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强亲水型微针基材与载药微针及其在治疗疾病中的应用制造技术

技术编号:30171351 阅读:23 留言:0更新日期:2021-09-25 15:29
本发明专利技术公开了一种由强亲水型基材制成的微针,更具体地涉及一种使用聚乙烯醇和小分子多羟基化合物的组合物为基材,制备具有强亲水表面的微针与载药微针及其在治疗疾病中的应用。本发明专利技术使用多羟基高分子物质聚乙烯醇与小分子多羟基化合物配伍,可以获得具有强亲水性表面的微针,只要接触药物即可强力吸附药物、不易脱落、工艺简易、容易量产,载药量明显增高,药物使用效率高,空白微针制备与载药分阶段进行,载药阶段避免了高温,能有效地应用于治疗疾病的载药与释药,易于量产。本发明专利技术的微针基材组合物以及由此制成的空白微针以及使用空白微针载药,保持了聚乙烯醇固有的表面强亲水极性,使得包裹式载药的载药量和进入体内的透过量明显提高。的透过量明显提高。

【技术实现步骤摘要】
强亲水型微针基材与载药微针及其在治疗疾病中的应用


[0001]本专利技术涉及一种由强亲水型基材制成的微针,更具体地涉及一种使用聚乙烯醇和小分子多羟基化合物的组合物为基材,制备具有强亲水表面的微针与载药微针及其在治疗疾病中的应用。

