一种屏蔽组件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽组件的封装结构，包括基板，所述基板上端固定安装有若干个分隔条，且两两分隔条之间的距离相等，所述基板上端固定安装有若干个底部封装层，所述基板上端开有若干组安装孔组件，且安装孔组件位于底部封装层四周，所述安装孔组件的数量与底部封装层数量相同，所述底部封装层上端固定安装有芯片，所述芯片前端和后端均设置有引脚，且引脚延伸至基板内，所述芯片上设置有外层封装组件，且外层封装组件下部延伸至安装孔组件内，所述外层封装组件上部设置有金属屏蔽外壳。本实用新型专利技术所述的一种屏蔽组件的封装结构，通过设置底部封装组件、外层封装组件和金属屏蔽外壳将芯片完成包裹住，提供良好的屏蔽效果，且便于拆卸。且便于拆卸。且便于拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽组件的封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，特别涉及一种屏蔽组件的封装结构。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。在现有的屏蔽组件的封装结构中有以下几点弊端：1、现有的一种屏蔽组件的封装结构的屏蔽效果不好，芯片存在受到辐射干扰的方向或角度，影响芯片的稳定性和可靠性；2、现有的一种屏蔽组件的封装结构大多采用金属屏蔽外壳来进一步加强封装结构的抗辐射干扰能力，但现有的金属屏蔽外壳与外层封装之间的连接较为复杂，且金属屏蔽外壳拆卸困难，不易进行后期的调整，不实用。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种屏蔽组件的封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种屏蔽组件的封装结构，包括基板，所述基板上端固定安装有若干个分隔条，且两两分隔条之间的距离相等，所述基板上端固定安装有若干个底部封装层，所述基板上端开有若干组安装孔组件，且安装孔组件位于底部封装层四周，所述安装孔组件的数量与底部封装层数量相同，所述底部封装层上端固定安装有芯片，所述芯片前端和后端均设置有引脚，且引脚延伸至基板内，所述芯片上设置有外层封装组件，且外层封装组件下部延伸至安装孔组件内，所述外层封装组件上部设置有金属屏蔽外壳。
[0006]优选的，所述外层封装组件包括外层屏蔽外壳，所述外层屏蔽外壳为腔体结构，所述外层屏蔽外壳前端和后端均开有若干个开口，所述外层屏蔽外壳下端左部和下端右部均固定安装有若干个第一定位脚，所述外层屏蔽外壳下端前辈和下端后部均固定安装有若干个第二定位脚，所述外层屏蔽外壳左端和右端均固定安装与连接卡板。
[0007]优选的，所述开口的数量与引脚的数量相同，所述开口高度和宽度与引脚的高度和宽度相匹配，所述第一定位脚和第二定位脚下端均固定安装有凸起块。
[0008]优选的，所述外层屏蔽外壳内部与芯片外表面之间填充有树脂封装层。
[0009]优选的，所述金属屏蔽外壳包括U形外壳，所述U形外壳左端和右端均开有若干个卡口，且卡口与连接卡板相匹配。
[0010]优选的，所述安装孔组件包括第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽与第一定位脚相匹配，所述第二定位槽与第二定位脚相匹配。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术一种屏蔽组件的封装结构首先通过底部封装层与芯片的底部进行封装，再通过外层屏蔽外壳套接在芯片的外部，且两者之间填充树脂封装层，最后通过金属屏蔽外壳与外层屏蔽外壳进行卡接完成最后的封装，整个封装结构完全将芯片包裹住，不存在任何受到辐射干扰的角度或方向，起到屏蔽的效果，确保芯片工作时的稳定性和可靠性；
[0013]2、本技术一种屏蔽组件的封装结构中的金属屏蔽外壳和外层屏蔽外壳之间通过卡接的方式进行连接，通过外层屏蔽外壳上的连接卡板与金属屏蔽外壳上的卡口进行卡接，整个卡接过程操作简单，易于拆卸，便于进行后期的调整。
附图说明
[0014]图1为本技术一种屏蔽组件的封装结构的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种屏蔽组件的封装结构的外层封装组件的整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种屏蔽组件的封装结构的金属屏蔽外壳的整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种屏蔽组件的封装结构的安装孔组件的整体结构示意图。
[0018]图中：1、基板；2、分隔条；3、底部封装层；4、芯片；5、引脚；6、外层封装组件；7、金属屏蔽外壳；8、安装孔组件；61、外层屏蔽外壳；62、开口；63、第一定位脚；64、第二定位脚；65、连接卡板；66、凸起块；67、树脂封装层；71、U形外壳；72、卡口；81、第一定位槽；82、第二定位槽。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1
‑
4所示，一种屏蔽组件的封装结构，包括基板1，基板1上端固定安装有若干个分隔条2，且两两分隔条2之间的距离相等，基板1上端固定安装有若干个底部封装层3，基板1上端开有若干组安装孔组件8，且安装孔组件8位于底部封装层3四周，安装孔组件8的数量与底部封装层3数量相同，底部封装层3上端固定安装有芯片4，芯片4前端和后端均设置
有引脚5，且引脚5延伸至基板1内，芯片4上设置有外层封装组件6，且外层封装组件6下部延伸至安装孔组件8内，外层封装组件6上部设置有金属屏蔽外壳7。
[0023]外层封装组件6包括外层屏蔽外壳61，外层屏蔽外壳61为腔体结构，外层屏蔽外壳61前端和后端均开有若干个开口62，外层屏蔽外壳61下端左部和下端右部均固定安装有若干个第一定位脚63，外层屏蔽外壳61下端前辈和下端后部均固定安装有若干个第二定位脚64，外层屏蔽外壳61左端和右端均固定安装与连接卡板65，连接卡板65为U形结构，连接卡板65的下部与外层屏蔽外壳61固定连接，连接卡板65的上部不与外层屏蔽外壳61相接触，即连接卡板65可以进行横向的转动。
[0024]开口62的数量与引脚5的数量相同，开口62高度和宽度与引脚5的高度和宽度相匹配，第一定位脚63和第二定位脚64下端均固定安装有凸起块66，凸起块66主要起到初步加强定位脚与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽组件的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上端固定安装有若干个分隔条(2)，且两两分隔条(2)之间的距离相等，所述基板(1)上端固定安装有若干个底部封装层(3)，所述基板(1)上端开有若干组安装孔组件(8)，且安装孔组件(8)位于底部封装层(3)四周，所述安装孔组件(8)的数量与底部封装层(3)数量相同，所述底部封装层(3)上端固定安装有芯片(4)，所述芯片(4)前端和后端均设置有引脚(5)，且引脚(5)延伸至基板(1)内，所述芯片(4)上设置有外层封装组件(6)，且外层封装组件(6)下部延伸至安装孔组件(8)内，所述外层封装组件(6)上部设置有金属屏蔽外壳(7)。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽组件的封装结构，其特征在于：所述外层封装组件(6)包括外层屏蔽外壳(61)，所述外层屏蔽外壳(61)为腔体结构，所述外层屏蔽外壳(61)前端和后端均开有若干个开口(62)，所述外层屏蔽外壳(61)下端左部和下端右部均固定安装有若干个第一定位脚(63)，所述外层屏蔽外壳(61)下端前辈和下...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐善辉，
申请(专利权)人：深圳市弘一旗电子有限公司，
类型：新型
国别省市：