【技术实现步骤摘要】
复合型固化剂、胶黏剂、导电胶及其制备方法、应用
[0001]本专利技术涉及一种复合型固化剂、胶黏剂、导电胶及其制备方法、应用。
技术介绍
[0002]导电胶是固化或干燥后具有一定导电性能和粘接性能的胶黏剂,主要由树脂基体、导电粒子和固化剂、助剂等组成,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。具有无毒环保,固化温度低,线分辨率高,工艺简单,良好的柔性和抗疲劳性等优点,广泛用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。
[0003]随着电子技术的飞速发展和应用场景的日益广阔,对导电胶的要求也越来越高,例如可室温运输和储存,降低运输和储存的成本;适用于不同的粘接面;二次假贴后有粘性易加工的;以及适用于小孔填充,尤其是适用孔径在0.8mm以下的小孔等。
[0004]因此,亟需一种可室温运输和储存,降低运输和储存的成本;适用于不同的粘接面;二次假贴后有粘性易加工的;以及适用于小孔填充,尤其是适用孔径在0.8mm以下的小孔的导电胶。
技术实现思路
[0005]本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的导电胶不能同时满足可室温运输和储存、适用于不同的粘接面、二次假贴后有粘性易加工以及适用于小孔填充(孔径在0.8mm以下的小孔)的缺陷,而提供复合型固化剂、胶黏剂、导电胶及其制备方法、应用。
[0006]专利技术人经过大量实验研究,创造性地发现将环氧树脂固化剂、A1类固化剂、A2类固化剂、A3类固化剂以及A4类固化剂经过一定比例复合后,这 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合型固化剂,其特征在于,按质量份数计,其包括环氧树脂固化剂0.1~1份、A1类固化剂0.1~0.5份、A2类固化剂0.1~1份、A3类固化剂0.1~0.5份和A4类固化剂0.1~1份;所述A1类固化剂为过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸特丁酯和过氧化苯甲酸叔丁酯中的至少一种;所述A2类固化剂为过氧化
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乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化2
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乙基己酸叔丁酯和过氧化异丁酸叔丁酯中的至少一种;所述A3类固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯、三聚氰酸三烯丙酯和三烯丙基异三聚氰酸酯中的至少一种;所述A4类固化剂为三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯。2.如权利要求1所述的复合型固化剂,其特征在于,所述复合型固化剂由所述环氧树脂固化剂、所述A1类固化剂、所述A2类固化剂、所述A3类固化剂和所述A4类固化剂组成;和/或,所述环氧树脂固化剂包括有机胺类固化剂、改性胺类固化剂、有机酸酐类固化剂和有机酰肼类固化剂中的至少一种;和/或,所述环氧树脂固化剂的用量为0.4~1份,例如0.5份;和/或,所述A1类固化剂的用量为0.2~0.3份;和/或,所述A2类固化剂的用量为0.3~0.4份;和/或,所述A3类固化剂的用量为0.2~0.3份;和/或,所述A4类固化剂的用量为0.3~0.5份,例如0.4份。3.如权利要求1所述的复合型固化剂,其特征在于,按质量份数计,所述复合型固化剂包括所述环氧树脂固化剂0.4~1份、所述A1类固化剂0.2~0.3份、所述A2类固化剂0.3~0.4份、所述A3类固化剂0.2~0.3份和所述A4类固化剂0.3~0.5份;较佳地,按质量份数计,所述复合型固化剂包括所述环氧树脂固化剂0.4~1份、所述过氧化二苯甲酰0.2~0.3份、所述过氧化
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乙基己基碳酸叔丁酯0.3~0.4份、所述异氰尿酸三缩水甘油酯0.2~0.3份和所述三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯0.3~0.5份;较佳地,按质量份数计,所述复合型固化剂由如下组分组成:所述环氧树脂固化剂0.5份、所述A1类固化剂0.3份、所述A2类固化剂0.4份、所述A3类固化剂0.3份和所述A4类固化剂0.5份;较佳地,按质量份数计,所述复合型固化剂由如下组分组成:所述环氧树脂固化剂0.4份、所述A1类固化剂0.2份、所述A2类固化剂0.3份、所述A3类固化剂0.2份和所述A4类固化剂0.4份;较佳地,按质量份数计,所述复合型固化剂由如下组分组成:所述环氧树脂固化剂1份、所述A1类固化剂0.2份、所述A2类固化剂0.3份、所述A3类固化剂0.2份和所述A4类固化剂0.3份。4.一种胶黏剂,其特征在于,以所述胶黏剂的总质量计,所述胶黏剂为配方(1)或者配方(2):配方(1)包括:如权利要求1~3任一项所述的复合型固化剂1~2份和改性环氧树脂28~33份;配方(2)包括:如权利要求1~3任一项所述的复合型固化剂1~2份和改性环氧树脂28
~33份以及添加剂0~5份、且不为0;所述添加剂包括超支化环氧树脂2098、二聚酸改性...
【专利技术属性】
技术研发人员:王茹娟,韩贵,吴福阳,高天元,刘余,沈夏芬,
申请(专利权)人:嘉兴蓉阳电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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