本实用新型专利技术公开了一种闪烁晶体封装装置，包括上部开口的筒体、环抵于筒体内侧周部的缓冲套、自下而上依次两两抵接的设于缓冲套中的弹性件、载板、缓冲垫和闪烁晶体；弹性件的弹性伸缩方向沿上下方向延伸，弹性件的下端抵设于筒体的内底面；缓冲套和缓冲垫均为光线反射层；装置还包括盖设于闪烁晶体和缓冲套顶部的玻璃板、可拆卸的套设于筒体顶部的压盖、开设于压盖中的且套设于玻璃板上的通孔；筒体包括柱形本体、径向内缩的连接在柱形本体顶端的且具有外螺纹的连接环，压盖中设有用于配合外螺纹连接筒体的内螺纹。本实用新型专利技术一种闪烁晶体封装装置，结构简单，密封严实，拆装方便，能够避免闪烁晶体在使用过程中破碎，闪烁晶体和筒体可回收利用。体可回收利用。体可回收利用。
【技术实现步骤摘要】
闪烁晶体封装装置
[0001]本技术涉及核辐射探测
，特别涉及一种闪烁晶体封装装置。
技术介绍
[0002]碘化钠闪烁晶体探测器是核辐射探测领域较为常见的一类探测器，探测器主要由闪烁晶体和光电倍增管组成。由于碘化钠闪烁晶体在空气中容易潮解，因此，在作为探测器材料使用时必须对其进行必要的封装，隔绝碘化钠闪烁晶体与空气的接触；在探测时，碘化钠闪烁晶体封装后还需要承受一定的冲击、振动和温度变化。
[0003]现有技术中，一般是采用金属外壳通过密封胶与玻璃窗口粘接的形式对碘化钠闪烁晶体进行封装的；这种技术存在着封装操作复杂、密封不严密、不容易拆卸、使用周期短、闪烁晶体和金属外壳难以回收利用等问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种闪烁晶体封装装置，结构简单，密封严实，拆装方便，能够避免闪烁晶体在使用过程中破碎，使用周期长，闪烁晶体和筒体可回收利用。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种闪烁晶体封装装置，包括上部开口的筒体、环抵于所述筒体内侧周部的缓冲套、自下而上依次两两抵接的设于所述缓冲套中的弹性件、载板、缓冲垫和闪烁晶体；
[0007]所述弹性件的弹性伸缩方向沿上下方向延伸，所述弹性件的下端抵设于所述筒体的内底面；所述缓冲套和所述缓冲垫均为光线反射层；
[0008]所述装置还包括盖设于所述闪烁晶体和所述缓冲套顶部的玻璃板、可拆卸的套设于所述筒体顶部的压盖、开设于所述压盖中的且套设于所述玻璃板上的通孔；
[0009]所述筒体包括柱形本体、径向内缩的连接在所述柱形本体顶端的且具有外螺纹的连接环，所述压盖中设有用于配合所述外螺纹连接所述筒体的内螺纹。
[0010]优选地，所述玻璃板包括盖设于所述闪烁晶体顶部的底层、径向内缩的连接在所述底层上端的顶层，所述底层抵设于所述闪烁晶体和所述压盖之间且环抵于所述筒体中，所述顶层穿设于所述通孔中。
[0011]更优选地，所述装置还包括设于所述底层上表面和所述压盖之间的密封圈。
[0012]更优选地，所述顶层沿其周向环抵于所述通孔中。
[0013]更优选地，所述顶层的高度高于或等于所述压盖的高度。
[0014]更优选地，所述装置还包括设于所述底层下表面和所述闪烁晶体之间的缓冲环。
[0015]更进一步优选地，所述装置还包括设于所述闪烁晶体和所述底层之间的且位于所述缓冲环中的光学耦合剂层。
[0016]优选地，所述闪烁晶体的横截面为矩形或圆形。
[0017]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术一种闪烁晶体封装装置，通过设置弹性件、缓冲垫和缓冲套，能够避免闪烁晶体在使用过
程中由于振动和温差导致的破碎；结构简单，密封严实，拆装方便，压盖和筒体之间通过螺纹连接，能够实现闪烁晶体和筒体的回收利用。
附图说明
[0018]附图1为本技术装置的结构示意图。
[0019]其中：1、筒体；2、缓冲套；3、弹性件；4、载板；5、缓冲垫；6、闪烁晶体；7、玻璃板；71、底层；72、顶层；8、压盖；81、环形顶部；82、柱形侧部；9、连接环；10、密封圈；11、缓冲环；12、光学耦合剂层。
具体实施方式
[0020]下面结合附图来对本技术的技术方案作进一步的阐述。
[0021]参见图1所示，上述一种闪烁晶体封装装置，包括上部开口的筒体1、环抵于筒体1内侧周部的缓冲套2、自下而上依次两两抵接的设于缓冲套2中的弹性件3、载板4、缓冲垫5和闪烁晶体6。
