一种用于芝麻酱生产的超微研磨机及研磨方法技术

本发明专利技术涉及芝麻酱生产技术领域，具体公开了一种用于芝麻酱生产的超微研磨机及研磨方法，包括上、下研磨盘、接料槽、料仓，下研磨盘设置在接料槽中，上研磨盘设置在下研磨盘的上表面，上研磨盘上开设有下料孔，料仓设置在下料孔的正上方，料仓的下端连接有插入下料孔中的下料管，下料管中设置有伸出料仓上表面的转动杆，转动杆下端连接有螺旋叶、顶端连接有齿轮，上研磨盘的上方固定设置有内侧面带有齿面的弧形条，弧形条上的齿面与齿轮随上研磨盘转动时的圆形路径外端部分重合；本发明专利技术公开的研磨机中定量下料机构的结构设计思路新颖、结构简单，有效解决了现有磨盘式研磨机无法有效控制芝麻定量下料的问题，有效保证了研磨制备的芝麻酱品质。麻酱品质。麻酱品质。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芝麻酱生产的超微研磨机及研磨方法


[0001]本专利技术涉及芝麻酱生产
，具体公开了一种用于芝麻酱生产的超微研磨机及研磨方法。

技术介绍

[0002]芝麻酱是日程生活中一种常见调味料，深受人们的喜爱。芝麻酱的制备是通过研磨机进行研磨加工得到的，现有的芝麻酱研磨机有传统的磨盘式和胶辊研磨式，其中胶辊研磨式的研磨机在对芝麻进行研磨时产生的热量无法快速散去，较大程度上影响了制备的芝麻酱口感，而传统的磨盘式研磨机只要合理控制转速即可避免研磨时的高度对芝麻酱口感的影响。
[0003]例如申请号为2011203355712的技术专利就公开了一种芝麻研磨装置，包括下磨盘和叠置在下磨盘上的上磨盘，上磨盘设置有供芝麻漏入下磨盘顶面的漏孔，并且上磨盘与第一动力装置相连，还包括转动方向和所述第一动力装置相反的第二动力装置，第二动力装置与所述下磨盘相连；该技术公开的芝麻研磨装置即为传统式的磨盘式研磨机，其虽然通过在下研磨盘上设置一个反向的动力装置来加快上下研磨盘之间的相对转速以达到提高对芝麻的研磨效率，但是在实际芝麻酱生产研磨过程中，上下研磨盘之间的相对转速不宜过快，应保证在合理的转速之内才能有效控制芝麻研磨时的温度，达到保证芝麻酱口感的效果。同时在控制研磨盘合理转速的情况下还需要有效控制芝麻的下料量，但是现有的磨盘式研磨机均是直接将料斗固定设置在上研磨盘的上方，然后将料斗的下料口与上磨盘上开设的入料孔相连接，在研磨过程中入料孔中的芝麻原料始终处于填满状态，即在研磨过程中加入的芝麻量均过多，而过多的芝麻无法得到充分研磨，使得制备的芝麻酱不均匀、中间易夹杂未完全研磨的芝麻碎块。因此，针对现有磨盘式无法研磨出高品质芝麻酱的不足，提出了一种能够有效控制研磨转速、定量投入芝麻原料的超微研磨机以解决现有磨盘式研磨机的不足。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有磨盘式无法研磨出高品质芝麻酱的不足，提出了一种能够有效控制研磨转速、定量投入芝麻原料的超微研磨机以及使用该研磨机进行芝麻酱研磨的方法。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种用于芝麻酱生产的超微研磨机，包括上研磨盘、下研磨盘、接料槽、料仓和控制面板，所述下研磨盘固定设置在接料槽中，所述上研磨盘转动设置在下研磨盘的上表面，所述接料槽上开设有排料口，所述上研磨盘上开设有下料孔，所述料仓固定设置在下料孔的正上方，所述料仓的下端连接有插入下料孔中的下料管，所述下料管中设置有伸出料仓上表面的转动杆，位于所述下料管中的转动杆上连接有螺旋叶，所述转动杆的顶端连接有齿轮，所述上研磨盘的上方固定设置有弧形条，所述弧形条的内侧面上设置有齿面，所述弧
形条上的齿面与齿轮随上研磨盘转动时的圆形路径外端部分重合。
[0006]作为上述方案的进一步设置，所述上研磨盘的下表面开设有圆台形的凹槽，所述下料孔的下端与凹槽的圆周壁相连通，所述下研磨盘的上表面连接有与凹槽相匹配的研磨块，所述凹槽的圆周壁和研磨块的外圆面上均设置有粗磨纹路，位于所述凹槽外侧的上研磨盘下表面、位于研磨块外侧的下研磨盘上表面均设置有细磨纹路；上述对上下研磨盘做出的结构改进，使得芝麻原料在进入上下研磨盘之间时能够先经过弧形斜面上的粗磨纹路进行初步破碎研磨，然后再被细磨纹路进行超细研磨，并且由于粗磨纹路倾斜设置能够防止在破碎研磨时因转速较慢导致破碎后的原料无法向细磨纹路处流动的情况发生。
[0007]作为上述方案的进一步设置，还包括与接料槽下表面连接的机座，所述机座的外端上表面安装有电机，所述电机的输出轴伸入机座内的端部连接有主动带轮，所述上研磨盘的下表面圆心处连接有转动轴，所述下研磨盘的圆心处开设有能够贯穿转动轴的通孔，所述转动轴穿过通孔、接料槽和机座上表面的下端连接有从动带轮，所述从动带轮与主动带轮之间连接有传送皮带；上述通过设置的转动轴、电机、带轮以及传送皮带组成了用于驱动上研磨盘的动力装置，但是用于驱动上研磨盘的动力装置不仅限于上述结构设置。
