电路参量的修调方法、修调电路、芯片、电子设备技术

本申请公开一种电路参量的修调方法、修调电路、芯片和电子设备，可以降低修调误差，方法包括获取待修调电路中待修调元件处于各个工作状态时的测试参量以及对应的目标参量；确定所述待修调元件的各个测试参量构成的测试范围和对应的目标参量构成的目标范围，获取测试范围的测试长度以及所述目标范围的目标长度；以及获取与目标参量存在偏差的测试参量并进行修调，其中，将测试长度修调至等于目标长度，基于目标长度分别将存在偏差的测试参量修调至等于目标参量。至等于目标参量。至等于目标参量。

【技术实现步骤摘要】
电路参量的修调方法、修调电路、芯片、电子设备


[0001]本申请涉及集成电路
，具体涉及一种电路参量的修调方法、修调电路和芯片。

技术介绍

[0002]由于工艺制造或者结构不对称等原因，会造成电路测试得到的实际参量偏离理论计算的目标参量，因此通常会对电路的实际参量进行修调。
[0003]传统的修调方法对电路的某元件的参量进行修调时，当测试的参量与目标参量出现偏差，如图1所示，修调时会将该元件的参量进行定量平移，直到修调后的参量接近或等于目标参量。
[0004]一般地，电路中某些元件可能会存在两个以上参量，例如运算放大器，存在多个不同的输出参量，比较器工作时这些输出参量与对应的目标参量均有可能存在偏差。但专利技术人研究发现，采用传统的修调方法修调时，如果对所有参量均进行定量平移，通常可能仅可使得元件的其中一个修调后参量接近或等于目标参量，却可能会造成该元件其他修调后的参量与目标参量存在较大误差。如图2所示，元件的测试参量1和测试参量2均偏移目标值，采用传统方法定量平移修调后，修调后的参量1接近目标参量，修调后的参量2与目标参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路参量的修调方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待修调电路中待修调元件处于各个工作状态时的测试参量以及对应的目标参量；确定所述待修调元件的各个测试参量构成的测试范围和对应的目标参量构成的目标范围，获取测试范围的测试长度以及所述目标范围的目标长度；获取与目标参量存在偏差的测试参量并进行修调，其中，将测试长度修调至等于目标长度，基于目标长度分别将存在偏差的测试参量修调至等于目标参量。2.根据权利要求1所述的电路参量的修调方法，其特征在于，当所述测试长度大于目标长度时，修调时将所述测试长度缩短直至等于目标长度；当所述测试长度小于目标长度时，修调时将所述测试长度增加直至等于目标长度。3.根据权利要求1所述的电路参量的修调方法，其特征在于，所述基于目标长度分别将处于各个工作状态的测试参量修调至等于目标参量，且修调后处于各个工作状态的测试参量所处范围构成的长度等于所述目标长度的步骤包括：按照目标长度将目标范围分级为不同档位的分级参量，根据测试参量所对应的目标参量选择对应档位的分级参量，作为修调后的测试参量。4.一种修调电路，其特征在于，包括：测试单元，用于测试待修调电路的处于各个工作状态时的测试参量；控制单元，与所述测试单元连接，用于输出控制信号控制待修调电路进入工作状态，并用于确定所述待修调元件的各个测试参量构成的测试范围、对应的目标参量构成的目标范围、测试范围的测试长度及目标范围的目标长度，并用于在检测到测试参量与对应的目标参量的偏差大于预设偏差时，输出修调信号至修调单元；修调单元，与所述控制单元连接，以及用于与所述待修调电路连接，用于在响应所述修调信号修调与目标参量存在偏差的测试参量，将测试长度修调至等于目标长度，基于目标长度分别将存在偏差的参量修调至等于目标参量，且修调后处于各个工作状态时的测试参量所处范围构成的长度等于所述目标长度。5.根据权利要求4所述的修调电路，其特征在于，所述修调单元用于在所述测试长度大于目标长度时，修调时将所述测试长度缩短直至等于目标长度，以及用于在述测试长度小于目标长度时，修调时将所述测试长度增加直至等于目标长度。6.根据权利要求4所述的修调电路，其特征在于，所述修调单元还用于按照目标长度将目标范围分级为不同档位的分级参量，根据测试参量所对应的目标参量选择对应档位的分级参量，作为修调后的测试参量。7.根据权利要求4所述的修调电路，其特征在于，所述修调单元包括多个，一个所述修调单元包括多个开关电路和多个修调位执行电路，所述开关电路分别与所述控制单元、修调位执行电路连接；修调信号为电平信号，一个开关电路接入一个修调信号，各个开关电路响应于控制单元输出的修调信号开启，各个所述修调位执行电路用于在对应的开关电路开启时对与目标参量存在偏差的测试参量并进行修调。8.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田江江，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：