一种高精度晶圆划片基材膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及芯片、晶元封测用保护膜领域，公开了一种高精度晶圆划片基材膜,所述基材膜按重量百分比由以下组分组成：5％

【技术实现步骤摘要】
一种高精度晶圆划片基材膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片、晶元封测用保护膜领域，尤其涉及一种高精度晶圆划片基材膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]芯片、晶元在加工、封测的过程中需要保护膜粘着固定，方便加工切割，传统的保护膜容易出现不规则纹路，经过500倍放大可以观察到因激光切割而存在大量拉丝，其品质难以保证，会影响芯片、晶元的加工和封测。

技术实现思路

[0003]本专利技术为克服上述保护膜容易出现不规则纹路以及切割后存在大量拉丝等不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。本专利技术广泛应用在贴片电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容、片式电感制程中的定位切割；半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割；各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件的承载加工和各种材质的微小零件加工切割。
[0004]一种高精度晶圆划片基材膜,所述基材膜按重量百分比由以下组分组成：5％
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50％聚丙烯、10％
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85％聚烯烃弹性体和3％
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25％聚烯烃塑性体。
[0005]作为上述技术方案的改进之一，所述基材膜按重量百分比由以下组分组成：15％
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35％聚丙烯、50％
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75％聚烯烃弹性体和2％
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5％聚烯烃塑性体。
[0006]一种高精度晶圆划片基材膜及其制备方法，包括以下步骤：按基材膜的配方配比准备好材料，将材料混合后通过流延机设备进行流延多层共挤制膜，并使用钢辊与胶辊对压成型。
[0007]作为上述技术方案的改进之一，所述钢辊的侧面为颗粒面，颗粒度为1um
‑
5um。
[0008]作为上述技术方案的改进之一，所述胶辊为超镜面琉璃胶辊。
[0009]作为上述技术方案的改进之一，流延机设备的螺杆温度加热到230
‑
240℃，换网器温度为240℃，模头温度控制在240
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245℃，机台螺杆转数为25
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35rpm，线速度为12
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15M/min。
[0010]作为上述技术方案的改进之一，钢辊通水温度为20
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30℃。
[0011]作为上述技术方案的改进之一，胶辊通水温度为10
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15℃，胶辊油压压力为15
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21KG。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0013]1.本专利技术是采用多层共挤工艺以及通过钢辊与胶辊对压成型，生产的纹路稳定，不易出现不规则纹路。
[0014]2.在500倍放大镜下进行激光切割，切割过程不容易拉丝。
[0015]3.本专利技术具有高粘着力,在切割、研磨等加工时可以保证晶片不飞散,不残胶，防
止分片，不扩张，防止背崩。
[0016]4.照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
[0017]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
具体实施方式
[0018]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]本专利技术实施例中，一种高精度晶圆划片基材膜,基材膜按重量百分比由以下组分组成：45％聚丙烯、80％聚烯烃弹性体和5％
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10％聚烯烃塑性体。
[0020]制备步骤：
[0021]将聚丙烯、聚烯烃弹性体和聚烯烃塑性体(按上述配方配比)，聚丙烯、聚烯烃弹性体和聚烯烃塑性体混合后倒入流延机设备进行流延多层共挤制膜，具体的，流延机设备的螺杆温度加热到230
‑
240℃，换网器温度为240℃，模头温度控制在240
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245℃，机台螺杆转数为25
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35rpm，线速度为12
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15M/min，之后使用钢辊与胶辊对压成型，其中，钢辊的侧面为颗粒面(颗粒度在1um
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5um)，而胶辊则是采用超镜面琉璃胶辊，具体的，钢辊通水温度为20
‑
30℃，胶辊通水温度为10
‑
15℃，胶辊油压压力为15
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21KG。
[0022]本专利技术实施例与传统保护膜各项数据对比表格：
[0023] 标准取值范围本专利技术实施例传统保护膜最大力(N)2
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3.52.4624
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6拉伸强度(Mpa)20
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3025.59330
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48断裂伸长率(％)600
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1000928.6851400
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1553UV透光率≥40％73.1％34
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38.3％IR透光率≥40％69％28
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35％VL透光率≥40％59.7％38
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42％
[0024]如表所示，采用本专利技术的配方配比结合制作工艺可以生产出透光率高的膜，纹理有规则，外观雾度适中，传统的保护膜纹理略浅，卷材出货会产生白斑。
[0025]对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度晶圆划片基材膜,其特征在于：所述基材膜按重量百分比由以下组分组成：5％
‑
50％聚丙烯、10％
‑
85％聚烯烃弹性体和3％
‑
25％聚烯烃塑性体。2.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆划片基材膜，其特征在于：所述基材膜按重量百分比由以下组分组成：15％
‑
35％聚丙烯、50％
‑
75％聚烯烃弹性体和2％
‑
5％聚烯烃塑性体。3.一种高精度晶圆划片基材膜及其制备方法，应用于如权利要求1所述的一种高精度晶圆划片基材膜，其特征在于，包括以下步骤：按基材膜的配方配比准备好材料，将材料混合后通过流延机设备进行流延多层共挤制膜，并使用钢辊与胶辊对压成型，成型的膜在500倍放大镜下进行激光切割。4.根据权利要求3所述的一种高精度晶圆划片基材膜及其制备方法，其特征在于：所述钢辊的...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙瑞东，
申请(专利权)人：东莞市卓一达新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：