卡片制作方法和卡片技术

本申请实施例提供一种卡片制作方法和卡片。该卡片制作方法包括，将第一保护层设置于第一基板，第一基板具有相背的第一表面和第二表面，第一表面具有光栅化结构，将第一保护层设置于第一表面；在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理，第二基板具有相背设置的第三表面和第四表面，第二表面贴合于第三表面；去除第一保护层以形成卡片。根据本申请实施例提供的卡片制作方法，第一基板和第二基板具有较好的压合效果，光栅结构的完整性高，卡片美观性好。卡片美观性好。卡片美观性好。

【技术实现步骤摘要】
卡片制作方法和卡片


[0001]本申请涉及卡片生产加工
，尤其涉及一种卡片制作方法和卡片。

技术介绍

[0002]随着现代卡片制作技术发展迅速，在满足卡面功能性的需求后，市场对卡片的美观性需求也进一步的提高。为了提高卡片的美观性，通常在卡面的显示面制作复杂的显示功能辅助层，例如光栅化结构。以光栅化结构为例的显示功能辅助层可以使印刷在卡面显示面的预设图案具有立体、缩放、位移、翻转变图、景深等显示效果，极大的提高了卡片的美观性。
[0003]目前用作形成光栅化结构的材质一般不具有较高的耐热性能，在卡片压合过程中，压合温度较高时，光栅化结构会出现形变，影响显示效果。压合温度较低时，不能有效的将卡片的多个层结构较好的粘合在一起。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种卡片制作方法，该方法能够提高光栅化结构的结构稳定性，提高卡片的美观性。
[0005]根据本申请第一方面的实施例，提供的种卡片制作方法，包括将第一保护层设置于第一基板，第一基板具有相背的第一表面和第二表面，第一表面具有光栅化结构，将第一保护层设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡片制作方法，其特征在于，包括：将第一保护层设置于第一基板，所述第一基板具有相背的第一表面和第二表面，所述第一表面具有光栅化结构，将所述第一保护层设置于所述第一表面；在第一环境条件下，将覆盖有所述第一保护层的所述第一基板与第二基板压合处理，所述第二基板具有相背设置的第三表面和第四表面，所述第二表面贴合于所述第三表面；去除所述第一保护层以形成所述卡片。2.根据权利要求1所述的卡片制作方法，其特征在于，所述第一保护层的尺寸大于或等于所述第一基板的尺寸，所述第一保护层全面覆盖所述第一基板以使所述第一保护层的外边与所述第一基板的外边具有第一距离。3.根据权利要求1所述的卡片制作方法，其特征在于，在所述在第一环境条件下，将覆盖有所述第一保护层的所述第一基板与所述第二基板压合处理的步骤中，还包括：将第一导热层置于所述第一保护层背离所述第一表面的一侧；将第二保护层置于所述第一导热层背离所述第一保护层的一侧。4.根据权利要求1所述的卡片制作方法，其特征在于，在所述将所述第一保护层设置于所述第一表面的步骤中，还包括：对所述第一保护层与所述第一表面进行对位设置。5.根据权利要求1所述的卡片制作方法，其特征在于，所述第一环境条件包括第一温度T，所述第一温度T为70
‑
100℃...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨德奎，
申请(专利权)人：捷德中国科技有限公司，
类型：发明
国别省市：