[0022]上述弹性件3的弹性伸缩方向沿上下方向延伸，弹性件3的下端抵设于筒体1的内底面，弹性件3的上端抵设于载板4的下表面。
[0023]在本实施例中，闪烁晶体6为碘化钠闪烁晶体6，弹性件3为弹簧。根据碘化钠闪烁晶体6的大小，来对应的设置弹簧的数量。碘化钠闪烁晶体6的形状可以是圆柱形或正方体或长方体，其横截面为圆形或矩形。
[0024]上述缓冲套2和缓冲垫5均为光线反射层。缓冲套2和缓冲垫5不仅起到了缓冲闪烁晶体6的作用，避免其由于振动、或温差形变时破碎，同时还能够避免光线从闪烁晶体6的侧面和底面射出。
[0025]上述一种闪烁晶体封装装置，还包括盖设于闪烁晶体6和缓冲套2顶部的玻璃板7、可拆卸的套设于筒体1顶部的压盖8、开设于压盖8中的且套设于玻璃板7上的通孔。
[0026]上述玻璃板7包括盖设于闪烁晶体6顶部的底层71、径向内缩的连接在底层71上端的顶层72。底层71和顶层72一体成型，顶层72可以是柱体或锥角向上的圆锥体。在本实施例中，顶层72和底层71均为圆柱体，顶层72的直径小于底层71的直径。
[0027]上述底层71抵设于闪烁晶体6和压盖8之间且环抵于筒体1中，上述顶层72则穿设于通孔中。在本实施例中，顶层72沿其周向环抵于通孔中，顶层72的外径与通孔的孔径相同；顶层72的高度则高于或等于压盖8的高度。
[0028]上述一种闪烁晶体封装装置，还包括设于底层71下表面和闪烁晶体6之间的缓冲环11。通过设置缓冲环11，用于缓冲闪烁晶体6和玻璃板7之间的压力，避免振动导致玻璃板7和闪烁晶体6相互挤压破碎。
[0029]在本实施例中，上述一种闪烁晶体封装装置，还包括设于闪烁晶体6和底层71之间的且位于缓冲环11中的光学耦合剂层12。通过设置光学耦合剂层12，不仅能够避免玻璃板7对闪烁晶体6造成刮伤，还能够填充玻璃板7与闪烁晶体6之间的缝隙。光学耦合剂层12为透光层。
[0030]在本实施例中，玻璃板7为视窗玻璃，通过弹性件3将闪烁晶体6抵紧在玻璃板7上，不仅能够保证闪烁晶体6通过光学耦合剂层12与玻璃板7紧密抵接，同时还起到了弹性缓冲
的作用，避免闪烁晶体6由于振动或温差破碎。
[0031]上述一种闪烁晶体封装装置，还包括设于底层71上表面和压盖8之间的密封圈10。具体的，底层71上表面开设有环形槽，密封圈10设于该环形槽中，密封圈10的顶部则抵紧在压盖8下表面，通过设置该密封圈10，能够保证封装紧密严实，将闪烁晶体6与外界空气隔绝。
[0032]上述筒体1包括柱形本体、径向内缩的连接在柱形本体顶端的且具有外螺纹的连接环9，压盖8中设有用于配合外螺纹连接筒体1的内螺纹。柱形本体为圆柱形或方柱形，连接环9为圆形环或矩形环。
[0033]参见图1所示，压盖8包括开设有通孔的环形顶部81、以及上端与环形顶部81外缘沿周向连接的柱形侧部82，内螺纹设于该柱形侧部82中。环形顶部81则压设于底层71上。
[0034]通过这个设置，该封装装置拆装方便，拆开压盖8后，能够实现闪烁晶体6和筒体1的回收利用。
[0035]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种闪烁晶体封装装置，其特征在于：包括上部开口的筒体、环抵于所述筒体内侧周部的缓冲套、自下而上依次两两抵接的设于所述缓冲套中的弹性件、载板、缓冲垫和闪烁晶体；所述弹性件的弹性伸缩方向沿上下方向延伸，所述弹性件的下端抵设于所述筒体的内底面；所述缓冲套和所述缓冲垫均为光线反射层；所述装置还包括盖设于所述闪烁晶体和所述缓冲套顶部的玻璃板、可拆卸的套设于所述筒体顶部的压盖、开设于所述压盖中的且套设于所述玻璃板上的通孔；所述筒体包括柱形本体、径向内缩的连接在所述柱形本体顶端的且具有外螺纹的连接环，所述压盖中设有用于配合所述外螺纹连接所述筒体的内螺纹。2.根据权利要求1所述的一种闪烁晶体封装装置，其特征在于：所述玻璃板包括盖设于所述闪烁晶体顶部的底层、径向内缩的连接在所述底层上端的顶层，所述底层抵设于所述闪烁晶体和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李留臣，周正星，徐建明，
申请(专利权)人：延安星特亮科创有限公司，
类型：新型
国别省市：
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