拆卸工具制造技术

技术编号:30106559 阅读:15 留言:0更新日期:2021-09-23 07:56
本实用新型专利技术提供一种拆卸工具,用于将一高密度光纤接头拆卸,其包括一手柄;一棒状元件,具有一第一端及一第二端,并使该棒状元件的第一端固定在手柄的前端;及一夹头,固定在于该棒状元件的第二端,该夹头具有一U形底部,该U形底部的末端分别向前延伸形成一解锁臂及一支撑臂;当该夹头滑入该高密度光纤接头时,该解锁臂向下挤压该高密度光纤接头的卡掣结构,使该卡掣结构向下位移且变形,用以解除与适配器的卡扣关系,在该手柄上施加一轻拉力,即可使该高密度光纤接头脱离该适配器。使该高密度光纤接头脱离该适配器。使该高密度光纤接头脱离该适配器。

【技术实现步骤摘要】
拆卸工具


[0001]本技术涉及一种拆卸工具,可使高密度光纤接头脱离光纤系统的适配器。

技术介绍

[0002]光纤由于具有直径小、容量大且传输快速等多项优点,所以,近年来以光纤作为传输通路已成为通信业界的主流。就目前技术而言,光纤系统使用光纤接头作为耦合的连接核心,为了提高空间的利用性及施作的便利性,业界已普遍使用高密度光纤接头。
[0003]传统的光纤系统上设置有多数适配器,可供高密度光纤接头卡扣于各该适配器中,并形成光信号连接。由于高密度光纤接头的排列非常密集,每个高密度光纤接头的上下距离约6.25mm,左右距离约17.25mm。因此,操作人员要用手将其中一个高密度光纤接头拆卸下来,是为困难,此问题需要予以克服。
[0004]另外,光纤系统的箱体内光线较暗,在操作上实为不便,此问题需要予克服。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于:提供一种拆卸工具,解决现有技术中存在的上述技术问题。
[0006]为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:
[0007]一种拆卸工具,用于将一高密度光纤接头拆卸,该高密度光纤接头用以将二条光纤线连接于一具有适配器的光纤系统,该高密度光纤接头包括二个连接器及至少一尾管,该二个连接器用以接纳各该光纤线;各该连接器的上端面设有一卡掣结构,凭借该卡掣结构使该高密度光纤接头与该适配器呈卡扣状态,其特征在于,该拆卸工具包括:
[0008]一手柄;
[0009]一棒状元件,具有一第一端及一第二端,并使该棒状元件的第一端固定在手柄的一端;及
[0010]一夹头,连结在于该棒状元件的第二端,该夹头具有一U形底部,该U形底部的末端分别向前延伸形成有一解锁臂及一支撑臂,该解锁臂与该支撑臂之间形成一夹置空间,并在该卡掣结构上形成一向下挤压力量;当该夹头滑入于该高密度光纤接头时,该解锁臂向下挤压该卡掣结构,使该卡掣结构向下位移且变形,用以解除与适配器的卡扣关系,在该手柄上施加一轻拉力,即可使该高密度光纤接头脱离该适配器。
[0011]所述的拆卸工具,其中,该手柄的内部配置有一发光控制模块,该发光控制模块具有一发光单元,而该棒状元件由光学级压克力材料制成,让该发光单元的光源射入该棒状元件中,使该棒状元件成为导光棒。
[0012]所述的拆卸工具,其中,该解锁臂的顶面设有一方向标示线。
[0013]所述的拆卸工具,其中,该解锁臂的内壁面形成有一凸部,用以抵住该连接器的后端面。
[0014]所述的拆卸工具,其中,该连接器的底端面形成有一凸肋,且该支撑臂的内壁面具
有一凹沟,并使该凹沟卡入于该凸肋。
[0015]一种拆卸工具,用于解除一高密度光纤接头与一光纤系统上的一适配器之间的卡扣关系,该高密度光纤接头上具有一卡掣结构,其特征在于,该拆卸工具包括:
[0016]一手柄;及
[0017]一夹头,连结在该手柄上,该夹头具有一U形底部,该U形底部的末端分别向前延伸形成有一第一臂部及一第二臂部,该第一臂部与该第二臂部之间形成一夹置空间,当该夹头滑入于该高密度光纤接头时,该第一臂部向下挤压该卡掣结构,使该卡掣结构向下位移且变形,用以解除与适配器的卡扣关系。
[0018]所述的拆卸工具,其中,该第一臂部的内壁面具有一凸部,当该拆卸工具用以解除该高密度光纤接头与该适配器的卡扣关系时,用以挤压该卡掣结构的一弹片,使该弹片变形而向下位移。
[0019]所述的拆卸工具,其中,当该高密度光纤接头与该适配器之间的卡扣关系解除后,在该手柄上施加一轻拉力,即能够使该高密度光纤接头脱离该适配器。
