印刷形成线路板的灯具构造制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷形成线路板的灯具构造，包括灯壳，灯壳上通过设置有导热绝缘油墨层、导热绝缘油墨层上涂设有铜浆导电体构成的线路，铜浆导电体上涂设有白油层，发光光源设置于白油层上并与铜浆导电体导接。本实用新型专利技术中，铜浆导电体采用白油层涂抹保护，有利于铜浆导电体更好的发挥导电功能，避免短路，以及保护导电层以延长其使用寿命；铜浆导电体被设置在铝箔上，通过在铝箔层上设置胶层可以便捷地设置在灯壳底壁上，方便工人快速贴设，有利于社会化流水线作业；胶层被覆盖离型膜，加工者可以在灯壳外将整个由铜浆构成的线路板在铝箔上加工完成，再用离型膜贴设在胶层上待用，降低了加工难度，同时方便后期运输和使用。使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
印刷形成线路板的灯具构造


[0001]本技术涉及一种印刷形成线路板的灯具构造。

技术介绍

[0002]传统灯具中有采用铜浆印刷形成线路的构造，其包括壳体，壳体底壁上设置有绝缘层，绝缘层上粘合固定有导电粘合层，导电粘合层构成导电电路，各导电粘合层之间由间隙隔开，各间隙处设置有光源和构成照明电路的电子元器件，光源和电子元器件连接所述间隙两侧的导电粘 合层，导电粘合层构成的导电电路两端连接电源正负极。 上述灯具的导电粘合层未受到很好的保护，而且其导电粘合层在灯具上的设置不便，很难做到性能稳定的大批量社会化加工。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种印刷形成线路板的灯具构造，该印刷形成线路板的灯具构造能够更好地保护线路并便于加工。
[0004]为此，本技术提供的印刷形成线路板的灯具构造，其特征是：包括灯壳，灯壳上通过设置有导热绝缘油墨层、导热绝缘油墨层上涂设有铜浆导电体构成的线路，铜浆导电体上涂设有白油层，发光光源设置于白油层上并与铜浆导电体导接。
[0005]优选的，所述导热绝缘油墨层涂设在铝箔上，铝箔下表面设置有热压胶层，铝箔采用热压胶层压合固定在所述灯壳底部。
[0006]优选的，所述导热绝缘油墨层涂设在铝箔上，铝箔下表面设置有耐热粘合胶层，铝箔采用耐热粘合胶层加热加压固定在所述灯壳底部。
[0007]优选的，所述导热绝缘油墨层直接涂设在所述灯壳底壁上。
[0008]本技术提供的技术效果：
[0009]1）本技术中，铜浆导电体采用白油层涂抹保护，有利于铜浆导电体更好的发挥导电功能，避免短路，以及保护导电层以延长其使用寿命。
[0010]2）铜浆导电体被设置在铝箔上，通过在铝箔层上设置胶层可以便捷地设置在灯壳底壁上，方便工人快速贴设，有利于社会化流水线作业；
[0011]3）胶层被覆盖离型膜，加工者可以在灯壳外将整个由铜浆构成的线路板在铝箔上加工完成，再用离型膜贴设在胶层上待用，降低了加工难度，同时方便后期运输和使用。
附图说明
[0012]图1为本技术提供的实施例1提供的印刷形成线路板的灯具构造的结构示意图，该步骤中铝箔下部设置热压胶和离型膜。
[0013]图2为图1中的铝箔上表面涂设导热绝缘油墨层后的结构示意图。
[0014]图3为图2中的导热绝缘油墨层上表面印刷或涂设铜浆导电体后的结构示意图。
[0015]图4为图3中的铜浆导电体涂覆白油层后的结构示意图。
[0016]图5为图4中的复合层撕开离型膜后压合粘在灯壳底壁上后的结构示意图。
[0017]图6为图5中的铜浆导电体上设置发光光源后的结构示意图。
[0018]图7为本技术提供的实施例2提供的印刷形成线路板的灯具构造的结构示意图，该步骤中铝箔下部设置耐热粘合胶和离型膜。
[0019]图8为图7中的铝箔上表面涂设导热绝缘油墨层后的结构示意图。
[0020]图9为图8中的导热绝缘油墨层上表面印刷或涂设铜浆导电体后的结构示意图。
[0021]图10为图9中的铜浆导电体涂覆白油层后的结构示意图。
[0022]图11为图10中的铜浆导电体上设置发光光源后的结构示意图。
