一种带定向仪的半导体激光切割机制造技术

本发明专利技术公开了一种带定向仪的半导体激光切割机，包括下机柜，所述下机柜的顶部外壁固定连接有立柱和Y轴直线电机，所述立柱的顶部外壁固定连接有横梁，所述横梁的顶部外壁固定连接有激光器，所述激光器的一端设有导光机构，所述横梁的一边外壁设有Z轴模组，所述Y轴直线电机的顶部外壁设有X轴直线电机，所述X轴直线电机的顶部外壁设有DD马达，所述DD马达的顶部设有真空接头。本发明专利技术将产品送至晶体定向仪工位，在晶体定向仪的工作下对产品进行二次切割，二次切割完毕后，再通过Y轴直线电机将产品送至上下料口，人工取出，晶体定向仪能够对产品的位置朝向进行精准的把握，使得切割造成的误差减小。的误差减小。的误差减小。

【技术实现步骤摘要】
一种带定向仪的半导体激光切割机


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种带定向仪的半导体激光切割机。

技术介绍

[0002]半导体激光切割机是以半导体泵浦激光器为主体的一种切割设备，半导体泵浦激光器是近年来国际上发展最快，应用较广的新型激光器。该类型的激光器利用输出固定波长的半导体激光器代替了传统的氪灯或氙灯来对激光晶体进行泵浦，从而取得了崭新的发展，被称为第二代的激光器。这是一种高效率、长寿命、光束质量高、稳定性好、结构紧凑小型化的第二代新型固体激光器，目前在空间通讯，光纤通信，大气研究，环境科学，医疗器械，光学图象处理，激光打印机等高科技领域有着独具特色的应用前景。
[0003]现有的半导体激光切割机存在有不足之处：目前的半导体激光切割机在工作时，先将待切割产品送至激光切割位，对产品进行首次切割，然后取出产品，对产品晶面定向，确认角度后进行二次切割，但是在二次切割过程中，对产品的位置把控不够准确，二次切割完经常会出现较大误差，影响晶片质量，严重则报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带定向仪的半导体激光切割机，包括下机柜(3)，其特征在于，所述下机柜(3)的顶部外壁固定连接有立柱(12)和Y轴直线电机(18)，所述立柱(12)的顶部外壁固定连接有横梁(11)，所述横梁(11)的顶部外壁固定连接有激光器(10)，所述激光器(10)的一端设有导光机构，所述横梁(11)的一边外壁设有Z轴模组(14)，所述Y轴直线电机(18)的顶部外壁设有X轴直线电机(17)，所述X轴直线电机(17)的顶部外壁设有DD马达(19)，所述DD马达(19)的顶部设有真空接头(20)，所述Y轴直线电机(18)的一端设有Z轴微调平台(21)，所述Z轴微调平台(21)的顶部设有晶体定向仪(13)，所述下机柜(3)的顶部外壁设有机柜上罩(9)，所述下机柜(3)的一边外壁设有总开关(4)。2.根据权利要求1所述的一种带定向仪的半导体激光切割机，其特征在于，所述导光机构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海涛，李骏杰，许彬，
申请(专利权)人：无锡吴越半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：