胶体钯活化剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种胶体钯活化剂及其制备方法，该胶体钯活化剂按质量浓度或体积浓度计算，所述胶体钯活化剂包括组分：1.0~2.5g/L的氯化钯、12~53g/L的氯化亚锡、75~185g/L的氯化钠、0.1~4.3g/L的锡酸钠以及10~61mL/L的盐酸，余量为超纯水。本发明专利技术的胶体钯活化剂的制备方法，通过先将两倍于氯化钯加入量的氯化亚锡加入到氯化钯溶液中迅速发生歧化反应，进而产生黑色的钯颗粒，当歧化完全后，生产人员及时向该混合液中加入剩余的氯化亚锡溶液进行充分混合，并将该混合溶液进行充分搅拌和水浴保温，此时的胶体钯活化剂可形成细小的胶体钯颗粒，从而增强了本发明专利技术的胶体钯活化剂的活性和稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
胶体钯活化剂及其制备方法
[0001]

[0002]本专利技术涉及钯活化剂制备
，特别是涉及一种胶体钯活化剂及其制备方法。
[0003]
技术介绍

[0004]胶体钯活化液是化学镀铜行业，尤其是 PCB 孔金属化中应用最广泛的催化剂。1861年，英国科学家 Thomas Grhama提出了胶体的概念。胶体即高度分散的体系。1961年，美国著名学者Shiley研制了的胶体钯，在目前的工业产上得到了广泛应用。制备方法主要由氯化钯和氯化亚锡发生反应。胶体钯的粒径在1~100nm之间，钯的粒径越小，活化液的催化活性就越高，稳定性也就越好。敏化
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活化两步法经改进后得到胶体钯活化液，它的最大优点就是将敏化、活化同时集中在一种溶液浸渍处理的过程中，比传统的敏化
‑
活化两步法节省工序。当印制线路板浸入到胶体钯溶液后，胶体态的金属钯颗粒被吸附在印制线路板孔壁的表面，形成了催化活化层。使基体表面上化学镀层的附着力得到提高，故提高孔金属化的效果。
[0005]现有的胶体钯活化液一般可分为酸基胶体钯和盐基胶体钯两种。然而，在酸基胶体钯活化液中，由于盐酸浓度过高，酸度过高，在生产和使用过程中产生的盐酸酸雾会对造成环境污染，而盐酸有极强渗透性，易渗入内层铜环附近的铜箔氧化层内和多层板孔口的周围，导致在化学镀铜中易产生“粉红圈”现象，影响孔金属化的效果，而现有的盐基胶体钯仍存在活性和稳定性较低的技术问题。
[0006]
技术实现思路