[0008]作为上述方案的进一步设置，所述弧形条的外侧面连接有L型连接杆，所述L型连接杆的下端与接料槽的外表面固定连接；通过L型连接杆的连接作用能够将弧形条不与上研磨盘接触并固定在其上方。
[0009]作为上述方案的进一步设置，所述上研磨盘的外圆面上连接有竖直向下的连接条，所述连接条的下端连接有与下研磨盘外圆面相贴合的弧形刮板；上述弧形刮料板的设计能够随着上研磨盘转动，从而在转动过程中将研磨缝隙中流出的芝麻酱刮下落在接料槽中，使得在研磨加工过程中整个研磨机更加干净、整洁。
[0010]作为上述方案的进一步设置，还包括警报装置和设置在料仓内的料位传感器，所述警报装置和料位传感器与控制面板之间均电性连接；通过在料仓内部设置料位传感器，当料仓内的芝麻快消耗殆尽时能够通过警报装置发出视觉或者听觉上的报警，提醒作业人员及时补充原料。
[0011]一种使用上述超微研磨机进行的研磨方法，包括如下步骤：1）研磨前预处理：将芝麻进行水洗去杂，水洗后捞起放入炒锅内炒制表面变黄捞起冷却至常温；2）研磨加工：将炒制后的芝麻放入超微研磨机的料仓中，通过预先设计齿轮、弧形条和螺旋叶的参数使得上研磨盘每转动一圈下料30~40g，并通过控制面板控制上研磨盘以22~26r/min的转速进行低速研磨；3）芝麻酱收集包装：从上研磨盘、下研磨盘之间研磨缝隙中流出的芝麻酱流入接料槽中，然后沿着接料槽上的排料口排入灌装瓶中进行密封包装即可。
[0012]优选地，所述步骤1中芝麻炒制时的温度控制在120~160℃。
[0013]有益效果：1）本专利技术公开的用于芝麻酱生产的超微研磨机在上研磨盘的上方固定设置内侧面为齿面的弧形条，同时在料仓中设置有下端连接有螺旋叶、上端连接有齿轮的转动杆，当料仓随着上研磨盘做行星运动时转动杆上端的齿轮与弧形条上的齿面相啮合，从而驱动转动杆以及下端的螺旋叶转动，并且能够达到上研磨每转动一圈，螺旋叶转动固定角度实现
定量下料的作用；整个盘式研磨机中定量下料机构的结构设计思路新颖、结构简单，其有效解决了现有磨盘式研磨机无法有效控制芝麻原料定量下料的问题，有效保证了研磨制备的芝麻酱品质。
[0014]2）本专利技术公开的超微研磨机对上下磨盘的研磨面进行改进设计，在上研磨盘的下表面开设圆台形的凹槽，同时在下研磨盘的上表面连接有凹槽相匹配的圆台形研磨凸块，并在凹槽与研磨凸块的圆周面上设置粗磨纹路，在粗磨纹路的外侧设置细磨纹路，整个研磨盘的上述设计能够使得投入的芝麻先经过粗磨破碎后顺利进入细磨纹路中进行超微研磨，使得芝麻得到充分的研磨加工，使得加工得到的芝麻酱更加均匀。
[0015]3）本专利技术还公开了一种基于上述超微研磨机进行的研磨方法，在使用该超微研磨机时合理控制上研磨盘的以低转速进行研磨，再对齿轮、弧形条和螺旋叶的参数进行设计控制上研磨盘每转动一圈后料仓中下料量，整个研磨过程不仅保证了研磨过程中高温对芝麻酱的口感影响，而且通过合理控制芝麻量的投入量保证了研磨效果，使得制备的芝麻酱品质更佳。
附图说明...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芝麻酱生产的超微研磨机，包括上研磨盘、下研磨盘、接料槽、料仓和控制面板，所述下研磨盘固定设置在接料槽中，所述上研磨盘转动设置在下研磨盘的上表面，所述接料槽上开设有排料口，所述上研磨盘上开设有下料孔，所述料仓固定设置在下料孔的正上方，其特征在于，所述料仓的下端连接有插入下料孔中的下料管，所述下料管中设置有伸出料仓上表面的转动杆，位于所述下料管中的转动杆上连接有螺旋叶，所述转动杆的顶端连接有齿轮，所述上研磨盘的上方固定设置有弧形条，所述弧形条的内侧面上设置有齿面，所述弧形条上的齿面与齿轮随上研磨盘转动时的圆形路径外端部分重合。2.根据权利要求1所述的用于芝麻酱生产的超微研磨机，其特征在于，所述上研磨盘的下表面开设有圆台形的凹槽，所述下料孔的下端与凹槽的圆周壁相连通，所述下研磨盘的上表面连接有与凹槽相匹配的研磨块，所述凹槽的圆周壁和研磨块的外圆面上均设置有粗磨纹路，位于所述凹槽外侧的上研磨盘下表面、位于研磨块外侧的下研磨盘上表面均设置有细磨纹路。3.根据权利要求1所述的用于芝麻酱生产的超微研磨机，其特征在于，还包括与接料槽下表面连接的机座，所述机座的外端上表面安装有电机，所述电机的输出轴伸入机座内的端部连接有主动带轮，所述上研磨盘的下表面圆心处连接有转动轴，所述下研磨盘的圆心处开设有能够贯穿转动轴的通孔，所述转动轴穿过通孔、接料槽和机...

【专利技术属性】
技术研发人员：金日生，施梦娇，孙汉巨，袁传勋，何述栋，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：