【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光模块
[0001]本专利技术涉及光模块。
技术介绍
[0002]在大容量光通信系统中,将数字相干收发器用作进行信号光的收发的光模块即光收发器。数字相干收发器通过将多个光组件及电子组件收容于一个壳体而构成。例如,在专利文献1中,公开了用于以与具有互换性的共用标准的产品相关的协定即MSA(Multi
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Source Agreement)中的CFP2规格为依据的光收发器。
[0003]另外,作为光模块,公开了由对信号光进行波导的光元件即光波导路基板与接收信号光并输出电流信号的光电元件接合而成的结构(专利文献2)。光电元件装配于作为载体基板的转接基板。其结果是,载体基板隔着光电元件固定于光波导路基板。另外,光电元件与信号放大用的集成电路即IC经由载体基板进行电连接。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2016
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081060号公报
[0007]专利文献2:日本特开2015
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191054号公报 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光模块,其特征在于,所述光模块具备:多个光电元件,它们具备包括阳极端子及阴极端子的第一端子组;集成电路,其具备多个第二端子组和多个接地端子,所述多个第二端子组与所述多个光电元件各自的第一端子组电连接,所述多个接地端子分别配置于所述多个第二端子组中的两个第二端子组之间;载体基板,其供所述多个光电元件以沿规定的排列方向排列的状态装配;壳体,其对所述多个光电元件、所述集成电路及所述载体基板进行收容;以及共用接地焊盘,其在所述壳体内设置于所述载体基板在所述排列方向上的至少一端侧,所述载体基板相对于所述壳体在一个面固定,所述载体基板具有:多个信号布线部,它们在所述多个光电元件各自的第一端子组与所述集成电路各自的第二端子组之间将所述多个光电元件各自的第一端子组与所述集成电路各自的第二端子组电连接;以及接地布线部,所述接地布线部具有:多个端子图案部,它们配置于所述多个信号布线部各自之间,且与所述多个接地端子分别电连接;共用图案部,其配置于所述载体基板中的设置有所述共用接地焊盘的一侧;以及连结部,其将所述多个端子图案部与所述共用图案部电连接,所述集成电路的多个接地端子经由所述载体基板的接地布线部而电连接于所述共用接地焊盘。2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,在所述接地布线部中,从所述多个端子图案部中的任一个到所述共用图案部为止的部分的路径的长度为4.1mm以下或者相邻的接地端子图案部之间的间距的9倍以下。3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,在...
【专利技术属性】
技术研发人员:长岛和哉,石川阳三,伊泽敦,
申请(专利权)人:古河电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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