传感器封装制造技术

本公开提供了传感器封装。该传感器封装可以包括基板，该基板包括多个层。所述多个层包括第一对层以及与第一对层不同的第二对层。该基板可以具有第一侧以及与第一侧相反的第二侧；该传感器封装可以包括联接至基板的第二侧的换能器。该传感器封装可以包括电联接至换能器的电感器。可以将该电感器配置为处于基板内的电感器层上的单层迹线，并且设置在基板内的第一对层之间。第一对层与第二对层相比可以更远离基板的第二侧。远离基板的第二侧。远离基板的第二侧。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装


[0001]本公开涉及一种包括具有电感器层的基板的传感器封装。

技术介绍

[0002]目前，诸如移动电话、个人计算机、智能扬声器、助听器、真无线立体声(TWS： True Wireless Stereo)耳机以及其它主机装置应用等的电子装置通常并入有一个或更多个小型麦克风和/或传感器。微米和纳米制造技术的进步已导致开发出尺寸越来越小以及形状因子不同的麦克风和传感器。例如，电容式微机电系统(MEMS：Microelectromechanical Systems)麦克风因它们的低成本、小尺寸以及高灵敏度而取代了在这些和其它应用中一度主要使用的驻极体麦克风。通过焊盘将射频(RF)信号传导到MEMS麦克风中会导致音频频带中的解调制的信号，这被认为是噪声。

