一种铝质半导体外壳的加强连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种铝质半导体外壳的加强连接结构，包括主连接板，所述主连接板底部固定连接有中隔板，所述中隔板底部固定连接有副连接板，所述副连接板表面开设有定位螺孔，所述主连接板表面开设有螺柱孔，所述螺柱孔内通过螺纹贯穿连接有固定螺柱，所述主连接板左侧固定连接有左延长板，所述主连接板右侧固定连接有右延长板，所述左延长板与右延长板底部均固定连接有侧加固板，本实用新型专利技术通过延长结构对更多的外壳结构进行连接加固，提高结构之间的连接紧密性，对整体结构起到加强加固的作用，提高本装置与主要连接结构之间的接触面，有利于提高连接后的稳定性，且可以对外壳边角起到有效的防护作用。起到有效的防护作用。起到有效的防护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种铝质半导体外壳的加强连接结构


[0001]本技术涉及一种铝质半导体外壳的加强连接结构，属于铝质半导体外壳设备


技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，半导体发展至今，存在多种类型，如铝制半导体，用于生产设备外壳，具有不可替代的优势，半导体外壳使用时需要用到连接结构辅助安装固定，现有的装置结构过于简单，对外壳进行连接时仅能对相邻结构起到连接作用，连接范围小，且在连接时接触面积少，无法对外壳边角起到防护效果，影响长期使用的连接加固效果，为此，提供一种铝质半导体外壳的加强连接结构。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种铝质半导体外壳的加强连接结构，通过延长结构对更多的外壳结构进行连接加固，提高结构之间的连接紧密性，对整体结构起到加强加固的作用，提高本装置与主要连接结构之间的接触面，有利于提高连接后的稳定性，且可以对外壳边角起到有效的防护作用，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]一种铝质半导体外壳的加强连接结构，包括主连接板，所述主连接板底部固定连接有中隔板，所述中隔板底部固定连接有副连接板，所述副连接板表面开设有定位螺孔，所述主连接板表面开设有螺柱孔，所述螺柱孔内通过螺纹贯穿连接有固定螺柱，所述主连接板左侧固定连接有左延长板，所述主连接板右侧固定连接有右延长板，所述左延长板与右延长板底部均固定连接有侧加固板，所述侧加固板外侧表面底部开设有侧连接螺孔。
[0006]进一步而言，所述主连接板与副连接板长度一致，所述主连接板宽度大于副连接板宽度。
[0007]进一步而言，所述定位螺孔呈阵列分布于副连接板表面，所述螺柱孔呈阵列分布于主连接板表面，且所述定位螺孔位于螺柱孔正下方。
[0008]进一步而言，所述固定螺柱底端贯穿固定连接于定位螺孔，且所述定位螺孔与螺柱孔结构一致。
[0009]进一步而言，所述左延长板与右延长板呈对称分布于主连接板两侧中央，所述左延长板与右延长板结构一致。
[0010]进一步而言，所述侧加固板高度大于中隔板高度与副连接板厚度之和，所述侧加固板分别位于左延长板与右延长板底部外侧。
[0011]本技术有益效果：
[0012]1、本技术涉及一种铝质半导体外壳的加强连接结构，通过设有左延长板、右延长板与侧加固板，对传统结构进行改进，通过延长结构对更多的外壳结构进行连接加固，
提高结构之间的连接紧密性，对整体结构起到加强加固的作用。
[0013]2、本技术涉及一种铝质半导体外壳的加强连接结构，通过设有主连接板与副连接板，提高本装置与主要连接结构之间的接触面，有利于提高连接后的稳定性，且可以对外壳边角起到有效的防护作用，避免边角受磕碰等情况而影响到连接的稳定性。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0015]图1是本技术一种铝质半导体外壳的加强连接结构整体结构示意图；
