一种具备高强度防破拆结构的电子签封制造技术

技术编号:30158324 阅读:27 留言:0更新日期:2021-09-25 15:10
本实用新型专利技术公开了一种具备高强度防破拆结构的电子签封,包括保护盖一,所述保护盖一的顶端设有与其相匹配的保护盖二,所述保护盖二和所述保护盖一之间设有电子签封本体,所述保护盖一的顶端设有橡胶垫一,所述保护盖二的底端设有对称设置的橡胶垫二,所述保护盖二的顶端设有密封槽,所述密封槽的底端设有贯穿至所述保护盖二外的开口二。有益效果为:通过设置保护盖一和保护盖二,有效的将电子签封本体进行包裹,避免电子签封本体受到外界的干扰,同时设置连接槽、开口一、限位片、限位槽、转轴和限位块,有效的使保护盖一和保护盖二紧密连接,有效的防止他人打开保护盖一和保护盖二,从而对电子签封本体进行破坏或仿造。从而对电子签封本体进行破坏或仿造。从而对电子签封本体进行破坏或仿造。

【技术实现步骤摘要】
一种具备高强度防破拆结构的电子签封


[0001]本技术涉及防伪
,具体来说,涉及一种具备高强度防破拆结构的电子签封。

技术介绍

[0002]电子签封是一种能够自锁、防开启,带条码、二维条码、RFID芯片的一次性塑壳式封印;每个封印都具有唯一的编码,包含供智能手持终端识别的条码或二维码、RFID芯片,以及供人眼识别的编码;电子签封采用非接触式自动识别技术,可以自动识别目标,获取相关数据。
[0003]现有的电子签封安全性较低,易受到他人的破坏,导致出现他人仿造电子签封的情况发生,进而无法更好的满足人们的使用需求
[0004]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题,本技术提出一种具备高强度防破拆结构的电子签封,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此,本技术采用的具体技术方案如下:
[0007]一种具备高强度防破拆结构的电子签封,包括保护盖一,所述保护盖一的顶端设有与其相匹配的保护盖二,所述保护盖二和所述保护盖一之间设有电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备高强度防破拆结构的电子签封,其特征在于,包括保护盖一(1),所述保护盖一(1)的顶端设有与其相匹配的保护盖二(2),所述保护盖二(2)和所述保护盖一(1)之间设有电子签封本体(3),所述保护盖一(1)的顶端设有橡胶垫一(4),所述保护盖二(2)的底端设有对称设置的橡胶垫二(5),所述保护盖二(2)的顶端设有密封槽(6),所述密封槽(6)的底端设有贯穿至所述保护盖二(2)外的开口二(21),所述开口二(21)内设有与其相连接的玻璃片(22),所述密封槽(6)内设有与其相连接的连接轴(7),所述连接轴(7)套设有与其相匹配的密封片(8),所述密封片(8)的顶端和底端均设有凸块(9),所述凸块(9)上均设有圆柱块(10),所述密封槽(6)的底端设有对称设置的凹槽(11),所述凹槽(11)内设有与其相连接的活动轴(12),所述活动轴(12)套设有一对活动夹(13),所述活动轴(12)套设有与其相匹配的弹簧(14),所述弹簧(14)的两侧分别与所述活动夹(13)和凹槽(11)相连接,所述活动夹(13)上均设有对称设置的辊轮(24),所述保护盖一(1)和所述保护盖二(2)的两侧均设有连接槽(15),其中一组所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏征
申请(专利权)人:山东道通通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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