本实用新型专利技术涉及一种锡条加工用切割装置，从上往下依次包括顶梁和工作平台，升降气缸的驱动端通过升降连接杆与下方的升降板驱动连接设置，升降板的底部中间位置设置有安装座，安装座的底部中间位置设置有驱动电机，驱动电机的驱动端与切割刀驱动连接设置，切割刀正下方的工作平台上设置有切割加工框体，切割加工框体的顶部开设有上开口，切割加工框体的底部开设有下开口，支撑板上设置有收集箱，下开口通过通道与收集箱相连通。本实用新型专利技术通过切割刀进入切割加工框体内对产品进行切割加工，避免对操作人员带来的危险，操作简单，使用方便；通过收集箱对切割加工框体内产生的碎屑进行收集，避免浪费。避免浪费。避免浪费。
【技术实现步骤摘要】
一种锡条加工用切割装置
[0001]本技术涉及锡条加工相关
，尤其涉及一种锡条加工用切割装置。
技术介绍
[0002]锡条切割装置是一种用于切割锡条的装置，锡条是一种通过锡液浇筑在模具内凝固后形成的条状物体，切割装置主要是通过电机带动切割刀高速旋转，当锡条与切割刀接触的时候，即可被切割刀切断。现有技术中的锡条切割装置在切割过程中经常会产生碎屑或者火花等，人工操作的方式可能会对操作人员带来一定的危险，且产生的废屑没有收集，造成浪费。
[0003]有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种锡条加工用切割装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种锡条加工用切割装置。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种锡条加工用切割装置，从上往下依次包括顶梁和工作平台，顶梁和工作平台之间的左右两侧均连接设置有立柱，顶梁的顶部中间位置设置有升降气缸，升降气缸的驱动端通过升降连接杆与下方的升降板驱动连接设置，升降板的底部中间位置设置有安装座，安装座的底部中间位置设置有驱动电机，驱动电机的驱动端与切割刀驱动连接设置，切割刀正下方的工作平台上设置有切割加工框体，切割加工框体的顶部开设有上开口，切割加工框体的底部开设有下开口，工作平台底部设置有支架，支架上设置有支撑板，支撑板上设置有收集箱，下开口通过通道与收集箱相连通。
[0007]作为本技术的进一步改进，升降板的左右两侧均通过滑套与立柱相连接。
[0008]作为本技术的进一步改进，立柱上靠近顶部和靠近底部的位置上均设置有限位挡块，滑套与上方的限位挡块之间的立柱上设置有弹簧，滑套与下方的限位挡块之间的立柱上设置有弹簧。
[0009]作为本技术的进一步改进，安装座通过锁紧件与升降板相连接。
[0010]作为本技术的进一步改进，锁紧件为螺栓。
[0011]作为本技术的进一步改进，切割加工框体为透明的亚克力板结构设置。
[0012]作为本技术的进一步改进，上开口的宽度大于切割刀的外径。
[0013]借由上述方案，本技术至少具有以下优点：
[0014]本技术一种锡条加工用切割装置，通过切割刀进入切割加工框体内对产品进行切割加工，避免对操作人员带来的危险，操作简单，使用方便；通过收集箱对切割加工框体内产生的碎屑进行收集，避免浪费。
[0015]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详
细说明如后。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1是本技术一种锡条加工用切割装置的结构示意图。
[0018]其中，图中各附图标记的含义如下。
[0019]1 顶梁
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2 升降气缸
[0020]3 升降连接杆
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4 立柱
[0021]5 限位挡块
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6 升降板
[0022]7 滑套
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8 安装座
[0023]9 锁紧件
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10 驱动电机
[0024]11 切割刀
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12 弹簧
[0025]13 上开口
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14 切割加工框体
[0026]15 下开口
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16 工作平台
[0027]17 通道
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18 支架
[0028]19 支撑板
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20 收集箱
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0030]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]实施例
[0032]如图1所示，
[0033]一种锡条加工用切割装置，从上往下依次包括顶梁1和工作平台16，顶梁 1和工作平台16之间的左右两侧均连接设置有立柱4，顶梁1的顶部中间位置设置有升降气缸2，升降气缸2的驱动端通过升降连接杆3与下方的升降板6驱动连接设置，升降板6的底部中间位置设置有安装座8，安装座8的底部中间位置设置有驱动电机10，驱动电机10的驱动端与切割刀11驱动连接设置，切割刀11正下方的工作平台16上设置有切割加工框体14，切割加工框体14的顶部开设有上开口13，切割刀11可以通过上开口13自由进出切割加工框体14，切割加工框体14的底部开设有下开口15，工作平台16底部设置有支架18，支架 18上设置有支撑
板19，支撑板19上设置有收集箱20，下开口15通过通道17 与收集箱20相连通。
[0034]优选的，升降板6的左右两侧均通过滑套7与立柱4相连接。
[0035]优选的，立柱4上靠近顶部和靠近底部的位置上均设置有限位挡块5，滑套 7与上方的限位挡块5之间的立柱4上设置有弹簧12，滑套7与下方的限位挡块5之间的立柱4上设置有弹簧12。
[0036]优选的，安装座8通过锁紧件9与升降板6相连接。
[0037]优选的，锁紧件9为螺栓。
[0038]优选的，切割加工框体14为透明的亚克力板结构设置。
[0039]优选的，上开口13的宽度大于切割刀11的外径。
[0040]本技术一种锡条加工用切割装置，通过切割刀11进入切割加工框体14 内对产品进行切割加工，避免对操作人员带来的危险，操作简单，使用方便；通过收集箱20对切割加工框体14内产生的碎屑进行收集，避免浪费。
[0041]在本技术的描述中，需要理解的是本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锡条加工用切割装置，其特征在于，从上往下依次包括顶梁(1)和工作平台(16)，所述顶梁(1)和工作平台(16)之间的左右两侧均连接设置有立柱(4)，所述顶梁(1)的顶部中间位置设置有升降气缸(2)，所述升降气缸(2)的驱动端通过升降连接杆(3)与下方的升降板(6)驱动连接设置，所述升降板(6)的底部中间位置设置有安装座(8)，所述安装座(8)的底部中间位置设置有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)的驱动端与切割刀(11)驱动连接设置，所述切割刀(11)正下方的工作平台(16)上设置有切割加工框体(14)，所述切割加工框体(14)的顶部开设有上开口(13)，所述切割加工框体(14)的底部开设有下开口(15)，所述工作平台(16)底部设置有支架(18)，所述支架(18)上设置有支撑板(19)，所述支撑板(19)上设置有收集箱(20)，所述下开口(15)通过通道(17)与收集箱(20)相连通。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：金涌德，
申请(专利权)人：天津德起电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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