超声波振子制造技术

本发明专利技术的超声波振子具有压电元件、和支承所述压电元件的支承部件，其中，所述压电元件由如下部分构成：扁平状的压电体；层叠于所述压电体的厚度方向上的至少一侧的第1电极；和层叠于所述压电体的所述厚度方向上的至少另一侧的第2电极，所述支承部件具有：与所述压电元件的所述第1电极连接的第1端子；和与所述压电元件的所述第2电极连接的第2端子，所述第1端子以及所述第2端子具有在所述厚度方向上没有与所述压电元件重叠的部分。有与所述压电元件重叠的部分。有与所述压电元件重叠的部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超声波振子


[0001]本专利技术涉及超声波振子。

技术介绍

[0002]包含超声波振子的超声波探头被利用作为医疗用超声波诊断装置的超声波的收发器。最近正在采用如下方法：向导管装填超声波探头，在将导管插入体内的状态下进行超声波诊断。
[0003]在专利文献1中公开了一种超声波探头，其具有：具有顶部主表面以及底部主表面的有源传感器元件；形成在顶部主表面上的顶部电极；形成在底部主表面上的底部电极；覆盖底部电极的导电性垫圈元件；与顶部电极电连接的第1导线；和与导电性垫圈元件电连接的第2导线。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2006－198425号公报

技术实现思路

[0007]对于装填至导管的超声波探头，为了减轻患者负担以及为了提高向血管深部等更细径的体腔内的插入性，小型化的要求较高。
[0008]超声波探头的小型化能够通过使包括由压电体以及一对电极构成的压电元件的超声波振子小型化来实现。但是，若使超声波振子小型化，则压电元件也变小。因此，压电元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种超声波振子，具有压电元件、和支承所述压电元件的支承部件，其特征在于，所述压电元件由如下部分构成：扁平状的压电体；层叠于所述压电体的厚度方向上的至少一侧的第1电极；和层叠于所述压电体的所述厚度方向上的至少另一侧的第2电极，所述支承部件具有：与所述压电元件的所述第1电极连接的第1端子；和与所述压电元件的所述第2电极连接的第2端子，所述第1端子以及所述第2端子具有在所述厚度方向上没有与所述压电元件重叠的部分。2.根据权利要求1所述的超声波振子，其特征在于，所述支承部件具有支承主体部，该支承主体部在所述厚度方向上的所述另一侧层叠于所述压电元件，在与所述厚度方向正交的方向上延伸至与所述压电元件相比靠外侧的位置，所述第1端子以及所述第2端子支承于所述支承主体部。3.根据权利要求2所述的超声波振子，其特征在于，所述压电元...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口阳，
申请(专利权)人：泰尔茂株式会社，
类型：发明
国别省市：