【技术实现步骤摘要】
一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法
[0001]本专利技术涉及半导体生产
,尤其涉及一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法。
技术介绍
[0002]随着通信行业的快速发展,半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色,从数据中心,移动宽带,互联网,国防军工等,光器件的应用无所不在,为了满足人们的不同应用需求,适应不同的工作环境,半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量、稳定性和时限性,因此市面上出现了一种半导体低温电学性能测试夹紧工装来对在低温环境下半导体的电学性能进行测试。
[0003]但是现有的半导体低温电学性能测试夹紧工装在使用时,不能对半导体元器件进行稳定有效的固定,当测试探针与半导体接触时,半导体元器件与测试探针之间容易发生偏移,从而导致测试探针划伤半导体元器件的表面,对半导体元器件造成损伤,稳定性较低。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决半导体元器件与测试探针之间容易发生偏移,稳定性较低的问题,而提出的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装。
[0 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体低温电学性能测试夹紧工装,包括测试箱(1),其特征在于,还包括:放置台(5),安装在所述测试箱(1)内;制冷器(3),安装在所述测试箱(1)上,且与所述测试箱(1)的进气口通过输气管(301)连接;引风机(17),安装在所述输气管(301)内;测试仪(2),安装在所述测试箱(1)上;电动伸缩杆(6),固定连接在所述测试箱(1)靠近放置台(5)的正上方;测试探针(4),通过升降板(7)连接在所述电动伸缩杆(6)的伸缩端,且与所述测试仪(2)通过导线连接;固定板(12),通过限位杆(18)对称滑动连接在所述放置台(5)上;回位弹簧(20),两端分别与所述固定板(12)、放置台(5)固定连接;连杆(14),转动连接在所述固定板(12)的两侧;移动块(13),设置在所述固定板(12)的两侧,且与相邻的所述连杆(14)转动连接;承接轮(15),安装在所述测试箱(1)两侧的内壁上;连接绳(16),两端分别与所述升降板(7)、移动块(13)固定连接,且绕在所述承接轮(15)上。2.根据权利要求1所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装,其特征在于,所述升降板(7)的一侧固定连接有电机(8),所述升降板(7)上转动连接有双向丝杆(10),所述双向丝杆(10)靠近电机(8)的一端贯穿于升降板(7),且与所述电机(8)的输出端固定连接,所述升降板(7)上滑动连接有两个相对称的滑块(9),所述滑块(9)与双向丝杆(10)之间螺纹连接,所述测试探针(4)通过螺纹可拆卸连接在滑块(9)上。3.根据权利要求2所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装,其特征在于,所述升降板(7)靠近双向丝杆(10)的下端固定连接有导向杆(11),所述滑块(9)与导向杆(11)之间滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装,其特征在于,所述固定板(12)远离回位弹簧(20)的一侧固定连接有海绵软垫(19)。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄磊,梁化珍,胡军伟,
申请(专利权)人:邳州众鑫机械有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。