顶针安装治具及方法技术

本公开是关于一种顶针安装治具及方法，所述顶针安装治具用于安装静电卡盘上的顶针，包括：定位托盘，可拆卸地设置在静电卡盘的外侧底座上，所述定位托盘设置有安装孔，所述安装孔与静电卡盘上的顶针的安装位置对应设置；安装治具，可拆卸地安装于所述安装孔以调节顶针的安装深度。本公开实施例同时保证顶针的顺利安装和安装效率，可以精确调节顶针的安装深度，保证各顶针的安装深度的一致性，确保顶针所支撑的半导体器件的位置稳定性，避免产生加工误差或报废，提高生产的良品率。提高生产的良品率。提高生产的良品率。

【技术实现步骤摘要】
顶针安装治具及方法


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种顶针安装治具及方法。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆制造过程中，半导体晶圆传送到静电卡盘上时，是由静电卡盘上设置的顶针对半导体晶圆进行支撑。在设备保养过程中，会对静电卡盘上的顶针进行拆除或更换，再次安装、矫正时是人工手动操作的。由于顶针质地比较脆，在安装过程中很容易损坏，并且在人为量测过程中很难保证不同的顶针安装在同一高度，不仅效率低下，而且会导致在后续的运行过程中容易产生晶圆取放的水平偏移，导致加工误差或报废，甚至会导致晶圆破碎。

技术实现思路

[0003]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]本公开提供了一种顶针安装治具及方法，能够在安装矫正过程中保证顶针的安装高度一致，提高矫正效率，降低碎片风险，提升半导体加工效果和良品率。
[0005]本公开的第一方面提供了一种顶针安装治具，所述顶针安装治具用于安装静电卡盘上的顶针，包括：
[0006]定位托盘，可拆卸地设置在静电卡盘的外侧底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶针安装治具，其特征在于，所述顶针安装治具用于安装静电卡盘上的顶针，包括：定位托盘，可拆卸地设置在静电卡盘的外侧底座上，所述定位托盘设置有安装孔，所述安装孔与静电卡盘上的顶针的安装位置对应设置；安装治具，可拆卸地安装于所述安装孔以调节顶针的安装深度。2.根据权利要求1所述的顶针安装治具，其特征在于，所述安装治具包括：量测装置，可拆卸地安装于所述安装孔，所述量测装置包括通孔；按压杆，被配置为可设置于所述通孔；根据所述按压杆的高度和所述按压杆与所述量测装置的相对高度，调节所述顶针的安装深度。3.根据权利要求2所述的顶针安装治具，其特征在于，所述量测装置包括：量杆，可拆卸地安装于所述安装孔，所述量杆包括所述通孔；量块，与所述量杆传动连接，调整所述量块与所述量杆的相对位置，以调整所述按压杆与所述量测装置的相对高度。4.根据权利要求3所述的顶针安装治具，其特征在于，所述量块套设于所述量杆，所述量块的外径大于所述安装孔的孔径。5.根据权利要求3所述的顶针安装治具，其特征在于，所述量杆上设置有刻度线。6.根据权利要求4所述的顶针安装治具，其特征在于，所述量杆为螺杆，所述量块为螺母。7.根据权利要求2所述的顶针安装治具，其特征在于，所述安装孔包括孔径为第一孔径的第一部分和孔径为第二孔径的第二部分；所述第一孔径与所述量测装置的外径相适配，所述第二孔径与所述按压杆的孔径相适配；所述第二部分靠近所述静电卡盘。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑分成，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：