一种用于激光焊接的半导体激光器制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于激光焊接的半导体激光器，包括多个第一发光模块、多个第二发光模块、快轴聚焦透镜、慢轴聚焦透镜和输出光纤，所述第一发光模块发射蓝光，所述第二发光模块发射波长大于蓝光的激光，所述第一发光模块和第二发光模块分别发出的激光经快轴聚焦透镜和慢轴聚焦透镜聚焦后，耦合进入输出光纤。本实用新型专利技术提供的半导体激光器发射的激光束中包括蓝光和普通激光，蓝光在焊接时活化材料表面，普通激光提供焊接能量、融化材料，二者结合提高激光焊接的效率。结合提高激光焊接的效率。结合提高激光焊接的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于激光焊接的半导体激光器


[0001]本技术涉及激光器
，尤其涉及一种用于激光焊接的半导体激光器。

技术介绍

[0002]激光器是一种能够用于发射激光的装置，通过设置在其中的激光芯片产生激光，激光芯片发射的激光一般经过快轴准直镜、慢轴准直镜和反射镜反射后，在快慢轴方向上进行叠加，随后经过快轴聚焦透镜和慢轴聚焦透镜聚焦后，耦合进入输出光纤。目前的技术方案中，通常采用同一类激光芯片发射特定波长的激光，该特定波长的激光照射在材料表面进行焊接时，会出现激光能量利用效率低的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种用于激光焊接的半导体激光器，该半导体激光器发射的激光束中包括蓝光和普通激光，蓝光在焊接时活化材料表面，普通激光提供焊接能量、融化材料，二者结合提高激光焊接的效率，另外蓝光属于可见光，在焊接时可用于观察和指引焊接位置。
[0004]本技术提供一种用于激光焊接的半导体激光器，包括多个第一发光模块、多个第二发光模块、快轴聚焦透镜、慢轴聚焦透镜和输出光纤，所述第一发光模块发射蓝光，所述第二发光模块发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光焊接的半导体激光器，其特征在于，包括多个第一发光模块、多个第二发光模块、快轴聚焦透镜、慢轴聚焦透镜和输出光纤，所述第一发光模块发射蓝光，所述第二发光模块发射波长大于蓝光的激光，所述第一发光模块和第二发光模块分别发出的激光经快轴聚焦透镜和慢轴聚焦透镜聚焦后，耦合进入输出光纤，然后照射至待焊接材料的表面。2.根据权利要求1所述的用于激光焊接的半导体激光器，其特征在于，每一第一发光模块均包括蓝光芯片、第一快轴准直镜、第一慢轴准直镜和第一反射镜，所述蓝光芯片发出的蓝光依次经第一快轴准直镜、第一慢轴准直镜和第一反射镜后转换成平行激光束。3.根据权利要求2所述的用于激光焊接的半导体激光器，其特征在于，每一第二发光模块均包括激光芯片、第二快轴准直镜、第二慢轴准直镜和第二反射镜，所述激光芯片发出的激光依次经第二快轴准直镜、第二慢轴准直镜和第二反射镜后转换成平行激光束。4.根据权利要求3所述的用于激...

【专利技术属性】
技术研发人员：周少丰，陈丕欣，邢子盈，
申请(专利权)人：深圳市星汉激光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：