一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法，属于半导体生产技术领域。一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，包括测试箱，还包括：放置台，安装在所述测试箱内；制冷器，安装在所述测试箱上，且与所述测试箱的进气口通过输气管连接；引风机，安装在所述输气管内；测试仪，安装在所述测试箱上；电动伸缩杆，固定连接在所述测试箱靠近放置台的正上方；本发明专利技术在测试时，可以将半导体元器件稳定的固定在放置台上，防止在对半导体元器件进行测试时，半导体元器件与测试探针之间发生错位，使测试探针划伤半导体元器件的表面，对半导体元器件造成损伤，从而有效的提高了该装置在测试时的稳定性。在测试时的稳定性。在测试时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法。

技术介绍

[0002]随着通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心，移动宽带，互联网，国防军工等，光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量、稳定性和时限性，因此市面上出现了一种半导体低温电学性能测试夹紧工装来对在低温环境下半导体的电学性能进行测试。
[0003]但是现有的半导体低温电学性能测试夹紧工装在使用时，不能对半导体元器件进行稳定有效的固定，当测试探针与半导体接触时，半导体元器件与测试探针之间容易发生偏移，从而导致测试探针划伤半导体元器件的表面，对半导体元器件造成损伤，稳定性较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决半导体元器件与测试探针之间容易发生偏移，稳定性较低的问题，而提出的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，包括测试箱，还包括：放置台，安装在所述测试箱内；制冷器，安装在所述测试箱上，且与所述测试箱的进气口通过输气管连接；引风机，安装在所述输气管内；测试仪，安装在所述测试箱上；电动伸缩杆，固定连接在所述测试箱靠近放置台的正上方；测试探针，通过升降板连接在所述电动伸缩杆的伸缩端，且与所述测试仪通过导线连接；固定板，通过限位杆对称滑动连接在所述放置台上；回位弹簧，两端分别与所述固定板、放置台固定连接；连杆，转动连接在所述固定板的两侧；移动块，设置在所述固定板的两侧，且与相邻的所述连杆转动连接；承接轮，安装在所述测试箱两侧的内壁上；连接绳，两端分别与所述升降板、移动块固定连接，且绕在所述承接轮上。
[0006]为了便于对两个测试探针的间距进行调节，优选地，所述升降板的一侧固定连接有电机，所述升降板上转动连接有双向丝杆，所述双向丝杆靠近电机的一端贯穿于升降板，且与所述电机的输出端固定连接，所述升降板上滑动连接有两个相对称的滑块，所述滑块与双向丝杆之间螺纹连接，所述测试探针通过螺纹可拆卸连接在滑块上。
[0007]为了便于使滑块能够稳定的进行移动，进一步地，所述升降板靠近双向丝杆的下端固定连接有导向杆，所述滑块与导向杆之间滑动连接。
[0008]为了防止固定板夹坏半导体元器件，优选地，所述固定板远离回位弹簧的一侧固定连接有海绵软垫。
[0009]为了便于提高测试箱与箱门之间的密封性，优选地，所述测试箱靠近箱门的一侧
固定连接有密封胶垫。
[0010]为了便于观察测试箱内的测试情况，进一步地，所述测试箱的箱门上固定连接有观察窗。
[0011]为了便于对测试箱内的温度进行实时检测，更进一步地是，所述测试箱的箱门上固定连接有测温表。
[0012]为了便于将该装置稳定的固定在工作台上，优选地，所述测试箱的底部均匀分布有吸盘。
[0013]一种半导体低温电学性能测试夹紧工装的测试方法，主要包括以下步骤：S1：首先将需要进行测试的半导体元器件放置在放置台上，接着打开制冷器、引风机，然后再通过输气管将冷气输送进测试箱内，使测试箱内处于低温的状态；S2：然后再控制电动伸缩杆通过升降板带动测试探针向下移动，测试探针向下移动的同时，升降板还可以通过连接绳拉动移动块进行移动，移动块再通过连杆拉动固定板进行移动，从而使固定板克服回位弹簧的拉力，并向半导体元器件进行移动，从而对半导体元器件进行固定；S3：当对半导体元器件固定好，并使测试探针与半导体元器件的针脚接触之后，此时打开测试仪，通过测试探针对半导体元器件进行测试，即可测试出半导体元器件在低温状态下的电学性能；S4：测试完成后，再控制电动伸缩杆进行回缩，此时升降板与移动块之间的连接绳便会变松，固定板则会在回位弹簧的拉力下回到原始位置，从而使固定板与半导体元器件进行分离，最后使用者打开测试箱的箱门，再将半导体元器件从放置台上拿出即可。
