【技术实现步骤摘要】
移相器及天线
[0001]本公开涉及通信
,尤其涉及一种移相器及天线。
技术介绍
[0002]目前移相器多采用耦合方式进行电路传输,为了保证移相器的性能,需使移相器滑片贴紧耦合线路。
[0003]现有技术中,为了使移相器滑片贴紧耦合线路,通常需增加多个零部件,将多个零部件分别与移相器的其他部件装配,实现对移相器滑片的限位,保证电路的传输稳定性。但是,增加零部件数量,导致移相器组装成本提高,并且较多零部件组装将导致装配误差较大,降低了天线的性能。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种移相器及天线。
[0005]本公开提供了一种移相器,包括第一电路板组件和用于与所述第一电路板组件电连接的第二电路板,其中,
[0006]所述第一电路板组件包括第一电路板和与所述第一电路板连接的限位组件,所述限位组件与所述第一电路板之间形成有腔室,至少部分所述第二电路板位于所述腔室内,与所述腔室滑动配合,所述限位组件包括导体屏蔽盖和第一限位部件,所述导 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种移相器,其特征在于,包括第一电路板组件和用于与所述第一电路板组件电连接的第二电路板,其中,所述第一电路板组件包括第一电路板和与所述第一电路板连接的限位组件,所述限位组件与所述第一电路板之间形成有腔室,至少部分所述第二电路板位于所述腔室内,与所述腔室滑动配合,所述限位组件包括导体屏蔽盖和第一限位部件,所述导体屏蔽盖与所述第一电路板电连接,所述导体屏蔽盖上设置有多个通孔,所述第一限位部件包括本体和第一限位凸起,所述本体设置在所述导体屏蔽盖背离所述第一电路板的一侧,所述第一限位凸起设置于所述本体朝向所述第一电路板的一侧,且与所述通孔对应设置,用于与所述第二电路板抵接。2.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述第一限位部件和所述导体屏蔽盖为一体式结构。3.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述限位组件还包括第二限位部件,用以限制所述第二电路板位于所述导体屏蔽盖外的部分沿垂直于所述第一电路板方向的位移。4.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:方铁勇,王钦源,苏国生,段红彬,
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。