半导体换热器和制冷设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体换热器和制冷设备，其中，该半导体换热器包括半导体制冷片、冷端换热部和至少两个热端换热部，相对的两个所述热端换热部之间设有所述冷端换热部，每一所述热端换热部和所述冷端换热部之间均设有所述半导体制冷片。本实用新型专利技术技术方案能够提升半导体换热器的换热效率。升半导体换热器的换热效率。升半导体换热器的换热效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体换热器和制冷设备


[0001]本技术涉及制冷
，特别涉及一种半导体换热器和制冷设备。

技术介绍

[0002]半导体制冷系统通常由冷端换热器、热端换热器和夹在冷端换热器和热端换热器之间的半导体芯片组成，然而目前的半导体制冷系统换热效果普遍较差，导致制冷量小，制冷效果差。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种半导体换热器，旨在提升换热效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的半导体换热器，包括：
[0005]冷端换热部；
[0006]至少两个热端换热部，相对的两个所述热端换热部之间设有所述冷端换热部；以及
[0007]半导体制冷片，每一所述热端换热部和所述冷端换热部之间均设有所述半导体制冷片。
[0008]可选地，所述热端换热部设有散热液道、流体入口和流体出口，所述流体入口与所述散热液道的一端连通，所述流体出口与所述散热液道的另一端连通。
[0009]即热端换热部通过换热液体的流动带走热端换热部的热量，进而实现热端换热部散热，相较于通过气流流动散热的方式，如此换热液体流经散热液道带走的热量更多，换热效率明显提升。
[0010]可选地，所述热端换热部包括散热主体和盖板，所述散热主体设有流道槽，所述流道槽的一端与所述流体入口连通，所述流道槽的另一端与所述流体出口连通，所述盖板盖合所述流道槽，以形成所述散热液道。
[0011]如此可以使得盖板的结构简单，便于生产加工，有利于降低生产成本。
[0012]可选地，所述冷端换热部包括散冷基体和设于所述散冷基体上的多个散冷翅片，多个所述散冷翅片依次间隔分布。
[0013]如此在将半导体换热器用于空调器时，可以将风机组件设于散热翅片的一侧，使得风机组件送出的气流直接经过散冷翅片后送向室内，能够提升制冷效果。
[0014]可选地，所述冷端换热部包括两个所述散冷基体，每一所述散冷基体上均设有多个所述散冷翅片，两个所述散冷基体设有散冷翅片的一侧相对设置。
[0015]即冷端换热部由两个部分拼接形成，如此可以使得每一散冷基体上散热翅片相对散冷基体的凸设高度较小，以便于加工成型散热翅片，降低制造难度。
[0016]可选地，两个所述散冷基体上的散冷翅片一一对应并且端部抵接，所述散冷基体和所述散冷翅片配合围成散冷风道；
[0017]或者，一所述散冷基体上的一散冷翅片插入另一所述散冷基体上的两相邻散冷翅
片之间，所述散冷基体和所述散冷翅片配合围成散冷风道。
[0018]两个所述散冷基体上的散冷翅片一一对应并且端部抵接时，可以使得散冷风道在两个散冷基体排布方向的宽度较大，保证流经撒冷风道的气流较多，有利于提升换热效率。一所述散冷基体上的一散冷翅片插入另一所述散冷基体上的两相邻散冷翅片之间时，可以使得每一散冷基体上相邻两个散热翅片之间的间距较大，降低冷端换热部的制造难度。
[0019]可选地，所述半导体换热器还包括隔热件，所述隔热件设于所述热端换热部和所述冷端换热部之间，所述隔热件上开设有装配孔，所述半导体制冷片设置在所述装配孔内，所述半导体制冷片的热端面与热端换热部接触，所述半导体制冷片的冷端面与所述冷端换热部接触。
[0020]如此能够降低热端换热部和冷端换热部之间的热交换，有利于提升半导体换热器的换热效率。
[0021]可选地，所述热端换热部和所述冷端换热部之间设有至少两个所述半导体制冷片，所述装配孔的数量与所述半导体制冷片数量一致。
[0022]如此增加了半导体制冷片的数量，能增大半导体换热器的制冷量。
[0023]可选地，所述热端换热部的两相对侧各设有一个第一连接部，所述冷端换热部的两相对侧各设有一个第二连接部，两个所述第一连接部与两个所述第二连接部一一对应连接。
[0024]如此通过热端换热部的两相对侧进行固定，能够保证热端换热部和冷端换热部受力均匀，有利于提升连接稳定性。
[0025]本技术还提出一种制冷设备，包括如上述的半导体换热器。
[0026]可选地，所述制冷设备还包括风机组件，所述风机组件的进风侧或出风侧连通所述半导体换热器中冷端换热部的散冷风道。