技术介绍

[0002]药物微针作为载药释药的方式,近年发展迅速,但量产的实际应用还相对迟缓。虽然各种现有技术在微针的制备与载药方式等方面有所不同,其应用受制于微针的成型方式与释药方式。
[0003]药物微针的载药方式主要有两种,1、混合式载药:把药物与微针基材粉末混匀一体,再将含有药物的混合物料加工成微针;2、包裹式载药:先将微针基材物料单独加工成空白微针,再把药物在低温环境中装载到微针针尖部位。这两种载药方式各有优劣,混合式载药量不够大,包裹式载药量更小、甚至要小许多倍;尽管包裹式载药量更小且容易脱落,但所载药物位于微针针尖的表面,与人体组织直接接触,药物释放快且较充分,吸收完全,用药节省;混合式载药的药物包埋在整个微针体内,虽然载药量高于包裹式,但仅仅微针针尖部位的药物才能进入人体组织,其释药过程受到针尖基材的阻挡,药物释放慢,残留在针体远端不起药效的药物多;包裹式的药物容易从微针表面脱落,挤入皮孔后也容易受到挤压,部分药物被推出到皮外。这种包裹载药的易脱落、载药量小和被挤出皮外,通常是由于微针表面与药物之间的附着力(亲和力)不足所致。
[0004]药物微针的成型方式通常有两种,1、非模具成型(如拉丝法、3D打印法);2、模具成型。所述的模具成型方式有三种:1、混合物料热注法,物料中的药物要经受较高温度、不能用于绝大部分蛋白多肽类药物;2、混合物料浓溶液冷注法,此法可以低温进行、保证药物品质,但干燥过程耗时长,量产放大受限制;3、热压冷包法,先将热塑性基材热压制成空白微针,再进行低温包裹载药,此法工艺简便容易量产放大,但载药量很小,药物容易脱落,针尖推入皮肤后,部分药物还可能被挤出到皮外。
[0005]综上所述、药物微针的主要技术问题有:混合物料载药方式,药物利用率低,综合效益差;载药量偏小,尤其是包裹式载药量更小、容易脱落;许多案例要经高温,不适用于许多药物;工艺过程较为复杂,需要精密控制各种条件,难以量产放大。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种可以相对简易的工艺流程就可制备微针的微针基材组合物,利用所述基材组合物制备获得空白微针,及其利用所述空白微针接触担载药物,进而成为用于治疗疾病的药物制剂形式。
[0007]本专利技术采用如下技术方案:
[0008]一种强亲水型微针基材组合物,其是由小分子多羟基化合物与聚乙烯醇组成,所述的小分子多羟基化合物与聚乙烯醇的羟基比为0.1:1~1.3:1,所述的聚乙烯醇的聚合度
为300~3500,醇解度为80%以上。
[0009]所述的聚乙烯醇的聚合度为300~2600。
[0010]所述的聚乙烯醇的醇解度为88%以上。
[0011]所述的小分子多羟基化合物与聚乙烯醇的羟基比为0.15:1~1:1。
[0012]所述小分子多羟基化合物选自甘油、赤藓糖醇、苏糖醇、木糖醇、阿糖醇、核糖醇、山梨糖醇、甘露糖醇、半乳糖醇、艾杜糖醇、庚七醇、核糖、木糖、葡萄糖的一种或多种。
[0013]所述小分子多羟基化合物选自甘油、赤鲜糖醇、木糖醇、山梨糖醇、甘露糖醇的一种或多种。
[0014]一种强亲水型微针,微针基材是上述强亲水性微针基材组合物。
[0015]一种强亲水型微针基材,其是将强亲水性微针基材组合物混合为共混粉末、或者将强亲水性微针基材组合物混合热压为型材、或者将强亲水性微针基材组合物用共混机械热混熔融挤出为型料。
[0016]一种强亲水型微针的制备方法,其特征为包括以下步骤:
[0017]a)将强亲水性微针基材组合物在室温下进行共混形成共混粉末;
[0018]b)将所述的共混粉末热压成型料,将型料热压入模具形成空白微针;或将所述的共混粉末
[0019]在一定的温度下,用共混机械热混熔融挤出为型料,将型材热压入模具形成空白微针。
[0020]所述的模具为具有一组或多组微孔阵列的平板,所述微孔为通孔,所述平板的厚度为0.2~3mm;将所述型料热压入模具形成空白微针为将所述共混粉末或所述型材添加在所述模具板微孔阵列上方,经加热形成具有流动性的融流物,从物料的上方向下施加压力,或从模具下方抽真空减压,或从上方施加压力的同时下方抽真空,使融流物进入所述模具的微孔。
[0021]所述压力为28~32kg/cm2,所述热压或热混溶温度为所述基材成型下限温度至聚乙烯醇分解温度以下。
[0022]一种载药微针,所述的载药微针为将含有药物的溶液接触吸附于强亲水型微针的针尖表面、干燥而形成。
[0023]所述的药物为蛋白药物、多肽药物、小分子药。
[0024]所述的药物为胰岛素、艾塞那肽、人生长激素、非那雄安的一种。
[0025]所述的含有药物的溶液为当药物为水溶性时配制成水溶液,或当药物为非水溶性药物时均匀地悬浮在水中或溶解/悬浮在非水极性溶剂中制成的溶液或悬浊液。
[0026]当药物为水溶性时,所述的含有药物的溶液为由药物、聚维酮或聚乙烯醇、水组成,其中聚维酮或聚乙烯醇的浓度为0.5%~15%;当活性药物为非水溶性时,所述的含有药物的溶液为由药物、聚维酮聚或乙烯醇、水和/或非水极性溶剂组成,其中聚维酮或聚乙烯醇的浓度为4%~15%;所述非水极性溶剂为甲醇、乙醇和异丙醇的一种或混合溶剂。
[0027]所述接触吸附过程为:在一平板上设置深度为0.1~0.7mm的凹槽,向凹槽加入所述的含药物的溶液至一定高度,将所述的强亲水型微针针尖垂直向下,站立在圆槽中停留后,取出并干燥,获得所述载药微针。
[0028]一种联合给药载药微针,其是载药微针的两种或两种以上各自载有不同药物的微
针组合一体而成。
[0029]联合给药载药微针是选自胰岛素载药微针、艾塞那肽载药微针组合一体而成,所述的胰岛素载药微针、艾塞那肽载药微针分隔设置。
[0030]一种胰岛素载药微针,其是载药微针,其中药物为胰岛素。
[0031]一种艾塞那肽载药微针,其是载药微针,其中药物为艾塞那肽。
[0032]经过大量理论与试验研究,发现使用多羟基高分子物质聚乙烯醇与小分子多羟基化合物配伍,可以获得具有强亲水性表面的微针,只要接触药物即可强力吸附药物、不易脱落、工艺简易、容易量产,载药量明显增高,药物使用效率高,空白微针制备与载药分阶段进行,载药阶段避免了高温,能有效地应用于治疗疾病的载药与释药,易于量产,完成了本专利技术。
[0033]本专利技术的微针基材组合物以及由此制成的空白微针以及使用空白微针载药,提供在治疗疾病中的微针给药方案,具有以下显著特点与有益效果:
[0034]一、本专利技术的微针组合物基材,利用小分子多羟基化合物与聚乙烯醇的比例调节物性,改善了聚乙烯醇的热塑性,达成了热塑温度本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种强亲水型微针基材组合物,其特征在于其是由小分子多羟基化合物与聚乙烯醇组成,所述的小分子多羟基化合物与聚乙烯醇的羟基比为0.1:1~1.3:1,所述的聚乙烯醇的聚合度为300~3500,醇解度为80%以上。2.根据权利要求1的一种强亲水型微针基材组合物,其特征在于所述的聚乙烯醇的聚合度为300~2600。3.根据权利要求1的一种强亲水型微针基材组合物,其特征在于所述的聚乙烯醇的醇解度为88%以上。4.根据权利要求1的一种强亲水型微针基材组合物,其特征在于所述的小分子多羟基化合物与聚乙烯醇的羟基比为0.15:1~1:1。5.根据权利要求1的一种强亲水型微针基材组合物,其特征在于所述小分子多羟基化合物选自甘油、赤藓糖醇、苏糖醇、木糖醇、阿糖醇、核糖醇、山梨糖醇、甘露糖醇、半乳糖醇、艾杜糖醇、庚七醇、核糖、木糖、葡萄糖的一种或多种。6.根据权利要求1的一种强亲水型微针基材组合物,其特征在于所述小分子多羟基化合物选自甘油、赤鲜糖醇、木糖醇、山梨糖醇、甘露糖醇的一种或多种。7.一种强亲水型微针,其特征在于微针基材为根据权利要求1至6的任一种强亲水性微针基材组合物。8.一种强亲水型微针基材,其特征在于将根据权利要求1至6的任一种强亲水性微针基材组合物混合为共混粉末、或者将根据权利要求1至6的任一种强亲水性微针基材组合物混合热压为型材、或者将根据权利要求1至6的任一种强亲水性微针基材组合物用共混机械热混熔融挤出为型料。9.一种强亲水型微针的制备方法,其特征为包括以下步骤:a)根据权利要求1至6的任一种强亲水性微针基材组合物在室温下进行共混形成共混粉末;b)将所述的共混粉末热压成型料,将型料热压入模具形成空白微针;或将所述的共混粉末在一定的温度下,用共混机械热混熔融挤出为型料,将型材热压入模具形成空白微针。10.根据权利要求9的一种强亲水型微针的制备方法,其特征在于所述的模具为具有一组或多组微孔阵列的平板,所述微孔为通孔,所述平板的厚度为0.2~3mm;将所述型料热压入模具形成空白微针为将所述共混粉末或所述型材添加在所述模具板微孔阵列上方,经加热形成具有流动性的融流物,从物料的上方向下施加压力,或从模具下方抽真空减...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹忠
申请(专利权)人:尹忠
类型:发明
国别省市:

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