标的电阻温度系数(TCR)小以使得即使环境温度变化，电阻器的电阻也稳定。所谓电阻温度系数，为将由温度引起的电阻值变化的大小以每1℃的百万分率(ppm)表示的系数，由TCR(
×
10
‑6/K)＝{(R
‑
R0)/R0}
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{1/(T
‑
T0)}
×
106的算式表示。在此，式中的T表示试验温度(℃)，T0表示基准温度(℃)，R表示试验温度T时的电阻值(Ω)，R0表示基准温度T0时的电阻值(Ω)。Cu
‑
Mn
‑
Ni合金、Cu
‑
Mn
‑
Sn合金的TCR非常小，因此被广泛用作构成电阻件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.铜合金条材，其具有下述合金组成，所述合金组成含有3质量％以上且20质量％以下的锰，余量包含铜及不可避免的杂质，所述铜合金条材的特征在于，利用背散射电子衍射法测得的KAM的平均值为1
°
以上且低于5
°
。2.根据权利要求1所述的铜合金条材，其特征在于，相对于利用背散射电子衍射法测定了KAM的面积整体而言，KAM的值为1
°
以上且低于4
°
的面积所占的比例为50％以上。3.根据权利要求1或2所述的铜合金条材，其特征在于，相对于利用背散射电子衍射法测定了KAM的面积整体而言，KAM的值为6
°
以上且低于15
°
的面积所占的比例为3％以上且25％以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的铜合金条材，其特征在于，维氏硬度为150以上且200以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的铜合金条材，其特征在于，所述合金组成还含有选自由以下元素组成的组中的1种以上的元素：0.01质量％以上且5质量％以下的镍、0.01质量％以上且5质量％以下的锡、0.01质量％以上且5质量％以下的锌、0.01质量％以上且0.5质量％以下的铁、0...

【专利技术属性】
技术研发人员：川田绅悟，佐佐木贵大，秋谷俊太，樋口优，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：