【技术实现步骤摘要】
异形多层石墨包边组件的生产工艺
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[0001]本专利技术涉及模切产品组装
，特指一种异形多层石墨包边组件的生产工艺。
技术介绍
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[0002]手机、平板电脑等电子产品中的电子元件中大量使用模切复合组件，且对它们的参数和组装要求越来越精细、精密，为适应市场需要，部分产品上使用的多层石墨胶带膜材，若按简单直接模切的方式生产，石墨层的边缘处于裸露状态，膜材无法对石墨层起到包边保护，使产品质量受到影响。
技术实现思路
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[0003]本专利技术的目的是克服现有技术的上述不足之处，提供一种异形多层石墨包边组件的生产工艺。
[0004]本专利技术采用的技术方案是：一种异形多层石墨包边组件的生产工艺，该多层石墨包边组件由下而上依次包括第一保护膜层、单面胶层、第一石墨层、双面胶层、第二石墨层、第一离型膜层；其中：第一石墨层、双面胶层、第二石墨层的外边缘设有突出部和内凹部，第一保护膜层、单面胶层、第一离型膜层的边缘均突出于第一石墨层、双面胶层、第二石墨层的边缘；第一保护膜层的一端处、位于第一石墨层内凹部的位置处还成...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种异形多层石墨包边组件的生产工艺，该多层石墨包边组件由下而上依次包括第一保护膜层、单面胶层、第一石墨层、双面胶层、第二石墨层、第一离型膜层；其中：第一石墨层、双面胶层、第二石墨层的外边缘设有突出部和内凹部，第一保护膜层、单面胶层、第一离型膜层的边缘均突出于第一石墨层、双面胶层、第二石墨层的边缘；第一保护膜层的一端处、位于第一石墨层内凹部的位置处还成型有通孔，第一保护膜层的另一端还成型有突出的手柄部；其特征在于：该多层石墨包边组件的生产工艺采用高速圆刀旋转模切工艺生产，其包含如下步骤：步骤一：在含有自带膜的第一保护膜料带的下表面复合第二保护膜料带，然后通过第一圆刀模切辊组进行第一次模切，第一圆刀模切辊组的上刀辊从料带上方进刀，切穿第一保护膜料带，在第一保护膜料带上形成第一保护膜层边缘数个转角处轮廓线和短边轮廓线，它们呈间隔排列，还成型有第一标记线；再剥离第一保护膜料带的自带膜，在第一保护膜料带的上表面复合单面胶料带，且单面胶料带的胶面朝上并剥离其自带膜；此时形成自下而上依次为第二保护膜料带、第一保护膜料带、单面胶料带的第一复合料带；步骤二：在作为主料带的第一复合料带的运行方向上方，先将第三保护膜料带、第一过渡离型膜料带按下上复合，然后通过第二圆刀模切辊组进行第二次模切，第二圆刀模切辊组的上刀刃从第一过渡离型膜料带上方进刀，切穿第一过渡离型膜料带，在第一过渡离型膜料带上形成两条形状分别与石墨包边组件的上下两端形状相当的第一包边轮廓线和第二包边轮廓线，且相邻产品单元的第一包边轮廓线连接在一起、相邻产品单元的第二包边轮廓线连接在一起；并形成第二标记线，然后剥离第一包边轮廓线、第二包边轮廓线以外的第一过渡离型膜废料，保留中间第一过渡离型膜料带和第三保护膜料带；再于第一过渡离型膜料带上依次复合第二石墨料带(复合前先烘烤并剥离其自带膜)、双面胶料带、第一石墨料带以及第四保护膜料带，再通过第三圆刀模切辊组进行第三次模切，第三圆刀模切辊组的上刀刃从第四保护膜料带上方进刀，切穿第二石墨料带，形成与第一石墨层、双面胶层、第二石墨层的外边缘轮廓线形状相应的第一闭合轮廓线，并成型第三标记线；第三次模切后先剥离第一闭合轮廓线以外的第四保护膜料带、第一石墨料带、双面胶料带、第二石墨料带的废料，再通过第一排废胶带排除第一闭合轮廓线之内的第四保护膜废料，形成自下而上依次为：第三保护膜料带、第一过渡离型膜料带、第二石墨层、双面胶层、第一石墨层的第二复合料带，将该第二复合料带翻转后复合在第一复合料带的单面胶料带上，使第一石墨层与单面胶料带的胶面复合粘接，从而形成自下而上依次为：第二保护膜料带、第一保护膜料带、单面胶料带、第一石墨层、双面胶层、第二石墨层、第一过渡离型膜料带、第三保护膜料带的第三复合料带；步骤三：剥离第三复合料带上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：何荣，贾军虎，罗青，殷冠明，
申请(专利权)人：捷邦精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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