[0007]基于此，有必要针对现有的盐基胶体钯活化剂活性和稳定性较低等技术问题，提供一种胶体钯活化剂及其制备方法。
[0008]一种胶体钯活化剂，该胶体钯活化剂包括组分：1.0~2.5g/L的氯化钯、12~53g/L的氯化亚锡、75~185g/L的氯化钠、0.1~4.3g/L的锡酸钠以及10~61mL/L的盐酸，余量为超纯水。
[0009]在其中一个实施例中，上述的胶体钯活化剂包括组分：1.0~2.3g/L的氯化钯、12~45g/L的氯化亚锡、75~165g/L的氯化钠、0.1~3.5g/L的锡酸钠以及10~56mL/L的盐酸。
[0010]在其中一个实施例中，上述的胶体钯活化剂包括组分：1.5~2.3g/L的氯化钯、26~45g/L的氯化亚锡、113~165g/L的氯化钠、1.4~3.5g/L的锡酸钠以及28~56mL/L的盐酸。
[0011]在其中一个实施例中，上述的胶体钯活化剂包括组分：2.0~2.3g/L的氯化钯、40~45g/L的氯化亚锡、150~165g/L的氯化钠、2.8~3.5g/L的锡酸钠以及44~56mL/L的盐酸。
[0012]一种制备上述胶体钯活化剂的方法，其包括步骤：
S1、取10~61mL的浓盐酸和10~50mL的超纯水进行搅拌混合，得到浓盐酸与超纯水的混合溶液。
[0013]S2、取1.0~2.5g的氯化钯加入步骤S1的浓盐酸与超纯水的混合溶液进行搅拌溶解，得到混合溶液A。
[0014]S3、取2.0~53g的氯化亚锡加入步骤S2的混合溶液A进行搅拌溶解，得到混合溶液B，并反应8分钟。
[0015]S4、另取350~800mL的超纯水和75~185g的氯化钠进行搅拌溶解，得到氯化钠与超纯水的混合溶液。
[0016]S5、取步骤S3所述的混合溶液B和步骤4的氯化钠与超纯水的混合溶液进行充分的搅拌混合，得到混合溶液C。
[0017]S6、取步骤S5所述的混合溶液C置于40～60摄氏度下的水浴中保温4小时，得胶体钯溶液。
[0018]在其中一个实施例中，上述的步骤S5包括步骤：取7~48g的氯化亚锡和0.1~4.3g的锡酸钠加入氯化钠和超纯水的混合溶液进行搅拌溶解，得到混合液D。
[0019]在其中一个实施例中，上述的步骤S6包括步骤：取步骤S5的混合溶液D和步骤S3的混合溶液B进行充分的搅拌混合，得到混合溶液E。
[0020]在其中一个实施例中，上述的胶体钯活化剂的制备方法还包括步骤S7：取步骤S6的混合溶液E置于45~60摄氏度的水浴中保温2~4小时，得到胶体钯溶液。
[0021]上述胶体钯活化剂，通过调整氯化钯、氯化钠以及锡酸钠的浓度达到提高本专利技术的胶体钯活化剂的活性和稳定性的目的。其中，在维持合理的生产成本的前提下，本专利技术的胶体钯活化剂提高了氯化钯的浓度，使得胶体钯中钯的含量增加，胶体钯活化剂催化化学镀铜的诱导时间和完全镀覆时间缩短，同时，高浓度的钯离子与氯化亚锡的反应速率加快，使得胶体钯颗粒的粒径变小，其活性更强；当氯化钠的浓度增大时，胶体钯活化剂的活性变化不大，但其稳定性增强，在本专利技术的胶体钯活化剂中加入一定浓度的氯化钠作为强电解质，能够有效的提高胶体钯活化剂的稳定性；在本专利技术胶体钯活化剂中，锡酸根离子能够使胶体钯在镀件表面形成稳定的吸附层，并且使得吸附层更加牢固，因此增加锡酸根离子的浓度能够有效提高胶体钯活化剂的稳定性。在本专利技术胶体钯活化剂的制备方法中，通过将两倍于氯化钯加入量的氯化亚锡加入到氯化钯溶液中迅速发生歧化反应，进而产生黑色的钯颗粒，当歧化完全后及时向该混合液中加入剩余的氯化亚锡溶液进行充分混合，此时的胶体钯活化剂可形成细小的胶体钯颗粒，从而增强了本专利技术的胶体钯活化剂的活性和稳定性。
[0022]附图说明
[0023]图1为一个实施例中胶体钯活化剂制备方法的流程示意图。
[0024]具体实施方式
[0025]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术
的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]一种胶体钯活化剂，该胶体钯活化剂按质量浓度或体积浓度计算，包括组分：1.0~2.5g/L的氯化钯、12~53g/L的氯化亚锡、75~185g/L的氯化钠、0.1~4.3g/L的锡酸钠以及10~61mL/L的盐酸，余量为超纯水。本专利技术的胶体钯活化剂根据组分浓度变化分别对胶体钯活化剂的活性以及稳定性的影响规律对氯化钯、锡酸钠以及氯化钠的含量进行优化改良，进而提高胶体钯活化剂的活性和稳定性。其中，氯化钯浓度在1.0~2.5g/L之间，随着氯化钯浓度增加，胶体钯的活性和稳定性增强，并趋于较高水平，当氯化钯浓度低于1.0g/L，胶体钯活性和稳定性较低，当氯化钯浓度高于2.5g/L，胶体钯活性的上升趋势减缓，并且企业的生产成本增加；锡酸钠浓度在0.1~4.3g/L之间，随着锡酸钠浓度增加，胶体钯的稳定性增强，当锡酸钠浓度低于0.1g/L，胶体钯稳定性较低，当锡酸钠浓度高于4.3g/L，胶体钯稳定性开始降低；氯化钠浓度在75~185g/L之间，胶体钯的稳定性增强，当氯化钠浓度低于75g/L，胶体钯稳定性较低，当氯化钠浓度高于185g/L，胶体钯稳定性迅速降低。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶体钯活化剂，其特征在于，所述胶体钯活化剂包括组分：1.0~2.5g/L的氯化钯、12~53g/L的氯化亚锡、75~185g/L的氯化钠、0.1~4.3g/L的锡酸钠以及10~61mL/L的盐酸，余量为超纯水。2.根据权利要求2所述的胶体钯活化剂，其特征在于，所述胶体钯活化剂包括组分：1.0~2.3g/L的氯化钯、12~45g/L的氯化亚锡、75~165g/L的氯化钠、0.1~3.5g/L的锡酸钠以及10~56mL/L的盐酸。3.根据权利要求3所述的胶体钯活化剂，其特征在于，所述胶体钯活化剂包括组分：1.5~2.3g/L的氯化钯、26~45g/L的氯化亚锡、113~165g/L的氯化钠、1.4~3.5g/L的锡酸钠以及28~56mL/L的盐酸。4.根据权利要求4所述的胶体钯活化剂，其特征在于，所述胶体钯活化剂包括组分：2.0~2.3g/L的氯化钯、40~45g/L的氯化亚锡、150~165g/L的氯化钠、2.8~3.5g/L的锡酸钠以及44~56mL/L的盐酸。5.一种制备权利要求1至4所述胶体钯活化剂的制备方法，其特征在于，包括步骤：S1、取10~61mL的浓盐酸和10~50mL的超纯水进行搅拌混合，得到浓盐酸与超纯水的混合溶液；...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾文生，
申请(专利权)人：惠州金晟新电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：