[0027]如此通过风机组件带动散冷气流的流动时，可以增加散冷气流的流动速度，从而可以提升散冷效果，提升半导体换热器的换热效率。
[0028]可选地，所述风机组件包括贯流风机和导风件，所述贯流风机和所述半导体换热器在冷端换热部和热端换热部的排布方向分布，所述导风件连通所述贯流风机的出风侧与所述半导体换热器中冷端换热部的散冷风道。
[0029]通过采用贯流风机，即能克服一定的风压，保证风量损失较小，又能实现较大的出风范围。将贯流风机和半导体换热器在冷端换热部和热端换热部的排布方向分布时，能够避免制冷设备在散冷风道延伸方向的尺寸过大，有利于提升制冷设备的结构紧凑性。
[0030]可选地，所述冷端换热部上散冷翅片沿所述散冷风道延伸方向的宽度大于或等于所述贯流风机的直径与0.8的乘积，且小于或等于所述贯流风机的直径与1.7的乘积；
[0031]和/或，所述冷端换热部上散冷翅片相对散冷基体的凸设高度大于或等于所述贯流风机的直径与0.8的乘积，且小于或等于所述贯流风机的直径与1.2的乘积；
[0032]和/或，所述冷端换热部上相邻两个散冷翅片之间的间距大于或等于所述贯流风机的直径与0.03的乘积，且小于或等于所述贯流风机的直径与0.07的乘积；
[0033]和/或，所述冷端换热部上散冷翅片的厚度大于或等于所述贯流风机的直径与0.01的乘积，且小于或等于所述贯流风机的直径与0.03的乘积。
[0034]使得半导体换热器在保证换热能力的同时也能兼顾风量要求。
[0035]本技术技术方案通过将冷端换热部设于相对的两个热端换热部之间，且在每一热端换热部和冷端换热部之间均设有半导体制冷片，使得半导体换热器形成中间储冷，两端散热的结构。如此增加了热端换热部和半导体制冷片的数量，能增大半导体换热器的制冷量。同时，如此中间储冷的结构有利于冷端换热部的保温，而在冷端换热部的两相对侧均设有热端换热部，有利于热端换热部散热。即本方案能大幅提升半导体换热器的换热效率。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0037]图1为本技术半导体换热器一实施例的结构示意图；
[0038]图2为图1中半导体换热器的爆炸图；
[0039]图3为图2中冷端换热部的爆炸图；
[0040]图4本技术半导体换热器另一实施例的爆炸图；
[0041]图5为图4中固定件的结构示意图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体换热器，其特征在于，包括：冷端换热部；至少两个热端换热部，相对的两个所述热端换热部之间设有所述冷端换热部；以及半导体制冷片，每一所述热端换热部和所述冷端换热部之间均设有所述半导体制冷片。2.如权利要求1所述的半导体换热器，其特征在于，所述热端换热部设有散热液道、流体入口和流体出口，所述流体入口与所述散热液道的一端连通，所述流体出口与所述散热液道的另一端连通。3.如权利要求2所述的半导体换热器，其特征在于，所述热端换热部包括散热主体和盖板，所述散热主体设有流道槽，所述流道槽的一端与所述流体入口连通，所述流道槽的另一端与所述流体出口连通，所述盖板盖合所述流道槽，以形成所述散热液道。4.如权利要求1所述的半导体换热器，其特征在于，所述冷端换热部包括散冷基体和设于所述散冷基体上的多个散冷翅片，多个所述散冷翅片依次间隔分布。5.如权利要求4所述的半导体换热器，其特征在于，所述冷端换热部包括两个所述散冷基体，每一所述散冷基体上均设有多个所述散冷翅片，两个所述散冷基体设有散冷翅片的一侧相对设置。6.如权利要求5所述的半导体换热器，其特征在于，两个所述散冷基体上的散冷翅片一一对应并且端部抵接，所述散冷基体和所述散冷翅片配合围成散冷风道；或者，一所述散冷基体上的一散冷翅片插入另一所述散冷基体上的两相邻散冷翅片之间，所述散冷基体和所述散冷翅片配合围成散冷风道。7.如权利要求5所述的半导体换热器，其特征在于，所述半导体换热器还包括固定件，所述固定件具有相对的两个第一表面和相对的两个第二表面，所述固定件设有贯穿两个所述第一表面的过风风道，所述第二表面设有贯穿所述过风风道的内壁面的装配孔，所述散冷基体安装于所述固定件，所述散冷翅片自所述装配孔伸入所述过风风道内。8.如权利要求1所述的半导体换热器，其特征在于，所述半导体换热器还包括隔热件，所述隔热件设于所述热端换热部和所述冷端换热部之间，所述隔热件上...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱水兵，林辉，康瑞祥，罗伟锦，曾庆河，傅程，潘文康，魏来，
申请(专利权)人：广东美的环境电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：