阵列基板、阵列基板制造方法及显示面板技术

本申请实施例公开了一种阵列基板、阵列基板制造方法及显示面板。阵列基板，包括：基底；阵列复合层，设于所述基底上，所述阵列复合层包括像素定义层，所述像素定义层包括多个像素定义部以及相邻的所述像素定义部之间的开口；支撑柱，设置于所述像素定义部上；保护层，至少设置于所述支撑柱上，且避开所述开口设置；其中，所述保护层的材料为无机材料。本申请实施例的阵列基板采用无机材料制作支撑柱的保护层，保护层具高硬度特性，可以避免在蒸镀工艺中光罩划伤支撑柱产生碎屑和异物，从而改善现有显示面板中的显示不良和寿命下降的问题。有显示面板中的显示不良和寿命下降的问题。有显示面板中的显示不良和寿命下降的问题。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、阵列基板制造方法及显示面板


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板、阵列基板制造方法及显示面板。

技术介绍

[0002]有机发光显示面板(OLED)已经广泛应用于手机、笔记本等电子产品。有机发光显示面板需要通过蒸镀有机发光材料形成发光器件，图1示意了有机发光材料的蒸镀过程，阵列基板10包括基底11和阵列复合层12，支撑柱14设于阵列复合层12上，蒸镀工艺时，阵列基板10倒置放置，光罩1000位于阵列基板10下方，支撑柱14与光罩1000接触，以防止光罩接触并破坏阵列复合层12，然而，蒸镀工艺时，光罩1000需要相对于阵列基板10进行移动，以完成对位动作，此时，如图1中虚线框A所示，光罩会划伤支撑柱14，产生碎屑和异物1411，异物1411依附在阵列基板10上就会导致像素失效等显示不良，甚至影响后续封装层的封装性能，导致有机发光显示面板的寿命下降。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种阵列基板、阵列基板制造方法及显示面板，阵列基板包括：基底；阵列复合层，设于所述基底上，所述阵列复合层包括像素定义层，所述像素定义层包括多个像素定义部以及相邻的所述像素定义部之间的开口；支撑柱，设置于所述像素定义部上；保护层，至少设置于所述支撑柱上，且避开所述开口设置；其中，所述保护层的材料为无机材料。本申请实施例通过在支撑柱表面形成无机材料制作的保护层，以解决在蒸镀工艺中，光罩划伤支撑柱产生碎屑和异物的问题，从而解决碎屑和异物导致的显示不良和寿命下降的问题。
[0004]本申请实施例提供了一种阵列基板，包括：
[0005]基底；
[0006]阵列复合层，设于所述基底上，所述阵列复合层包括像素定义层，所述像素定义层包括多个像素定义部以及相邻的所述像素定义部之间的开口；
[0007]支撑柱，设置于所述像素定义部上；
[0008]保护层，至少设置于所述支撑柱上，且避开所述开口设置；
[0009]其中，所述保护层的材料为无机材料。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述支撑柱包括远离所述像素定义层的顶表面和侧表面，所述保护层设置于所述支撑柱的所述顶表面。
[0011]可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层还设置于所述支撑柱的所述侧表面。
[0012]可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层还设置于所述像素定义部的表面。
[0013]可选的，在本申请的一些实施例中，所述顶表面的长度大于所述顶表面上的所述保护层的长度，所述保护层位于所述顶表面的中心位置。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层的厚度小于所述支撑柱的高度。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层的材料为氮化硅、氧化硅中的任一种。
[0016]本申请实施例提供了一种阵列基板制造方法，包括如下步骤：
[0017]步骤S100：提供一待处理阵列基板，所述待处理阵列基板包括：基底、阵列复合层和支撑柱，所述阵列复合层设于所述基底上，所述阵列复合层包括像素定义层，所述像素定义层包括多个像素定义部以及相邻的所述像素定义部之间的开口，所述支撑柱设置于所述像素定义部上；
[0018]步骤S200：形成保护层，在所述像素定义部、所述支撑柱和所述开口上形成所述保护层，其中，所述保护层的材料为无机材料；
[0019]步骤S300：形成图案化的光阻，所述图案化的光阻包括开孔，所述开孔露出所述开口；
[0020]步骤S400：对所述保护层进行图案化处理，通过刻蚀工艺对所述保护层进行图案化处理，去除所述开口部位的所述保护层；
[0021]步骤S500：去除所述光阻。
[0022]可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层的材料为氮化硅、氧化硅中的任一种。
[0023]相应的，本申请实施例还提供了一种显示面板，包括如上述任一项所述的阵列基板，所述显示面板还包括设置于所述开口的发光器件，以及设置于所述发光器件上的封装层。
[0024]本申请实施例中，提供了一种阵列基板、阵列基板制造方法及显示面板，通过在支撑柱表面形成无机材料制作的保护层，无机材料制作的保护层具高硬度特性，可以避免在蒸镀工艺中光罩划伤支撑柱产生碎屑和异物，从而改善现有显示面板中的显示不良和寿命下降的问题。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是蒸镀工艺的过程示意图；
[0027]图2是本申请一实施例提供的阵列基板的第一种示意图；
[0028]图3是本申请一实施例提供的阵列基板的第二种示意图；
[0029]图4是本申请一实施例提供的阵列基板的第三种示意图；
[0030]图5是本申请一实施例提供的阵列基板的第四种示意图；
[0031]图6是本申请一实施例提供的阵列基板制造方法的流程步骤示意图；
[0032]图7至11是本申请一实施例提供的阵列基板制造方法的制造过程的示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0034]本申请实施例提供了一种阵列基板，包括：基底；阵列复合层，设于基底上，阵列复合层包括像素定义层，像素定义层包括多个像素定义部以及相邻的像素定义部之间的开口；支撑柱，设置于像素定义部上；保护层，至少设置于支撑柱上，且避开开口设置；其中，保护层的材料为无机材料。
[0035]本申请实施例提供了一种阵列基板、阵列基板制造方法及显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0036]实施例一、
[0037]请参阅图2，图2为本申请实施例提供的阵列基板的第一种截面图，阵列基板10包括基底11、阵列复合层12、支撑柱14、保护层15，阵列复合层12设于基底11上，阵列复合层12包括像素定义层，像素定义层包括多个像素定义部13以及相邻的像素定义部13之间的开口131；支撑柱14设置于像素定义部13上；保护层15至少设置于支撑柱14上，且避开开口131设置；其中，保护层15的材料为无机材料。
[0038]具体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：基底；阵列复合层，设于所述基底上，所述阵列复合层包括像素定义层，所述像素定义层包括多个像素定义部以及相邻的所述像素定义部之间的开口；支撑柱，设置于所述像素定义部上；保护层，至少设置于所述支撑柱上，且避开所述开口设置；其中，所述保护层的材料为无机材料。2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述支撑柱包括远离所述像素定义层的顶表面和侧表面，所述保护层设置于所述支撑柱的所述顶表面。3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述保护层还设置于所述支撑柱的所述侧表面。4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述保护层还设置于所述像素定义部的表面。5.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述顶表面的长度大于所述顶表面上的所述保护层的长度，所述保护层位于所述顶表面的中心位置。6.如权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述保护层的厚度小于所述支撑柱的高度。7.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述保护层的材料为氮化硅、氧化硅中的任一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王傲，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：