[0014]与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，具备以下有益效果：1、该半导体低温电学性能测试夹紧工装，通过固定板、移动块、连杆、连接绳的设置，当升降板带动测试探针向下移动的同时，可以通过连接绳拉动移动块进行移动，移动块再通过连杆拉动固定板进行移动，从而使固定板与半导体元器件进行贴合，将半导体元器件稳定的固定在放置台上，防止在对半导体元器件进行测试时，半导体元器件与测试探针之间发生错位，使测试探针划伤半导体元器件的表面，对半导体元器件造成损伤，从而有效的提高了该装置在测试时的稳定性；2、该半导体低温电学性能测试夹紧工装，通过电机、双向丝杆、滑块的设置，可以使双向丝杆通过螺纹带动两个滑块相互靠近或远离，从而对两个测试探针的间距进行调节，使该装置可以对不同规格的半导体进行测试，有效的提高了该装置的实用性。
[0015]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术在测试时，可以将半导体元器件稳定的固定在放置台上，防止在对半导体元器件进行测试时，半导体元器件与测试探针之间发生错位，使测试探针划伤半导体元器件的表面，对半导体元器件造成损伤，从而有效的提高了该装置在测试时的稳定性。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装中升降板、双向丝杆、导向杆的结构示意图；图3为本专利技术提出的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装中放置台、固定板、连杆、移动块的结构示意图；
图4为本专利技术提出的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装中放置台、限位杆、移动板、回位弹簧的俯视图；图5为本专利技术提出的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装图2中B部分的结构示意图；图6为本专利技术提出的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装中测试箱与密封胶垫的结构示意图；图7为本专利技术提出的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装的正视图。
[0017]图中：1、测试箱；101、吸盘；102、密封胶垫；103、观察窗；104、测温表；2、测试仪；3、制冷器；301、输气管；4、测试探针；5、放置台；6、电动伸缩杆；7、升降板；8、电机；9、滑块；10、双向丝杆；11、导向杆；12、固定板；13、移动块；14、连杆；15、承接轮；16、连接绳；17、引风机；18、限位杆；19、海绵软垫；20、回位弹簧。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，包括测试箱（1），其特征在于，还包括：放置台（5），安装在所述测试箱（1）内；制冷器（3），安装在所述测试箱（1）上，且与所述测试箱（1）的进气口通过输气管（301）连接；引风机（17），安装在所述输气管（301）内；测试仪（2），安装在所述测试箱（1）上；电动伸缩杆（6），固定连接在所述测试箱（1）靠近放置台（5）的正上方；测试探针（4），通过升降板（7）连接在所述电动伸缩杆（6）的伸缩端，且与所述测试仪（2）通过导线连接；固定板（12），通过限位杆（18）对称滑动连接在所述放置台（5）上；回位弹簧（20），两端分别与所述固定板（12）、放置台（5）固定连接；连杆（14），转动连接在所述固定板（12）的两侧；移动块（13），设置在所述固定板（12）的两侧，且与相邻的所述连杆（14）转动连接；承接轮（15），安装在所述测试箱（1）两侧的内壁上；连接绳（16），两端分别与所述升降板（7）、移动块（13）固定连接，且绕在所述承接轮（15）上。2.根据权利要求1所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，所述升降板（7）的一侧固定连接有电机（8），所述升降板（7）上转动连接有双向丝杆（10），所述双向丝杆（10）靠近电机（8）的一端贯穿于升降板（7），且与所述电机（8）的输出端固定连接，所述升降板（7）上滑动连接有两个相对称的滑块（9），所述滑块（9）与双向丝杆（10）之间螺纹连接，所述测试探针（4）通过螺纹可拆卸连接在滑块（9）上。3.根据权利要求2所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，所述升降板（7）靠近双向丝杆（10）的下端固定连接有导向杆（11），所述滑块（9）与导向杆（11）之间滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，所述固定板（12）远离回位弹簧（20）的一侧固定连接有海绵软垫（19）。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄磊，梁化珍，胡军伟，
申请(专利权)人：邳州众鑫机械有限公司，
类型：发明
国别省市：