一种回流焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种回流焊接装置，该装置包括激光光源机构，用于向基板发射激光束；真空冷却机构，用于对与其接触的基板的第一目标区域进行冷却；预热机构，用于对与其接触的基板的第二目标区域进行预热。本申请提供的回流焊接装置，结构简单合理，可以使得采用激光进行大区域回流焊接过程中，基板上的温度分布均匀。通过预热机构可以对边缘区域进行温度补偿，缩短激光照射的时间，防止照射时间过长对基板造成损害。焊接过程中，可以对激光发射时间以及能量强度进行实时控制，保证获得最佳的焊接效果。值得大面积推广使用。值得大面积推广使用。值得大面积推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊接装置


[0001]本技术涉及PCB板制备
，特别是涉及一种回流焊接装置。

技术介绍

[0002]回流焊技术是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
[0003]激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区。激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。
[0004]然而，在这种激光回流焊接工艺中，由于激光束的光束模式的限制，存在不能在大的加工区域上使用该工艺的缺点。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种回流焊接装置。
[0006]本技术提供了如下方案：
[0007]一种回流焊接装置，包括：
[0008]激光光源机构，用于向基板发射激光束；
[0009]真空冷却机构，用于对与其接触的基板的第一目标区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流焊接装置，其特征在于，包括：激光光源机构，用于向基板发射激光束；真空冷却机构，用于对与其接触的基板的第一目标区域进行冷却；预热机构，用于对与其接触的基板的第二目标区域进行预热；其中，所述激光束具有由中心部分向边缘强度减弱的高斯模式，所述第一目标区域位于所述基板接收激光束的中心部分，所述第二目标区域位于所述基板接收激光束的边缘部分。2.根据权利要求1所述的回流焊接装置，其特征在于，所述真空冷却机构包括多孔板和抽吸部，所述多孔板的上表面用于与所述基板的第一目标区域的下表面相抵接，所述抽吸部用于产生负压使所述基板与所述多孔板相连。3.根据权利要求2所述的回流焊接装置，其特征在于，所述抽吸部包括真空室以及与所述真空室相连的负压泵。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何玲，
申请(专利权)人：大同能创能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：