【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于检测三维零件的制造中的制造过程违规的方法和系统
[0001]本专利技术涉及用于通过计算机辅助制造来制造三维零件的方法和系统。本专利技术还涉及用于检测在标记的三维零件的计算机辅助制造过程中的制造过程违规(manufacturing process breach)的方法和系统。
[0002]本专利技术属于三维(3D)零件计算机辅助制造安全领域。
技术介绍
[0003]3D零件的计算机辅助制造一方面包括增材制造(additive manufacturing)，其中，通过根据由计算机辅助设计(CAD)获得的3D零件的模型沉积预定材料的连续层来制造3D零件。增材制造包括例如其中朝向粉末床引导激光束的《选择性激光熔化》(SLM)或其中朝向待熔化并分层沉积的材料引导激光束的《定向能量沉积》(DED)。另一方面，计算机辅助制造包括减材制造(subtractive manufacturing)，减材制造包括依赖于计算机辅助设计的机械加工、注射成型、组装。
[0004]在所有计算机辅助制造过程中，都会提供输入制造数据...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于通过计算机辅助制造过程制造三维零件的方法，所述三维零件由制造系统基于包括所述三维零件的模型的输入的制造数据、与所需材料及其所需特性有关的输入的制造数据、以及与所述制造系统有关的输入参数来制造，其特征在于，所述方法包括：
‑
计算(52
‑
60)与所述三维零件的所述制造过程有关的系谱信息，其中，所述系谱信息允许访问所述三维零件的系谱数据，所述系谱数据包括在所述三维零件的所述制造过程期间收集的制造数据；以及
‑
在所述三维零件的表面上或体积内插入(62、64)对所述系谱信息进行编码的标记，以获得标记的三维零件。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述系谱数据还包括所述三维零件的输入制造数据(8A、8B、8C)。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述系谱信息的所述计算包括：
‑
计算(52)所述三维零件的唯一标识符(16)；
‑
获得(54
‑
58)包括所述三维零件的所述系谱数据的系谱数据指示，或者提供对所述三维零件的所述系谱数据的存储地址的访问；以及
‑
应用(60)所述唯一标识符(16)和所述系谱数据指示的密码组合，以获得所述系谱信息。4.根据权利要求3所述的方法，其中，计算(52)所述三维零件的唯一标识符的所述步骤包括：计算所述三维零件的物理不可克隆函数。5.根据权利要求4所述的方法，其中，计算(52)唯一标识符的所述步骤还包括：将密码函数应用于所述三维零件的所述物理不可克隆函数。6.根据权利要求3至5中任意一项所述的方法，其中，应用(60)所述唯一标识符和所述系谱数据指示的密码组合包括：将密钥密码函数应用于所述系谱数据指示，其中，所述所使用的密钥是所述唯一标识符。7.根据权利要求1至6中任意一项所述的方法，其中，标记的所述插入(64)通过将所述标记作为整体或一块一块地打印在所述三维零件的表面上或内部体积内来实现。8.一种用于检测标记的三维零件的计算机辅助制造过程中的制造过程违规的方法，所述标记的三维零件根据计算机辅助制造过程来制造，所述标记的三维零件由制造系统基于包括所述三维零件的模型的输入的制造数据、与所需材料及其所需特性有关的输入的制造数据、以及与所述制造系统有关的输入参数来制造，其特征在于，所述方法包括：
‑
生成(90
‑
100)用于制造过程违规检测的分类装置；
‑
检索(72
‑
80)所述标记的三维零件的系谱数据，所述检索包括：
‑
读取(72)所述标记的三维零件的标记，所述标记对系谱信息进行编码，其中，所述系谱信息允许访问所述标记的三维零件的系谱数据，所述系谱数据包括在所述标记的三维零件的所述制造过程期间收集的制造数据；以及
‑
使用所述系谱信息检索(74
‑
80)所述标记的三维零件的所述系谱数据；以及
‑
通过将所述分类装置应用于所述所检索的系谱数据，来确定(82)是否发生了所述标记的三维零件的制造过程的制造过程违规。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述系谱数据的所述检索包括：
‑
计算(76)所述标记的三维零件的唯一标识符；
‑
应用(78)所述唯一标识符和所述系谱信息的密码重组，以获得与所述标记的三维零件相关联的系谱数据指示；以及
‑
从所述系谱数据指示获得(80)所述标记的三维零件的系谱数据。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述唯一标识符和所述系谱信息的所述密码重组包括：将密钥密码函数应用于所述系谱信息，其中，所述密钥是所述唯一标识符。11.根据权利要求8至10中任意...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。