一种信号完整性性能稳定的背板连接器用差分对端子对制造技术

本发明专利技术公开了一种信号完整性性能稳定的背板连接器用差分对端子对，差分对端子对是一对轴对称的端子，差分对的每个端子包括和配对连接器接触的接触部、被塑胶基座固定的固持部、和与PCB压接的EON接触部；差分对端子对的塑胶固持部位，接近于对称轴的差分对的两个端子耦合边缘，设计成平整结构，而远离于对称轴的边缘，采用不平整设计以进行阻抗匹配和满足制造性要求。这种区别对待的设计，提高了产品信号完整性的性能，和信号完整性的稳定性。和信号完整性的稳定性。和信号完整性的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种信号完整性性能稳定的背板连接器用差分对端子对


[0001]本专利技术属于电连接器
，更具体的说，是属于高密度高速数字通讯连接器领域。

技术介绍

[0002]在5G(第五代移动通讯技术)、IOT、大数据、云、智能驾驶、智慧医疗、智慧家庭等蓬勃发展的大时代背景下，用于高速数字通讯各种系统、设备的对数据传输速率要求越来越高。高速数字通讯背板连接器是高速通讯系统、设备的重要基础元器件。这种连接器的信号完整性性能，严重的影响着高速数字通讯系统、设备的性能。当前，单通道的5Gbp传输速率的背板连接器，已经不能满足高速数字通讯系统、设备对高速数据传输速率的要求。而是要求背板连接器的单通道传输速率达到10Gbps、28Gpbs、进而56Gbps、122Gbps 甚至更高。
[0003]然而，目前国内的大多数背板连接器单通道高速数据传输速率，大都小于28Gpbs。因此，研究背板连接器及其结构，提高背板连接器的高速数据传输速率，就非常重要和必要。我们对现有背板连接器进行了分析和研究，将对差分对的主要耦合边缘和次要耦合边缘区别处理，进行了针对性的边缘设计，并采用相应的加工工艺，改进、优化了一种信号完整性性能稳定的背板连接器用差分对端子对，从而使得高速背板连接器的差分阻抗和信号的稳定性得到改善，进而提高了高速数据通讯背板连接器的单通道传输速率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了提升高速数据通讯背板连接器的传输速率，提供一种信号完整性性能稳定的背板连接器用差分对端子对，采用该差分对端子对构成的连接器，其差分阻抗和信号的稳定性可以得到提升。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种信号完整性性能稳定的背板连接器用差分对端子对，包括呈轴对称分布的两个端子，其特征在于：所述端子从一端到另一端包括与连接器对插的第一接触部、与基座连接的固定部、与电路板连接的第二接触部，所述端子的固定部包括具有平直特征的主要耦合边缘和具有凹凸特征的次要耦合边缘。
[0006]在上述技术方案中，所述主要耦合边缘沿着端子的轴线从一端到另一端为平直结构。
[0007]在上述技术方案中，所述次要耦合边缘沿着端子的轴线从一端到另一端为连续的凹凸结构。
[0008]在上述技术方案中，所述凹凸结构中，以端子边缘为基准线，凹入结构的凹入量大于零。
[0009]在上述技术方案中，所述端子的固定部的宽度大于第二接触部的宽度。
[0010]在上述技术方案中，所述端子的固定部的每个边沿高出第二接触部的最大边缘。
[0011]在上述技术方案中，所述端子上设置有压入肩部。
[0012]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：为达成提高产品信号完整性的性能及信号完整性的稳定性之目的，本专利技术在差分对重要耦合区域，采用优良制造工艺方案，和良好的耦合边缘设计；而在差分对次要耦合区域，采用较差的工艺方案，和相对较差的耦合边缘设计，将产品制造性和装配性的要求设计在这个区域。这种制造工艺和设计的针对性处理，即满足了产品的制造性和装配性要求，也提高了产品信号完整性的性能，和信号完整性的稳定性。
[0013]为达成差分对的差分阻抗匹配目的，本专利技术在端子被塑胶固持的部位，将部分次要耦合边缘凹入端子的固持部分，从而拉高差分对的阻抗，进而达成了差分阻抗良好匹配的目的。
