本发明专利技术提供了一种电路主板批量拆解装置，有效的解决了现有技术中电路板在回收过程中，元器件等到焊锡完全融化才能脱落，焊锡易粘结或者侵染电路板及元器件，拆卸元器件的效率低下的问题；其解决的技术方案是，包括矩形箱体，箱体上侧有壳体，箱体上端有转轴，转轴与壳体固定，转轴下方有不完全齿轮，不完全齿轮前后两侧各有一个与其啮合的被动齿轮；壳体内有滚筒，滚筒上有多个圆环，圆环与壳体固定，滚筒侧壁上有铰接有多个拨杆，拨杆一端置于滚筒腔内，拨杆另一端置于滚筒外侧，拨杆置于滚筒外侧的一端上有槽口，槽口与圆环配合，当滚筒沿轴向前后振动时，拨杆会绕着铰接点往复摆动；圆筒前侧为可拆卸的封盖，壳体前侧设置有进料口。口。口。
【技术实现步骤摘要】
一种电路主板批量拆解装置
[0001]本专利技术涉及旧电路板回收
，特别是一种电路主板批量拆解装置。
技术介绍
[0002]随着信息技术的发展，电子产品更新换代的速度也越来越快，因而产生了大量的废弃电路板，旧电路板如果不做回收处理而直接丢弃将会对环境造成严重污染，同时也是资源的浪費。目前电路板拆卸方法主要是人工加热焊锡，待焊锡熔化后用工具将元器件拔出，这种方法需要大量工人，效率低下，并且加热焊锡产生的有毒烟气可能会影响工人的健康。
[0003]也有采用能转动的滚筒配合加热设备进行批量拆卸，然而在使用过程中依然存在较明显的缺陷：一，传统的滚筒滚动产生的振动频率太低、振幅较小，所以只能等焊锡完全融化后，元器件才能从电路板上脱落，如此也导致整个设备的烟尘较大，且融化的焊锡混杂、侵染在电路板及元器件上，不利于后期回收；二，当焊锡完全融化时，其滚筒内的电路板已经在高温环境下滞留相当长的时间，在此期间，电路板内部的树脂或者其他组份可能已经被融化、损坏，不利于后期电路板的回收。
技术实现思路
[0004]针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本专利技术提供了一种电路主板批量拆解装置，有效的解决了现有技术中电路板在回收过程中，元器件等到焊锡完全融化才能脱落，焊锡易粘结或者侵染电路板及元器件，拆卸元器件的效率低下的问题。
[0005]其解决的技术方案是，包括矩形箱体，箱体上侧有壳体，壳体截面呈尖端朝下的扇形结构，箱体上端有沿前后方向布置的转轴，转轴端部与箱体侧壁铰接，转轴与壳体经多个连接杆固定在一起，转轴下方有水平状且能主动转动的不完全齿轮，不完全齿轮前后两侧各有一个与其啮合的被动齿轮，被动齿轮与转轴同轴固定，不完全齿轮转动能经两个被动齿轮带动壳体往复摆动；所述的壳体内有栅栏状的滚筒，滚筒与转轴平行，滚筒能沿轴向前后振动，滚筒上沿其轴向均布有多个圆环，圆环与壳体固定，滚筒侧壁上有铰接有多个拨杆，拨杆一端置于滚筒腔内，拨杆另一端置于滚筒外侧，拨杆置于滚筒外侧的一端上有槽口，槽口与圆环配合，当滚筒沿轴向前后振动时，拨杆会绕着铰接点往复摆动；圆筒前侧为可拆卸的封盖，壳体前侧设置有进料口。
[0006]优选的，所述的壳体后侧板上贯穿有与滚筒同轴的花键筒，滚筒后端与壳体后侧壁之间连接有压簧，花键筒内插装有花键轴，花键轴后端，箱体后侧固定有环形板，环形板能主动转动，环形板靠近前端面上设置有多个凸起条，多个凸起条呈圆周均布，当花键轴与环形板之间相对转动时，凸起条经花键轴带动滚筒前后方向上振动。
[0007]优选的，所述的花键轴后端上固定有盘型齿轮，箱体后侧固定有水平的支撑板，支撑板上侧固定有弧形的齿条，齿条与盘型齿轮啮合，齿条与转轴同心。
[0008]优选的，所述的壳体后侧壁上固定有多个与转轴平行的固定杆，圆环经固定杆与壳体固定在一起。
[0009]优选的，所述的拨杆置于滚筒内的一侧有分叉，呈Y形。
[0010]优选的，所述的支撑板下侧固定有第一电机，第一电机输出轴与弧形板的中心轴固定在一起。
[0011]优选的，所述的箱体内放置收集容器，箱体上侧开有集料口，壳体的两侧板上开设有出料口，出料口上经扭簧铰接有V形板，当V形板与箱体接触且受到压力时，V形板将出料口打开。
[0012]优选的，所述的壳体两侧固定有配重块。
[0013]优选的，所述的箱体上侧板左右两侧均铺设有缓冲橡胶层，橡胶层上贯穿有多个销钉，销钉上端与箱体之间安装有缓冲压簧；凹槽分三段，大致呈Z字状。
[0014]优选的，所述的不完全齿轮下侧有水平状的平板，平板与箱体之间经多个固定块固定，不完全齿轮上连接有第二电机，第二电机固定在平板上。
[0015]本专利技术结构巧妙，在电路板加热过程中不断的摔打物料，间歇性的产生大幅、猛烈的冲撞，且伴随着小幅而持续的振动，实现了在焊锡完全融化前将元器件冲电路板上拍打下来，利于减少烟尘，利于电路板及元器件的后期回收。
附图说明
[0016]图1为本专利技术主视剖视图。
[0017]图2为图1中A
‑
A剖视图。
[0018]图3为本专利技术后视图。
[0019]图4为图2中B
‑
B剖视图。
