基于多模组功能性测试的模块化治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于多模组功能性测试的模块化治具，属于电子电路技术领域，包括控制主板、测试子板和待测试模组，其中测试子板和待测试模组均包括多个，每1个测试子板均连接控制主板和1个待测试模组，每1个待测试模组可通过对应的1路测试子板，对待测试模组固件烧录和模组功能性的总体测试，控制主板和测试子板连接有PC上位机。能够同时烧录产测多路Wi

【技术实现步骤摘要】
基于多模组功能性测试的模块化治具


[0001]本技术涉及一种基于多模组功能性测试的模块化治具，属于电子电路


技术介绍

[0002]测试治具在各个行业被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、电路板治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。有许多治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。因为治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。
[0003]电路板测试治具在电子行业得到广泛应用。由于手工作业效率低，误差率高，劳动强度大，不能满足市场的需求。所以为了做出更合格的产品，防止出现重复性问题，减少产品返修率，提高生产效率，急需一种新式的作业方式来代替手动的作业方式。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种基于多模组功能性测试的模块化治具，解决了现有技术中出现的问题。
[0005]本技术所述的基于多模组功能性测试的模块化治具，包括控制主板、测试子板和待测试模组，其中测试子板和待测试模组均包括多个，每1个测试子板均连接控制主板和1个待测试模组，每1个待测试模组通过对应的1路测试子板，对待测试模组固件烧录和模组功能性的总体测试，控制主板和测试子板连接有PC上位机。
[0006]进一步的，控制主板内设有主控芯片，主控芯片内嵌有AP模块，用于作为路由器发射射频供多路模块搜索功能测试。
[0007]进一步的，单个测试子板内设有芯片最小系统以及与其连接的USB转UART串口处理电路、待测模组上电开关控制及电量检测电路、串口通信收发指示灯显示电路和拨码开关检测电路。
[0008]进一步的，控制主板的BUS端子通过USB转UART串口工具连接PC上位机，接收PC上位机下发的UART_BUS总线指令下发给多个测试子板。
[0009]进一步的，PC上位机将固件通过转Module_DBG_TXD、Module_DBG_RXD管脚连接待测试模组的烧录引脚进行固件的更新，每一个待测试模组的固件烧录是否成功，由每路测试子板通过各自USB转UART芯片单独反馈给PC上位机。
[0010]进一步的，测试子板中的芯片最小系统接收PC上位机测试指令，由芯片最小系统通过串口电平匹配与待测模组通信，判断待测模组串口通信功能是否正常；待测试模组发送搜索控制主板上的AP模组路由信号的指令，待测模组将搜索路由信号的结果反馈给测试子板，最后反馈给PC上位机显示射频测试结果。
[0011]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0012]本技术所述的基于多模组功能性测试的模块化治具，能够同时烧录产测多路Wi
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Fi/BLE模块，极大的提高生产效率，减少模组不良率，推进了自动化生产进度的发展。可以具有很好的移植性，结构相对简单，对加工精度要求不高，因此易加工、成本低。而且通过一键自动化式PC上位机操作，即可对12路Wi
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Fi和BLE模块进行精确全方位的生产检测，灵活性高，生产效率快，提高了模块出货检测速度及质量。解决了现有技术中存在的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例的整体结构连接图；
[0014]图2为本技术实施例中控制主板的电路图；
[0015]图3为本技术实施例中芯片的最小系统的电路图；
[0016]图4为本技术实施例中USB转UART串口处理电路的电路图；
[0017]图5为本技术实施例中待测试模组上电开关控制及电量检测的电路图；
[0018]图6为本技术实施例中串口通信收发指示灯显示的电路图；
