装载台、承载台及检测设备制造技术

本申请公开了一种装载台，装载台用于承载提篮，提篮用于安装晶圆的胶膜框架，装载台包括本机及多个第一检测件，本体设置有多个检测位，多个第一检测件对应安装在多个检测位，在提篮搭载在装载台上时，第一检测件能够与提篮配合以检测提篮的尺寸。本申请还公开了一种承载台及检测设备，通过多个检测位上的第一检测件与提篮相配合，可以检测到搭载在装载台上的提篮的尺寸。提篮的尺寸。提篮的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
装载台、承载台及检测设备


[0001]本申请涉及检测
，更具体而言，涉及一种装载台、承载台及检测设备。

技术介绍

[0002]随着新型的封装技术不断涌现，一些高性能电子产品芯片的立体封装所需要的芯片厚度越来越薄。电路层制作完成后，需要对硅片进行背面减薄抛光，然后进行贴膜，利用胶膜贴到框架上所具有的张力来给超薄晶圆提供支撑，使其保持平整，避免翘曲下垂等问题，从而解决超薄晶圆的传输问题。另外，晶圆的切割、划片、研磨都需要胶膜框架来提供必要的承载，以完成加工和检测任务。但是，需要使用提篮安装胶膜框架，以便于传输胶膜框架，提篮需要搭载在装载台上，晶圆的尺寸不同导致胶膜框架而需要使用不同尺寸的提篮，亟需一种可以检测提篮的尺寸的装载台。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式提供一种装载台、承载台及检测设备。
[0004]本申请实施方式的装载台用于承载提篮，所述提篮用于安装晶圆的胶膜框架，所述装载台包括本机及多个第一检测件，所述本体设置有多个检测位，多个所述第一检测件对应安装在多个所述检测位，在所述提篮搭载在所述装载台上时，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装载台，用于承载提篮，所述提篮用于安装晶圆的胶膜框架，所述装载台包括：本体，所述本体设置有多个检测位；及多个第一检测件，多个所述第一检测件对应安装在多个所述检测位，在所述提篮搭载在所述装载台上时，所述第一检测件能够与所述提篮配合以检测所述提篮的尺寸。2.根据权利要求1所述的装载台，其特征在于，所述第一检测件包括：传导柱，所述传导柱活动安装在所述本体，并凸出于所述本体的表面，在所述提篮搭载在所述装载台上时，所述提篮能够抵持所述传导柱，使所述传导柱朝所述本体内移动；及传感器，所述传感器能够与所述传导柱配合，以检测所述提篮是否正确搭载在所述装载台上。3.根据权利要求1所述的装载台，其特征在于，所述第一检测件包括：多个第一子检测位，安装在所述第一子检测位内的所述第一检测件用于检测第一尺寸的所述提篮；及多个第二子检测位，所述第二子检测位较所述第一子检测位远离所述本体的中心轴，安装在所述第二子检测位内的所述第一检测件用于检测第二尺寸的所述提篮，所述第二尺寸大于所述第一尺寸。4.根据权利要求1所述的装载台，其特征在于，所述装载台还包括：定位件，所述定位件可调节地安装在所述本体上，所述定位件用于对所述提篮进行定位。5.根据权利要求4所述的装载台，其特征在于，所述定位件包括：第一子定位件，所述第一子定位件可调节地安装在所述本体上，并能够沿第一方向对所述提篮进行定位；及第二子定位件，所述第二子定位件可调节地安装在所述本体上，并能够沿第二方向对所述提篮进行定位，所述第二方向与所述第一方向不同。6.根据权利要求1所述的装载台，其特征在于，所述装载台还包括：读取装置，所述读取装置安装在所述本体上，所述读取装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海卫，王少斌，张鹏斌，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：