[0020]图5为本专利技术中的环形板及其上的凸起条的结构示意图。
[0021]图6为本专利技术中壳体到达最高处时的状态图。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本专利技术的具体实施方式做出进一步详细说明。
[0023]由图1至图6给出，本专利技术包括矩形箱体1，箱体1上侧有壳体2，壳体2截面呈尖端朝下的扇形结构，箱体1上端有沿前后方向布置的转轴3，转轴3端部与箱体1侧壁铰接，转轴3与壳体2经多个连接杆固定在一起，转轴3下方有水平状且能主动转动的不完全齿轮4，不完全齿轮4前后两侧各有一个与其啮合的被动齿轮5，被动齿轮5与转轴3同轴固定，不完全齿轮4转动能经两个被动齿轮5带动壳体2往复摆动；所述的壳体2内有栅栏状的滚筒6，滚筒6与转轴3平行，滚筒6能沿轴向前后振动，滚筒6上沿其轴向均布有多个圆环7，圆环7与壳体2固定，滚筒6侧壁上有铰接有多个拨杆8，拨杆8一端置于滚筒6腔内，拨杆8另一端置于滚筒6外侧，拨杆8置于滚筒6外侧的一端上有槽口，槽口与圆环7配合，当滚筒6沿轴向前后振动时，拨杆8会绕着铰接点往复摆动；圆筒前侧为可拆卸的封盖，壳体2前侧设置有进料口。
[0024]为了实现滚筒6的前后轴向振动，所述的壳体2后侧板上贯穿有与滚筒6同轴的花键筒9，滚筒6后端与壳体2后侧壁之间连接有压簧，花键筒9内插装有花键轴10，花键轴10后
端，箱体1后侧固定有环形板11，环形板11能主动转动，环形板11靠近前端面上设置有多个凸起条12，多个凸起条12呈圆周均布，当花键轴10与环形板11之间相对转动时，凸起条12经花键轴10带动滚筒6前后方向上振动。
[0025]为了提高拆卸效率且使得小元器件能够及时脱落，所述的花键轴10后端上固定有盘型齿轮13，箱体1后侧固定有水平的支撑板14，支撑板14上侧固定有弧形的齿条15，齿条15与盘型齿轮13啮合，齿条15与转轴3同心。
[0026]为了固定圆环7，所述的壳体2后侧壁上固定有多个与转轴3平行的固定杆16，圆环7经固定杆16与壳体2固定在一起。
[0027]所述的拨杆8置于滚筒6内的一侧有分叉，呈Y形。
[0028]为了实现环形板11的转动，所述的支撑板14下侧固定有第一电机17，第一电机17输出轴与弧形板的中心轴固定在一起。
[0029]为了能将拆卸下的元器件及时收集入箱体1，所述的箱体1内放置收集容器，箱体1上侧开有集料口，壳体2的两侧板上开设有出料口，出料口上经扭簧铰接有V形板18，当V形板18与箱体1接触且受到压力时，V形板18将出料口打开。
[0030]为了保证振动幅度足够大，所述的壳体2两侧固定有配重块19。
[0031]为了减缓振动对壳体2的伤害，所述的箱体1上侧板左右两侧均铺设有缓冲橡胶层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路主板批量拆解装置，其特征在于，包括矩形箱体（1），箱体（1）上侧有壳体（2），壳体（2）截面呈尖端朝下的扇形结构，箱体（1）上端有沿前后方向布置的转轴（3），转轴（3）端部与箱体（1）侧壁铰接，转轴（3）与壳体（2）经多个连接杆固定在一起，转轴（3）下方有水平状且能主动转动的不完全齿轮（4），不完全齿轮（4）前后两侧各有一个与其啮合的被动齿轮（5），被动齿轮（5）与转轴（3）同轴固定，不完全齿轮（4）转动能经两个被动齿轮（5）带动壳体（2）往复摆动；所述的壳体（2）内有栅栏状的滚筒（6），滚筒（6）与转轴（3）平行，滚筒（6）能沿轴向前后振动，滚筒（6）上沿其轴向均布有多个圆环（7），圆环（7）与壳体（2）固定，滚筒（6）侧壁上有铰接有多个拨杆（8），拨杆（8）一端置于滚筒（6）腔内，拨杆（8）另一端置于滚筒（6）外侧，拨杆（8）置于滚筒（6）外侧的一端上有槽口，槽口与圆环（7）配合，当滚筒（6）沿轴向前后振动时，拨杆（8）会绕着铰接点往复摆动；圆筒前侧为可拆卸的封盖，壳体（2）前侧设置有进料口。2.根据权利要求2所述的一种电路主板批量拆借装置，其特征在于，所述的壳体（2）后侧板上贯穿有与滚筒（16）同轴的花键筒（9），滚筒（6）后端与壳体（2）后侧壁之间连接有压簧，花键筒（19）内插装有花键轴（10），花键轴（1010）后端，箱体（1）后侧固定有环形板（11），环形板（11）能主动转动，环形板（11）靠近前端面上设置有多个凸起条（12），多个凸起条（12）呈圆周均布，当花键轴（10）与环形板（11）之间相对转动时，凸起条（12）经花键轴（10）带动滚筒（6）前后方向上振动。3.根据权利要求2所述的一种电路主板批量拆借装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张梦珂，
申请(专利权)人：张梦珂，
类型：发明
国别省市：
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