激光异型切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了激光异型切割设备，包括矩形柜体，矩形柜体上侧水平设有第一导轨，第一导轨上滑动设有激光头，矩形柜体上侧两端对称固定设有与第一导轨匹配的第二导轨，矩形柜体上侧设有矩形放置框机构，矩形柜体一侧设有与矩形放置框机构匹配的固定限制机构，矩形柜体下侧设有与矩形放置框机构匹配的若干升降杆组件，矩形柜体中部两侧对称匹配设有两个降温机构，矩形柜体上侧一端匹配设有保护罩机构。本实用新型专利技术可对所要切割的材料进行有效固定，并对产品和边角料进行自动分离，同时可对材料切割面进行降温，整体的工作效率较高，且具有较高的安全性。具有较高的安全性。具有较高的安全性。

【技术实现步骤摘要】
激光异型切割设备


[0001]本技术涉及激光异形切割
，尤其涉及激光异型切割设备。

技术介绍

[0002]激光切割应用广泛，相较于传统切割其切割精度更高，切缝更窄，激光切割的切割面光滑，可用于切割要求较高的材料，激光切割的速度快，比线切割的速度快很多，激光切割质量好，无损伤，激光切割的切割不受材料性质影响，可以对多种材料进行切割；
[0003]现有的激光切割设备在对一些材质较硬度的材料进行异形切割后，大多都需要人工将切割后的材料和边角料进行分离，人工分离往往使得分离效果较差，影响切割工作效率，且存在被切割面烫伤的风险；
[0004]为此，我们提出激光异型切割设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的激光异型切割设备。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]激光异型切割设备，包括矩形柜体，所述矩形柜体上侧水平设有第一导轨，所述第一导轨上滑动设有激光头，所述矩形柜体上侧两端对称固定设有与第一导轨匹配的第二导轨，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.激光异型切割设备，包括矩形柜体(1)，所述矩形柜体(1)上侧水平设有第一导轨(2)，所述第一导轨(2)上滑动设有激光头(3)，所述矩形柜体(1)上侧两端对称固定设有与第一导轨(2)匹配的第二导轨(4)，其特征在于，所述矩形柜体(1)上侧设有矩形放置框机构，所述矩形柜体(1)一侧设有与矩形放置框机构匹配的固定限制机构，所述矩形柜体(1)下侧设有与矩形放置框机构匹配的若干升降杆组件，所述矩形柜体(1)中部两侧对称匹配设有两个降温机构，所述矩形柜体(1)上侧一端匹配设有保护罩机构。2.根据权利要求1所述的激光异型切割设备，其特征在于，所述矩形放置框机构包括矩形框(5)，所述矩形框(5)与矩形柜体(1)形状匹配，所述矩形柜体(1)两侧内壁设有与矩形框(5)匹配的滑槽，所述矩形框(5)与矩形柜体(1)滑动连接，所述矩形框(5)一端上侧竖直固定设有第一把手(6)，所述矩形框(5)内水平设有放置槽。3.根据权利要求2所述的激光异型切割设备，其特征在于，所述固定限制机构包括两个转动柄(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝正兵，刘伟，俞国栋，吕文杰，
申请(专利权)人：苏州京航工业设计有限公司，
类型：新型
国别省市：