一种新型八引脚芯片生产装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种新型八引脚芯片生产装置。所述新型八引脚芯片生产装置，包括：底座和顶板；折弯台，所述折弯台固定连接于所述底座顶部的中间，所述折弯台的顶部开设有折弯槽，所述折弯槽内表面的底部连通有移动槽。本实用新型专利技术提供一种新型八引脚芯片生产装置，通过设置该垫块结构，在折弯时为芯片的引脚提供支撑作用，同时为引脚的折弯位置，在有不同折弯的需求，通过转动外部的转动件，最终使得垫块移动至需要的位置，该垫块结构能够实现垫块的位置调节，根据芯片的折弯需求，可以轻松进行适配调节，进而满足不同芯片引脚的折弯需求，使得装置在使用时十分灵活，不用同时使用多台不同类型的折弯设备，降低了芯片加工成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种新型八引脚芯片生产装置


[0001]本技术涉及引脚芯片领域，尤其涉及一种新型八引脚芯片生产装置。

技术介绍

[0002]芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
[0003]目前，在引脚芯片生产加工过程中，为了方便将芯片安装在指定为位置上，需要使用引脚折弯装置对其上面的引脚进行折弯处理，而现有的八引脚芯片折弯装置上的折弯槽上通常设置有固定的垫条，作为引脚的折弯位置，而由于垫条的位置是固定的，当不同芯片的折弯位置不同时，则需要使用另外适配的折弯装置进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型八引脚芯片生产装置，其特征在于，包括：底座和顶板；折弯台，所述折弯台固定连接于所述底座顶部的中间，所述折弯台的顶部开设有折弯槽，所述折弯槽内表面的底部连通有移动槽，所述折弯台的内部开设有转动槽；垫块结构，所述垫块结构设置于所述折弯台上，所述垫块结构包括螺纹转轴和蜗杆，所述螺纹转轴外表面的两侧且分别位于两个移动槽的内部螺纹连接有垫块，所述螺纹转轴的外表面且位于所述转动槽的内部套接有蜗轮，所述蜗轮的外部与所述蜗杆的外部啮合，所述蜗杆的一端与所述转动槽内表面的一侧转动连接，所述蜗杆的一端固定连接有转动件；活动槽，两个所述活动槽分别连通于所述折弯槽内表面的两侧，所述活动槽的内部设置有夹紧结构，所述夹紧结构包括夹紧块和两个固定杆。2.根据权利要求1所述的新型八引脚芯片生产装置，其特征在于，所述夹紧块的内部滑动连接有定位杆，所述定位杆的一端与所述活动槽内表面的一侧固定连接。3.根据权利要求1所述的新型八引脚芯片生产装置，其特征在于，所述夹紧块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：