一种具有防水结构且具有高效率散热结构的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防水结构且具有高效率散热结构的线路板，包括线路板主体，所述线路板主体为圆形结构件，其上的电路中设置有主控芯片，所述线路板主体的具有元器件的一面被一防水结构件封装。本实用新型专利技术的线路板不仅通过散热器散热，线路板上的主控芯片通过易挥发的液态介质进行散热。本实用新型专利技术的防水结构件使线路板密封的情况下，易挥发的液态介质能够极大的提高散热效率，提高主控芯片的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防水结构且具有高效率散热结构的线路板


[0001]本技术涉及线路板，具体的说是涉及一种具有防水结构且具有高效率散热结构的线路板。

技术介绍

[0002]线路板的名称有：陶瓷线路板，氧化铝陶瓷线路板，氮化铝陶瓷线路板，多层线路板主体，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄多层线路板主体，超薄线路板，印刷(铜刻蚀技术)线路板等。
[0003]市面上常用的阵列式LED灯，在工作时会产生大量的热量，这些热量传导给线路板上的元器件，影响元器件的使用寿命。
[0004]尤其是主控芯片的工作，也会产生大量的热量，这些热量需要排出，因此，需要用到散热器。而传统的方式是在线路板上安装散热器解决散热问题，也有在散热器上装有风扇。但由于线路板需要密封原因，主控芯片的散热只能采用传统的散热模式来降温，但效果太差。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种具有防水结构且具有高效率散热结构的线路板，设计该线路板的目的是提高散热效率。
[0006]为解决上述技术问题，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防水结构且具有高效率散热结构的线路板，包括线路板主体(6)，所述线路板主体(6)为圆形结构件，其上的电路中设置有主控芯片(8)，其特征在于，所述线路板主体(6)的具有元器件的一面被一防水结构件(10)封装；所述防水结构件(10)为一体式圆形体，其底部为环面结构体，沿该环面结构体的上环面立设有一圈围坝体，该围坝体内部形成上下通腔且在该围坝体的内壁处形成两层环槽，其中，所述线路板主体(6)嵌入于下层环槽；所述线路板还包括有散热器(9)，所述散热器(9)为圆形结构，具有环形外凸边，该环形外凸边嵌入于所述围坝体的上层环槽，其与所述线路板主体(6)之间形成密封腔；所述线路板主体(6)，其朝向密封腔的一面安装有导热器(5)，所述导热器(5)将所述主控芯片(8)覆盖，其具有螺旋腔且在该螺旋腔内旋接有第一螺旋管(4)，所述第一螺旋管(4)内装有易挥发的液态介质；所述散热器(9)顶面装有风冷器(1)，该风冷器(1)具有过风腔和置于过风腔上侧的风扇安装腔，所述过风腔内装有第二螺旋管(3)，所述风扇安装腔装有风扇(2)，所述风冷器(1)侧向进风使风进入过风腔，过风腔往上出风通过所述风扇(2)排出，所述第二螺旋管(3)倒置并通过导管与所述第一螺旋管(4)连接形成回流管道，导管穿过所述散热器(9)顶面并在穿过处密封。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：席海龙，何明亮，李景信，
申请(专利权)人：深圳市同创鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：