[0016]图2是本技术一种铝质半导体外壳的加强连接结构主连接板结构示意图；
[0017]图3是本技术一种铝质半导体外壳的加强连接结构俯视结构示意图；
[0018]图4是本技术一种铝质半导体外壳的加强连接结构侧视结构示意图；
[0019]图中标号：1、主连接板；2、中隔板；3、副连接板；4、定位螺孔；5、螺柱孔；6、固定螺柱；7、左延长板；8、右延长板；9、侧加固板；10、侧连接螺孔。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]如图1
‑
图4所示，一种铝质半导体外壳的加强连接结构，包括主连接板1，所述主连接板1底部固定连接有中隔板2，所述中隔板2底部固定连接有副连接板3，所述主连接板1与副连接板3提高本装置与主要连接结构之间的接触面，有利于提高连接后的稳定性，且可以对外壳边角起到有效的防护作用，避免边角受磕碰等情况而影响到连接的稳定性，所述副连接板3表面开设有定位螺孔4，所述主连接板1表面开设有螺柱孔5，所述螺柱孔5内通过螺纹贯穿连接有固定螺柱6，所述主连接板1左侧固定连接有左延长板7，所述主连接板1右侧固定连接有右延长板8，所述左延长板7与右延长板8底部均固定连接有侧加固板9，所述左延长板7、右延长板8与侧加固板9对传统结构进行改进，通过延长结构对更多的外壳结构进行连接加固，提高结构之间的连接紧密性，对整体结构起到加强加固的作用，所述侧加固板9外侧表面底部开设有侧连接螺孔10。
[0022]如图1
‑
图4所示，所述主连接板1与副连接板3长度一致，所述主连接板1宽度大于副连接板3宽度，所述定位螺孔4呈阵列分布于副连接板3表面，所述螺柱孔5呈阵列分布于主连接板1表面，且所述定位螺孔4位于螺柱孔5正下方，所述固定螺柱6底端贯穿固定连接于定位螺孔4，且所述定位螺孔4与螺柱孔5结构一致，所述左延长板7与右延长板8呈对称分布于主连接板1两侧中央，所述左延长板7与右延长板8结构一致，所述侧加固板9高度大于中隔板2高度与副连接板3厚度之和，所述侧加固板9分别位于左延长板7与右延长板8底部外侧，所述固定螺柱6的结构可以贯穿外壳的结构，使外壳与本装置有效的连接固定，保持长期有效的连接作用。
[0023]本技术的工作原理：在使用时，通过中隔板2放置于外壳结构之间，使主连接板1与副连接板3贴合外壳上下表面，使用固定螺柱6贯穿外壳结构，配合定位螺孔4与螺柱孔5，使外壳与主连接板1、副连接板3之间连接稳定，左延长板7与右延长板8起到加长连接
的作用，配合侧加固板9使对侧边的外壳结构起到连接作用，在侧连接螺孔10内打入螺钉使连接更加稳定。
[0024]以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝质半导体外壳的加强连接结构，包括主连接板(1)，其特征在于：所述主连接板(1)底部固定连接有中隔板(2)，所述中隔板(2)底部固定连接有副连接板(3)，所述副连接板(3)表面开设有定位螺孔(4)，所述主连接板(1)表面开设有螺柱孔(5)，所述螺柱孔(5)内通过螺纹贯穿连接有固定螺柱(6)，所述主连接板(1)左侧固定连接有左延长板(7)，所述主连接板(1)右侧固定连接有右延长板(8)，所述左延长板(7)与右延长板(8)底部均固定连接有侧加固板(9)，所述侧加固板(9)外侧表面底部开设有侧连接螺孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种铝质半导体外壳的加强连接结构，其特征在于：所述主连接板(1)与副连接板(3)长度一致，所述主连接板(1)宽度大于副连接板(3)宽度。3.根据权利要求1所述的一种铝质半导体外壳的加强连...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄振，
申请(专利权)人：苏州睿仪哲工业部件有限公司，
类型：新型
国别省市：