[0023]图12为图11中的复合层撕开离型膜后压合粘在灯壳底壁上后的结构示意图。
[0024]图13为本技术提供的实施例3提供的印刷形成线路板的灯具构造的结构示意图，该步骤中导热绝缘油墨层直接涂设在构成灯壳的铝板上。
[0025]图14为图13中的导热绝缘油墨层上表面印刷或涂设铜浆导电体后的结构示意图。
[0026]图15为图14中的铜浆导电体涂覆白油层后的结构示意图。
[0027]图16为图15中构成灯壳的铝板加工形成灯壳后的结构示意图。
[0028]图17为为图16中的铜浆导电体上设置发光光源后的结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例，对本技术进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0030]参照图1
‑
6所示，本技术实施例1提供的印刷形成线路板的灯具构造，包括灯壳，灯壳上通过设置有导热绝缘油墨层、导热绝缘油墨层上涂设有铜浆导电体构成的线路，该铜浆导电体构成的线路、发光光源和其他电子元件构成照明回路，铜浆导电体上涂设有白油层，发光光源设置于白油层上并与铜浆导电体导接，在需要焊锡固定发光光源的位置不刷白油，发光光源为发光芯片，发光芯片锡焊连接固定在光源所涉设位置，铜浆采用印刷的方式设置，也可以定点注铜浆。所述导热绝缘油墨层涂设在铝箔上，铝箔下表面设置有热压胶层，铝箔采用热压胶层压合固定在所述灯壳底部。
[0031]参照图1
‑
6所示，上述实施例1中，本技术提供的一种上述的印刷形成线路板的灯具构造的加工工艺，包括以下步骤：
[0032]A、将导热绝缘油墨层固定在所述灯壳底壁上；
[0033]B、将铜浆涂设在所述导热绝缘油墨层上形成铜浆导电体，铜浆导电体构成灯具电路；
[0034]C、在所述铜浆导电体上涂设白油层；
[0035]D、将所述发光光源设置于铜浆导电体上并形成导电连接。
[0036]上述实施例1中，步骤A中导热绝缘油墨层涂设在铝箔上，铝箔底部设置热压胶层，热压胶层的外表面覆盖有离型膜；所述步骤C与步骤D之间加入步骤C1：步骤C形成的复合层揭开离型膜，再压合固定在所述灯壳底壁上。
[0037]参照图7
‑
12所示，本技术实施例2与实施例1基本相同，其区别仅在于：所述导
热绝缘油墨层涂设在铝箔上，铝箔下表面设置有耐热粘合胶层，铝箔采用耐热粘合胶层加热加压固定在所述灯壳底部。
[0038]参照图7
‑
12所示，上述实施例2的加工方法与实施例1中的加工方法基本相同，其区别仅在于：所述步骤A中导热绝缘油墨层涂设在铝箔上，铝箔底部设置耐热粘合胶层，耐热粘合胶层的外表面覆盖有离型膜；所述步骤C与步骤D之间加入步骤C1：步骤C形成的复合层的铜浆导电体上首先设置发光光源，发光光源与所述铜浆导电体导接，再揭开离型膜，然后加热加压将所述复合层和发光光源一同固定在所述灯壳底壁上。
[0039]参照图13
‑
17所示，本技术实施例3与实施例1基本相同，其区别仅在于：所述导热绝缘油墨层直接涂设在所述灯壳底壁上。
[0040]参照图13
‑
17所示，上述实施例3的加工方法与实施例1中的加工方法基本相同，其区别仅在于：所述步骤A中导热绝缘油墨层直接涂设在所述灯壳底壁上。
[0041]以上所述仅是本技术的优选实施方式，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷形成线路板的灯具构造，其特征是：包括灯壳，灯壳上通过设置有导热绝缘油墨层、导热绝缘油墨层上涂设有铜浆导电体构成的线路，铜浆导电体上涂设有白油层，发光光源设置于白油层上并与铜浆导电体导接。2.根据权利要求1所述的印刷形成线路板的灯具构造，其特征是：所述导热绝缘油墨层涂设在铝箔上，铝箔下表面设置有热压胶层，铝箔采用热压胶层压合固定在所述灯壳底部。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑联盟，郑雨轩，李跃，王海川，陈彤，黄宏业，王彬弘，
申请(专利权)人：萤尔光电有限公司，
类型：新型
国别省市：