技术实现思路

[0003]本公开的一方面涉及一种传感器封装，所述传感器封装包括：基板，所述基板包括多个层，所述多个层包括第一对层以及与所述第一对层不同的第二对层，所述基板具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧；换能器，所述换能器联接至所述基板的第二侧；以及电感器，所述电感器电联接至所述换能器，所述电感器被配置为处于所述基板内的电感器层上的单层迹线，并且设置在所述基板内的所述第一对层之间，其中，所述第一对层与所述第二对层相比更远离所述基板的所述第二侧。
[0004]本公开的另一方面涉及一种传感器封装，所述传感器封装包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括至少四个层，所述至少四个层包括底层以及与所述底层相反的顶层，所述印刷电路板包括声端口，所述声端口包括穿过所述印刷电路板的全部层的孔；微机电系统换能器，所述微机电系统换能器被安装在所述印刷电路板的顶层上，所述微机电系统换能器包括振膜和背板，所述振膜以声学方式耦合至所述声端口；以及电感器，所述电感器联接至所述微机电系统换能器，其中，所述电感器被配置为处于所述印刷电路板内的电感器层上的单层迹线，所述电感器层是所述至少四个层中的一个层，所述电感器层包括与所述至少四个层中的所述顶层相比更靠近所述至少四个层中的所述底层的层。
附图说明
[0005]为了描述可以获得本公开的优点和特征的方式，通过参考在附图中例示的本公开的特定实施方式来呈现本公的描述。这些附图仅描绘了本公开的示例实施方式。
[0006]图1是根据可能的实施方式的具有扼流的整个接地的传感器封装的示例例示图；
[0007]图2是根据可能的实施方式的具有扼流的专用集成电路(ASIC)地的传感器封装的示例例示图；
[0008]图3是根据可能的实施方式的具有每节点滤波器的传感器封装的示例例示图；
[0009]图4是根据可能的实施方式的在输入端和输出端上具有电感器的示例电路图；
[0010]图5是根据可能的实施方式的在接地上具有电感器的示例电路图；
[0011]图6是根据另一可能的实施方式的在接地上具有电感器的示例电路图；
[0012]图7是根据可能的实施方式的包括盖的传感器封装的示例例示图；以及
[0013]图8是根据可能的实施方式的传感器封装的展开图的示例例示图。
具体实施方式
[0014]实施方式可以提供包括具有电感器层的基板的传感器封装。根据可能的实施方式，传感器封装可以包括基板，该基板包括多个层。所述多个层包括第一对层以及与第一对层不同的第二对层。该基板可以具有第一侧以及与第一侧相反的第二侧；该传感器封装可以包括联接至基板的第二侧的换能器。该传感器封装可以包括电联接至换能器的电感器。可以将该电感器配置为处于基板内的电感器层上的单层迹线(single layertrace)，并且设置在基板内的第一对层之间。第一对层与第二对层相比可以更远离基板的第二侧。
[0015]通过焊盘将RF信号传导到MEMS麦克风中会导致音频频带中的解调制的信号，这可以认为是噪声。RF滤波器可以用于麦克风印刷电路板(PCB)、可以包括电容器并且可以包括电阻器。电容器元件可以是便宜的并因此可以以最小的数量存在。添加电阻器可能会很昂贵，并且可能招致包括降低的静电放电稳健性和电流限制的损失。可以使用电感器以代替电阻器。
[0016]电感器可以用于增加麦克风节点在RF频率下的电阻抗，从而有效地充当滤波器或错配机构(mismatch mechanism)。可以将电感器创建为多层PCB中的单层迹线，诸如平面线圈。一种可能的实现可以涉及可以跟随并联电容器的串联电感器。当通过电感器的高RF电流导致发热和关联的机械畸变(这些可能会作为声音输出而出现) 时，并联电容器可以先于串联电感器使通过电感器的RF电流最小化。为此，根据可能的实现，电感器可以处于PCB的以下层上：该层距安装MEMS麦克风或传感器的顶层可能最远。例如，可以将电感器放置在焊盘正上方的层上，诸如在六层PCB结构中。当电感器之间产生的磁引力或斥力引起MEMS麦克风或传感器的机械激励时，可以不将平面电感器进行堆叠，诸如第五层上的电感器和第二层上的电感器。也可以在整个传感器封装的地回路上使用电感器，使得所有地电流都穿过电感器，诸如当电感器层与MEMS的距离足够远时，其中，电感器可以用作所有节点的滤波器。
[0017]图1至图3、图7以及图8是根据各种实施方式的传感器封装100、200、300、 700以及800的示例例示图。例如，图1是根据可能的实施方式的具有扼流的整个接地(entire ground choked)的传感器封装100的示例例示图。图2是根据可能的实施方式的具有扼流的ASIC地的传感器封装200的示例例示图。图3是根据可能的实施方式的具有每节点滤波器的传感器封装300的示例例示图。图7是根据可能的实施方式的包括盖730的传感器封装700的示例例示图。图8是根据可能的实施方式的传感器封装800的展开图的示例例示图。根据可能的实施方式，传感器封装可以是MEMS 传感器封装。
[0018]根据各种可能的实施方式，传感器封装可以包括基板110，该基板110包括多个层，所述多个层包括第一对层112以及与第一对层112不同的第二对层114。所述多个层可以包括至少三层。基板110可以具有第一侧116以及与第一侧116相反的第二侧118。基板110可以是印刷电路板(PCB)。例如，基板110可以是多层PCB。基板110还可以包括声端口170。该传感
器封装可以包括联接至基板110的第二侧118 的换能器130。
[0019]该传感器封装可以包括电联接至换能器130的电感器120。例如，电感器120可以经由ASIC 150电联接至换能器130。可以将电感器120配置为处于基板110内的电感器层上的单层迹线，并且设置在基板110内的第一对层112之间。可以将电感器120创建为多层PCB中的单层迹线。该单层迹线可以是平面线圈、曲折线或者占据基板110的单个层的任何其它迹线。除了用于电感器120的单层迹线之外，在电感器层上还可以存在其它部件。根据可能的实施方式，所述多个层可以包括至少四个层。电感器120可以是所述至少四个层中的电感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装，其特征在于，所述传感器封装包括：基板，所述基板包括多个层，所述多个层包括第一对层以及与所述第一对层不同的第二对层，所述基板具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧；换能器，所述换能器联接至所述基板的所述第二侧；以及电感器，所述电感器电联接至所述换能器，所述电感器被配置为处于所述基板内的电感器层上的单层迹线，并且设置在所述基板内的所述第一对层之间，其中，所述第一对层与所述第二对层相比更远离所述基板的所述第二侧。2.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，所述传感器封装还包括电容器，所述电容器电联接至所述电感器。3.根据权利要求2所述的传感器封装，其特征在于，所述电容器被物理地放置在所述基板内。4.根据权利要求2所述的传感器封装，其特征在于，所述传感器封装还包括专用集成电路，所述专用集成电路联接至所述基板的所述第二侧，其中，所述电感器电联接在所述专用集成电路与所述电容器之间。5.根据权利要求4所述的传感器封装，其特征在于，其中，所述电容器包括第一触点和第二触点，所述电容器的第二触点电联接至地，并且其中，所述电感器包括电联接至所述专用集成电路的第一触点，并且包括电联接至所述电容器的第一触点的第二触点。6.根据权利要求4所述的传感器封装，其特征在于，其中，所述电容器包括第一触点和第二触点，所述电容器的第二触点电联接至地，其中，所述专用集成电路包括电联接至所述电容器的第一触点的第一触点，并且包括地触点，并且其中，所述电感器包括电联接至所述专用集成电路的地触点的第一触点，并且包括电联接至所述电容器的第二触点的第二触点。7.根据权利要求2所述的传感器封装，其特征在于，所述传感器封装还包括至少一个焊盘，所述至少一个焊盘包括第一触点和第二触点，其中，所述至少一个焊盘的第二触点是地触点，其中，所述电容器包括电联接至所述至少一个焊盘的第一触点的第一触点，并且包括电联接至地的第二触点，并且其中，所述电感器包括电联接至所述电容器的第二触点的第一触点，并且包括电联接至所述至少一个焊盘的地触点的第二触点。8.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，其中，所述多个层中的一层的至少一部分包括放置在所述基板的所述第一侧上的焊盘，并且其中，所述电感器是在所述焊盘与所述基板的所述第二侧之间紧邻着所述焊盘放置的。9.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，在所述多个层当中只有一个电感器层。10.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，所述传感器封装包括微机电系统
传感器封装。11.根据权利要求10所述的传感器封装，其特征在于，其中，所述换能器包括振膜和背板，并且其中，所述基板是包括声端口的基部，所述声端口声耦合至所述振膜，其中，所述声端口包括穿过所述基板的全部层的孔。12.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：楼氏电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：