一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法技术

本申请涉及胶黏剂领域，具体公开了一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法。一种加成型双组分有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300

【技术实现步骤摘要】
一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法


[0001]本申请涉及胶黏剂领域，更具体地说，它涉及一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]灌封胶是指将液态胶黏剂用机械或者手工的方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或者加热条件下固化形成的热固性高分子材料。按照灌封胶材质划分，常见的有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶，其中有机硅灌封胶具有防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，不仅可以提高电子产品的使用性能，而且还能稳定电子元件的参数，广泛应用于电子灌封领域。
[0003]有机硅灌封胶按照其聚合方式可分为加成型有机硅灌封胶和缩合型有机硅灌封胶，按照剂型可以分为单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。其中，加成型双组分有机硅灌封胶一般以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，低摩尔质量含氢硅油为固化剂，在铂系催化剂作用下交联而成。随着电子信息技术的发展，电子产品趋于密集化及小型化发展，其功率不断增加，导致电子产品单位面积产生的热量随之增加，这对灌封胶的导热以及阻燃性能有了更高的要求。
[0004]为了提高有机硅灌封胶的导热和阻燃性能，一般是通过添加高比例的导热填料、阻燃填料等无机粉体填料以获得导热性能和阻燃性能；常见的无机粉体填料主要有氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅等，由于无机粉体填料具有比表面大、表面能高的特点，导致其在有机相中易形成一些弱连接界面的大尺寸团聚体，易出现沉降的现象，往往造成液态灌封胶的流动性和物理机械性能的下降；为了解决无机粉体填料与聚合物相容性差的问题，常见的处理方法是对无机粉体进行表面处理，以提高其与聚合物的的界面亲和性，改善其在聚合物中的分散状态；但是研究表明，单纯对无机粉体进行表面处理，对提高分散性、减缓沉降的效果有限，因此，如何在有效提高灌封胶的导热性而减缓导热填料的沉降性，是需要解决的问题。

