侧发光照明模组装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种侧发光照明模组装配结构，属于照明技术，现有侧发光照明模组依靠边框将导光板与其它构件装配在一起造成发光面积变小，本实用新型专利技术通过在导光板上设沉头孔，用紧固件穿过沉头孔连接在导光板背侧的结构件上实现对导光板的装配，该装配结构可以省略边框，令现有产品装配边框的位置也能发光，从而增大了发光面积。而且，通过在导光板上临近沉头孔的区域实施光学激光打点形成增亮区，消除沉头孔及紧固件造成的发光暗区。通过在导光板的前侧设扩散板，令扩散板与导光板之间保持间距并由此间距形成空气漫反射腔体，确保发光均匀性。光均匀性。光均匀性。

【技术实现步骤摘要】
侧发光照明模组装配结构


[0001]本技术属于照明技术，具体涉及一种侧发光照明模组装配结构。

技术介绍

[0002]侧发光照明模组实现发光照明的技术是在导光板侧边配置光源，光源的光线经导光板侧边入光进入导光板，光路在导光板平面均匀散射达到均匀出光。为了光学均匀性能好，导光板目前都是一个完成平面体，装配时需依靠单独配置的边框将导光板与其它构件装配在一起，边框的存在造成发光面积变小。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题和提出的技术任务是克服现有侧发光照明模组依靠边框将导光板与其它构件装配在一起造成发光面积变小的缺陷，提供一种增大发光面积的侧发光照明模组装配结构，并在此基础上达到发光均匀性要求，消除该装配结构造成的暗区。
[0004]为达到上述目的，本技术的侧发光照明模组装配结构，包括导光板及配置在所述导光板侧边的光源，其特征是：所述导光板上设沉头孔，用紧固件穿过所述沉头孔连接在所述导光板背侧的结构件上实现对所述导光板的装配。
[0005]作为优选技术手段：所述导光板上临近所述沉头孔的区域制为增亮区。
[0006]作为优选技术手段：所述增亮区由光学激光打点形成。
[0007]作为优选技术手段：所述导光板的前侧设有扩散板，所述扩散板与所述导光板之间保持间距并由此间距形成空气漫反射腔体。
[0008]作为优选技术手段：所述扩散板设围边，所述围边位于所述导光板侧边的外侧。
[0009]作为优选技术手段：所述围边扣合在所述导光板背侧的结构件上。
[0010]作为优选技术手段：所述光源装配在灯盒内，所述灯盒通过盖与所述扩散板的边缘装配。
[0011]作为优选技术手段：所述灯盒通过盒体与所述导光板背侧的结构件装配，所述盖装配在所述盒体上构成所述灯盒。
[0012]本技术通过在导光板上设沉头孔，用紧固件穿过沉头孔连接在导光板背侧的结构件上实现对导光板的装配，该装配结构可以省略边框，令现有产品装配边框的位置也能发光，从而增大了发光面积。
[0013]进一步的，通过在导光板上临近沉头孔的区域实施光学激光打点形成增亮区，消除沉头孔及紧固件造成的发光暗区。
[0014]而且，通过在导光板的前侧设扩散板，令扩散板与导光板之间保持间距并由此间距形成空气漫反射腔体，确保发光均匀性。
附图说明
[0015]图1为本技术侧发光照明模组装配结构的一种剖面示意图；
[0016]图2为本技术侧发光照明模组装配结构的另一种剖面示意图；
[0017]图3为本技术在导光板上设沉头孔并由紧固件实现装配的示意图；
[0018]图4为本技术在导光板上临近沉头孔的区域制为增亮区的示意图；
[0019]图中标号说明：
[0020]100导光板：101沉头孔，102增亮区，103紧固件；
[0021]200光源：201灯盒，202盖，203盒体；
[0022]300底壳；
[0023]400扩散板，401围边，402卡扣；
[0024]500空气漫反射腔体。
具体实施方式
[0025]以下结合说明书附图对本技术做进一步说明。
[0026]如图1、图2所示的侧发光照明模组装配结构，包括导光板100、光源200、灯盒201、扩散板400及作为结构件的底壳300。光源200装配在灯盒201内并配置在导光板100侧边，导光板100位于由底壳300、灯盒201、扩散板400围成的空间内。光源的光线经导光板侧边入光进入导光板，光路在导光板平面均匀散射达到均匀出光。
[0027]如图1、图3所示，导光板100上设沉头孔101，用紧固件103如螺钉穿过沉头孔连接在导光板背侧的底壳上实现对导光板的装配。由于沉头孔、紧固件的存在，导光板上沉头孔的位置将会形成暗区，为了消除该暗区，如图4所示在导光板上临近沉头孔的区域由光学激光打点形成增亮区102，增亮区可以克服视觉上的亮度差异，具体实施时，光学激光打点可以表现为不同的点阵排列。
[0028]如图所示，扩散板400位于导光板100的前侧，扩散板与导光板之间保持间距并由此间距形成空气漫反射腔体500。从导光板出射的光线，经过空气漫反射腔体的漫反射后再通过扩散板扩散发射实现照明，从视觉上更能确保亮度的均匀性。
[0029]如图1
‑
2所示，扩散板400设围边401，围边位于导光板侧边的外侧。如图可见，整个扩散板均能向外发射光线，增大了发光面积。
[0030]为了便于装配，围边401通过卡扣402扣合在导光板背侧的底壳300上，而扩散板的另一边则与灯盒201装配。如图所示，灯盒201由盖202与盒体203装配构成。盒体203与导光板背侧的底壳300装配，盖202与扩散板400的边缘装配，光源200装配在盒体203内。因此，在装配时，可以先将装配有光源的盒体与底壳装配，再将导光板通过螺钉紧固在底壳上，保持光源与导光板的位置关系，之后将扩散板装配在导光板的前侧，最后将盖与盒体装配并保持与扩散板的装配关系。
[0031]该侧发光照明模组装配结构易于组装，使光均匀散布在扩散板上达到完全均匀且无边框的效果，而且增大了发光面积，确保发光均匀性。
[0032]该发光照明模组能节省边框固定件，降低成本，发光面更大，提高了光效，提升照明效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.侧发光照明模组装配结构，包括导光板及配置在所述导光板侧边的光源，其特征是：所述导光板上设沉头孔，用紧固件穿过所述沉头孔连接在所述导光板背侧的结构件上实现对所述导光板的装配。2.根据权利要求1所述的侧发光照明模组装配结构，其特征是：所述导光板上临近所述沉头孔的区域制为增亮区。3.根据权利要求2所述的侧发光照明模组装配结构，其特征是：所述增亮区由光学激光打点形成。4.根据权利要求1所述的侧发光照明模组装配结构，其特征是：所述导光板的前侧设有扩散板，所述扩散板与所述导光板之间保持间距并由此间距形...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正旺，洪满堂，罗太祥，
申请(专利权)人：奥普家居股份有限公司，
类型：新型
国别省市：