[0014]为实现差分对端子对的装配性目的，本专利技术设计时使端子固持部位的宽度大于EON的最大宽度，且每个固持边沿都高出EON的最大边缘。在每个端子上设计有压入肩部，以便差分对端子对压入固持塑胶中。
附图说明
[0015]本专利技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：图1是一种信号完整性性能稳定的背板连接器用差分对端子对的示意图；图2是差分对端子对的主要耦合边缘和次要耦合边缘示意图；图3是状态示意图；图4是差分对端子对的装配特征示意图；图5是单个差分对端子对安装在塑胶基座上的示意图；其中：1是塑胶基座，12是差分对组合单元由，121、122是差分对孔，2是差分对端子对，21、22是单个端子，211、221是接触部，212、222是固定部； 213、223是PCB的EON压接部，214、224是压入肩部，2121、2221是主要耦合边缘，2122、2222是次要耦合边缘，b是凹入量，2122_1、2122_3和 2222_1、2222_3 固持边缘，2122_2 、 2222_2是凹入边缘，3是U形回路端子，w1、w2是固持部位宽度，w3是EON宽度，a1、a2是固持边沿都高出EON的最大边缘量。
具体实施方式
[0016]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0017]本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0018]实施例一如图1所示，差分对端子对2是由两个轴对称，或近似轴对称的端子21和端子22构成，包括和其它连接器插配时的接触部211和221、塑胶基座固定的端子固定部212和222、PCB压接的EON接触部213和223。
[0019]如图2所示，差分对端子对2固定部的主要耦合边缘2121和2221 进行了平整设计，采用冲压制造工艺。而差分对端子对2固定部的次要耦合边缘2122和2222主要用于制造性设计，采用装配治具裁切工艺和冲压裁切相结合的制造工艺方案。
[0020]如图5所示，差分对端子对2固定部212和222的次要耦合边缘2122和2222，是一段连续的侧面，侧面上可以设置凹槽、凸起、倒刺等用于等各种特征，用于防止端子21和22退出固持塑胶基座1上的差分对孔121和122。
[0021]如图3所示，将部分次要耦合边缘2122_2和2222_2凹入端子的固持边缘2122_1及2122_3和2222_1及2222_3，凹入量b大于零。次要耦合边缘2122_2和2222_2，采用装配治具裁切工艺。 凹入结构可以拉高差分对的阻抗，以达成差分阻抗良好匹配的目的。
[0022]如图4所示，端子固持部位的宽度w1和w2大于EON的最大宽度w3，且每个固持边沿都高出EON的最大边缘,高出量a1和a2大于零。 在每个端子21和22上设计有压入肩部214和224，以便差分对端子对21和22压入固持塑胶基座1中上的定位孔121和122中。
[0023]本专利技术并不局限于前述的具体实施方式。本专利技术扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号完整性性能稳定的背板连接器用差分对端子对，包括呈轴对称分布的两个端子，其特征在于：所述端子从一端到另一端包括与连接器对插的第一接触部、与基座连接的固定部、与电路板连接的第二接触部，所述端子的固定部包括具有平直特征的主要耦合边缘和具有凹凸特征的次要耦合边缘。2.根据权利要求1所述的一种信号完整性性能稳定的背板连接器用差分对端子对，其特征在于所述主要耦合边缘沿着端子的轴线从一端到另一端为平直结构。3.根据权利要求1所述的一种信号完整性性能稳定的背板连接器用差分对端子对，其特征在于所述次要耦合边缘沿着端子的轴线从一端到另一端为连续...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡社民，刘世庆，李伟，游静元，何斌，李运明，
申请(专利权)人：四川永贵科技有限公司，
类型：发明
国别省市：