技术实现思路

[0005]为了在提高灌封胶导热性的同时，降低灌封胶中填料的沉降现象，提高体系的稳定性，本申请提供一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法。
[0006]第一方面，本申请提供一种加成型双组分有机硅灌封胶，采用如下的技术方案：一种加成型双组分有机硅灌封胶，包括A组分以及B组分；所述A组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300
‑
500份以及铂催化剂0.1
‑
2份；所述B组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300
‑
500份、含氢硅油5
‑
15份以及抑制剂0.1
‑
0.5份；所述导热填料由包含重量比为100：20
‑
40:30
‑
40:5
‑
10的氧化铝、氮化硼、四针状
氧化锌晶须、碳化硅晶须组成。
[0007]通过采用上述技术方案，氧化锌具有较高的热导率以及较低的热膨胀系数，氧化锌的加入，可以提高硅橡胶的热稳定性和导热率；采用四针状氧化锌晶须与碳化硅晶须作为导热晶须，将其分散于聚合物中，可以形成相互交错的三维网络，在导热晶须的作用下，可以使得填料颗粒之间相互分散，降低其发生团聚的现象，通过晶须与填料颗粒之间的配合，可以形成更加稳定的分散体系，形成更加稳定的分散体系，有利于提高体系的导热性能优选的，所述导热填料在使用前经过硅烷偶联剂的表面处理。
[0008]通过采用上述技术方案，将导热填料通过硅烷偶联剂进行表面处理，可以降低导热填料的表面能，提高导热填料与聚合物的相容性，有利于提高体系的分散稳定性，降低填料团聚、沉降的现象。
[0009]优选的，所述氧化铝由粒径为40
‑
50μm的氧化铝和粒径为1
‑
5μm的氧化铝按照3:1的重量比组成；所述氮化硼的粒径为20
‑
30μm。
[0010]通过采用上述技术方案，本申请采用大粒径与小粒径的氧化铝与中粒径的氮化硼并用，利用不同粒径的导热填料填充到有机硅灌封胶中，可以形成紧密的堆积，有利于形成导热通路，以提高灌封胶的热导率。
[0011]所述抑制剂为1
‑
乙炔基
‑1‑
环己醇、2
‑
甲基
‑3‑
丁炔基
‑2‑
醇、3
‑
甲基
‑1‑
乙炔基
‑3‑
醇中的一种或它们的混合。
[0012]通过采用上述技术方案，由于加成型双组分有机硅灌封胶在进行灌封时，需要一定的操作时间，因为通过添加1
‑
乙炔基
‑1‑
环己醇、2
‑
甲基
‑3‑
丁炔基
‑2‑
醇、3
‑
甲基
‑1‑
乙炔基
‑3‑
醇类的抑制剂，在室温下可以抑制铂催化剂的活性，而在高温固化时又不影响铂催化剂的催化效率，并且可以提高灌封胶的储存稳定性。
[0013]优选的，所述铂催化剂采用如下方法制备：将活性炭酸化、水洗、干燥后，得到预处理活性炭；将硅烷偶联剂分散于水中，制得硅烷偶联剂含量为0.5
‑
2wt％的硅烷偶联剂的水溶液；将预处理活性炭置于与其等质量的硅烷偶联剂的水溶液中，在80
‑
90℃的温度下，超声分散处理20
‑
30min，干燥后，得到表面处理活性炭；将表面处理活性炭置于氯铂酸溶液中，加入碱剂调节pH为9
‑
10，在40
‑
50℃的温度下搅拌吸附2
‑
3h，加入还原剂还原后，经过抽滤、清洗至中性、干燥后，得到负载型铂催化剂。
[0014]通过采用上述技术方案，将活性炭分别经过酸化处理、表面改性处理后，可以增加活性炭的表面积，提高活性炭对氯铂酸的吸收率，相较于普通铂催化剂，本申请的负载型铂催化剂的催化活性高、性能稳定的优点，此外，负载型铂催化剂加入后，还可以维持体系的稳定性，提高有机硅灌封胶体系的稳定性，降低沉降、分层现象。
[0015]优选的，超声分散频率为20
‑
30kHz，功率为200
‑
300W。
[0016]通过采用上述技术方案，经过超声分散处理，可以提高硅烷偶联剂对预处理活性炭的表面改性效率，增加预处理活性炭表面的活性基团，从而提高对铂的吸附负载率。
[0017]优选的，所述还原剂为甲醛的水溶液，还原温度为60
‑
70℃，还原时间为5
‑
7h。
[0018]通过采用上述技术方案，甲醛作为还原剂，其具有还原效率高的优点。
[0019]第二方面，本申请提供一种加成型双组分有机硅灌封胶的制备方法，采用如下的技术方案：一种加成型双组分有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：按照比例，将A组分的原料乙烯基硅油以及导热填料混合，在130
‑
140℃的温度下，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加成型双组分有机硅灌封胶，其特征在于，包括A组分以及B组分；所述A组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300
‑
500份以及铂催化剂0.1
‑
2份；所述B组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300
‑
500份、含氢硅油5
‑
15份以及抑制剂0.1
‑
0.5份；所述导热填料由包含重量比为100：20
‑
40:30
‑
40:5
‑
10的氧化铝、氮化硼、四针状氧化锌晶须、碳化硅晶须组成。2.根据权利要求1所述的加成型双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述导热填料在使用前经过硅烷偶联剂的表面处理。3.根据权利要求1所述的加成型双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述氧化铝由粒径为40
‑
50μm的氧化铝和粒径为1
‑
5μm的氧化铝按照3:1的重量比组成；所述氮化硼的粒径为20
‑
30μm。4.根据权利要求1所述的加成型双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述抑制剂为1
‑
乙炔基
‑1‑
环己醇、2
‑
甲基
‑3‑
丁炔基
‑2‑
醇、3
‑
甲基
‑1‑
乙炔基
‑3‑
醇中的一种或它们的混合。5.根据权利要求1所述的加成型双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述铂催化剂采用如下方法制备：将活性炭酸化、水洗、干燥后，得到预处理活性炭；将硅烷偶联剂分散于水中，制...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖俊威，郑柚田，
申请(专利权)人：深圳市新泰盈电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：