一种水质洁净剂及其制备方法、使用方法技术

本发明专利技术提供了一种水质洁净剂，由以下重量百分比成分组成：5～15%的纳米二氧化硅，5～10%的乙醇，0.5～2%的表面活性剂，0.5～2%的抑制剂和0.5~2%的软化材料，余量为水。通过中断藻类生长必须的要素，从而抑制其生长，同时抑制剂和软化材料可以产生羟基自由基分解水中有机物、菌藻，氧化杀死并溶解菌类和藻类细胞，来控制水体中的藻类微生物，实现双重防菌藻的效果。洁净剂的制备方法和使用方法均简单，材料便于工业化大批量生产和利用。特别适用于印制线路板行业镀铜前水洗缸对菌类和藻类的去除，从而改善板面和孔内铜丝、铜粒问题。洁净剂无污染，且可有效降低水体的COD值、浊度，有效杀菌灭藻。杀菌灭藻。

【技术实现步骤摘要】
一种水质洁净剂及其制备方法、使用方法


[0001]本专利技术涉及线路板电镀
，尤其是指一种水质洁净剂及其制备方法、使用方法。

技术介绍

[0002]印制电路行业在不断的发展，从板材、药水、设备、工艺等等各方面都在不停的改善创新，所以作为通孔金属化的镀铜工艺就显得非常重要。电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛应用，然而针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数、电镀前水洗等因素的影响，在品质上容易出现孔内铜丝、铜粒等品质问题。而铜丝的产生，很大的原因是电镀前水洗缸菌类、藻类杂物太多造成。目前，市面上的一些产品宣称具有杀菌功效，也只不过是发挥了原料中某些物质自身的少许抑菌功能，并不能有效杀除细菌。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种新型水质洁净剂，具有极强的杀除水中菌类及除去水中漂浮物的功效，使水质变得柔软，提升电镀效果。解决现有的除菌剂只能对生活饮用水的杀菌和消毒、应用成本较高以及在使用过程中对环境有污染、无法去除水质中的漂浮物、菌藻类及其他生成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水质洁净剂，其特征在于，由以下重量百分比成分组成：5～15%的纳米二氧化硅，5～10%的乙醇，0.5～2%的表面活性剂，0.5～2%的抑制剂和0.5~2%的软化材料，余量为水；所述抑制剂为草酸、巯基乙酸钠、硫酸锌、羧甲基纤维素中的一种；所述软化材料为苯乙烯或丙烯酸。2.如权利要求1所述的水质洁净剂，其特征在于，所述表面活性剂为聚乙烯吡咯烷酮、十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基苯磺酸钠中的一种。3.如权利要求1所述的水质洁净剂，其特征在于，所述水为去离子水。4.一种权利要求1至3任一所述的水质洁净剂的制备方法，其特征在于，按照所需比例称取纳米二氧化硅、乙醇、表面活性剂、抑制剂、软化材料和水，混合后，通过超声波震荡15
‑
60min，得到所述的水质洁净剂。5.一种权利要求1至3任一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李初荣，陈钜，韦金宇，夏海，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：