[0019]图7为本技术实施例中拨码开关检测的电路图；
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明：
[0021]实施例1：
[0022]作为优选，如图1
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7所示，本技术所述的基于多模组功能性测试的模块化治具，包括控制主板、测试子板和待测试模组，其中测试子板和待测试模组均包括多个，每1个测试子板均连接控制主板和1个待测试模组，每1个待测试模组可通过对应的1路测试子板，对待测试模组固件烧录和模组功能性的总体测试，控制主板和测试子板连接有PC上位机。
[0023]控制主板内设有主控芯片，主控芯片内嵌有AP模块，用于作为路由器发射射频供多路模块搜索功能测试。控制主板作用为衔接PC上位机和12路测试底板。板上的XH
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4A插座通过USB转UART工具连接PC，通信方式：UART串口总线通信；板上的DC005插座主要用于供电，电气参数：5V/7A，电源总线；板内嵌有AP模块，主要用于作为路由器发射射频供12路模块搜索功能测试；板内有5V转3V3电源处理电路，用于AP模块供电。
[0024]单个测试子板内设有芯片最小系统以及与其连接的USB转UART串口处理电路、待测模组上电开关控制及电量检测电路、串口通信收发指示灯显示电路和拨码开关检测电路。测试子板分12路，每1路测试子板作用为衔接控制主板单板和1路待测模组。测试子板的特点是模块化，仅需要调试1路模块的功能，其他11路模块即可效仿。单路测试子板的结构简单，易操作，易维护，可移植性强。
[0025]芯片的最小系统，包含其烧录调试接口LOG配置、输入电源3V3滤波、RST复位脚上拉、芯片正常运行时的BOOT下拉等功能；USB转UART串口处理电路，采用CH340C芯片，其波特率高达2Mbps；待测模组上电开关控制及电量检测，实时监测待测模组的运行状态；串口通信收发指示灯显示，可以直观的判断串口通信是否正常；拨码开关检测电路，作为每一路测试子板的地址标识，便于PC上位机通过串口总线的发送的数据传送正确。
[0026]控制主板的BUS端子通过USB转UART串口工具连接PC上位机，接收PC上位机下发的UART_BUS总线指令下发给多个测试子板。
[0027]PC上位机将固件通过转Module_DBG_TXD、Module_DBG_RXD管脚连接待测试模组的烧录引脚进行固件的更新，每一个待测试模组的固件烧录是否成功，由每路测试子板通过各自USB转UART芯片单独反馈给PC上位机。
[0028]测试子板中的芯片最小系统接收PC上位机测试指令，由芯片最小系统通过串口电平匹配与待测模组通信，判断待测模组串口通信功能是否正常；待测试模组发送搜索控制主板上的AP模组路由信号的指令，待测模组将搜索路由信号的结果反馈给测试子板，最后反馈给PC上位机显示射频测试结果。
[0029]本实施例的工作原理为：如图1所示，电气输入参数～220V转DC5V/7A，测试人员先把12路待测模块放入测试工装特定位置，然后设置PC上位机上的串口波特率等，最后单击PC上位机上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于多模组功能性测试的模块化治具，其特征在于：包括控制主板、测试子板和待测试模组，其中测试子板和待测试模组均包括多个，每1个测试子板均连接控制主板和1个待测试模组，每1个待测试模组通过对应的1路测试子板对待测试模组进行固件烧录和模组功能性的总体测试，控制主板和测试子板连接有PC上位机。2.根据权利要求1所述的基于多模组功能性测试的模块化治具，其特征在于：所述的控制主板内设有主控芯片，主控芯片内嵌有AP模块，用于作为路由器发射射频供多路模块搜索功能测试。3.根据权利要求1所述的基于多模组功能性测试的模块化治具，其特征在于：所述的单个测试子板内设有芯片最小系统以及与其连接的USB转UART串口处理电路、待测模组上电开关控制及电量检测电路、串口通信收发指示灯显示电路和拨码开关检测电路。4.根据权利要求1所述的基于多模组功能性测试的模块化治具，其特征在于：所述的控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂琳琳，葛庆坤，王磊，寻建晖，陈援非，
申请(专利权)人：佛山中科智城电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：