[0020]所述的拆卸工具,其中,该第一臂部的内壁面具有一第一凸部及一第二凸部,当该拆卸工具用以解除该高密度光纤接头与该适配器的卡扣关系时,该第一凸部用以挤压该卡掣结构的一弹片,使该弹片变形而向下位移,而该第二凸部用以抵住该高密度光纤接头的一尾管部。
[0021]所述的拆卸工具,其中,该第二臂部的内壁面具有一凹沟,当该拆卸工具用以解除该高密度光纤接头与该适配器的卡扣关系时,该凹沟用以卡入于该高密度光纤接头的一凸肋。
[0022]所述的拆卸工具,其中,当该拆卸工具用以解除该高密度光纤接头与该适配器的卡扣关系时,该第二臂部用于支撑及固定该高密度光纤接头。
[0023]所述的拆卸工具,其中,该手柄的内部配置有一发光控制模块,该发光控制模块具有一发光单元。
[0024]所述的拆卸工具,其中,该第一臂部的顶面设有一方向标示线。
[0025]所述的拆卸工具,其中,还包括一棒状元件,该棒状元件具有一第一端及一第二端,该第一端连接该手柄的一端,而该第二端连接该夹头的该U形底部。
[0026]所述的拆卸工具,其中,该手柄的内部配置有一发光控制模块,该发光控制模块具有一发光单元,而该棒状元件由光学级压克力材料制成,让该发光单元的光源射入该棒状元件中,使该棒状元件成为导光棒。
[0027]所述的拆卸工具,其中,该棒状元件的该第二端具有一螺纹孔,而该U形底部的后端面上具有一螺杆,该螺杆能够锁入该螺纹孔中,使该手柄与该棒状元件连结。
[0028]所述的拆卸工具,其中,该高密度光纤接头包括一连接器及一尾管,该连接器的上端面设有该卡掣结构,该卡掣结构使该高密度光纤接头与该适配器呈卡扣状态。
[0029]所述的拆卸工具,其中,该高密度光纤接头包括二个连接器及至少有一尾管,用以接纳二光纤线。
[0030]所述的拆卸工具,其中,该高密度光纤接头为DLC高密度光纤接头。
[0031]所述的拆卸工具,其中,该高密度光纤接头为Uniboot高密度光纤接头。
[0032]本技术的主要优点是提供一种拆卸工具,仅需施加轻拉力即可使高密度光纤
接头脱离光纤系统的适配器,以解决现有技术的问题。
[0033]本技术的另一优点是提供一种具有可更换夹头的拆卸工具,以适用于不同类型的高密度光纤接头。
[0034]本技术的再一优点是提供一种具有照明功能的拆卸工具,让操作人员能在昏暗环境下正常进行作业。
附图说明
[0035]图1A、图1B、图1C为现有DLC高密度光纤接头的立体图、侧视图、仰视图。
[0036]图2A、图2B、图2C为现有Uniboot高密度光纤接头的立体图、侧视图、仰视图。
[0037]图3、图4为本技术第一实施例的立体图、立体分解图。
[0038]图5为图4的夹头向前旋转90度的立体断面图。
[0039]图6为图3的断面图。
[0040]图7显示图3滑入一高密度光纤接头后,该高密度光纤接头位于本技术解锁臂与该支撑臂的夹置空间内,迫使高密度光纤接头的卡掣结构向下变形的断面图。
[0041]图8为图7的A部位的放大图。
[0042]图9为本技术第二实施例的立体分解图。
[0043]图10为图9的夹头向前旋转90度的立体断面图。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆卸工具,用于将一高密度光纤接头拆卸,该高密度光纤接头用以将二条光纤线连接于一具有适配器的光纤系统,该高密度光纤接头包括二个连接器及至少一尾管,该二个连接器用以接纳各该光纤线;各该连接器的上端面设有一卡掣结构,凭借该卡掣结构使该高密度光纤接头与该适配器呈卡扣状态,其特征在于,该拆卸工具包括:一手柄;一棒状元件,具有一第一端及一第二端,并使该棒状元件的第一端固定在手柄的一端;及一夹头,连结在于该棒状元件的第二端,该夹头具有一U形底部,该U形底部的末端分别向前延伸形成有一解锁臂及一支撑臂,该解锁臂与该支撑臂之间形成一夹置空间,并在该卡掣结构上形成一向下挤压力量;当该夹头滑入于该高密度光纤接头时,该解锁臂向下挤压该卡掣结构,使该卡掣结构向下位移且变形,用以解除与适配器的卡扣关系,在该手柄上施加一轻拉力,即可使该高密度光纤接头脱离该适配器。2.如权利要求1所述的拆卸工具,其特征在于,该手柄的内部配置有一发光控制模块,该发光控制模块具有一发光单元,而该棒状元件由光学级压克力材料制成,让该发光单元的光源射入该棒状元件中,使该棒状元件成为导光棒。3.如权利要求1所述的拆卸工具,其特征在于,该解锁臂的顶面设有一方向标示线。4.如权利要求1所述的拆卸工具,其特征在于,该解锁臂的内壁面形成有一凸部,用以抵住该连接器的后端面。5.如权利要求4所述的拆卸工具,其特征在于,该连接器的底端面形成有一凸肋,且该支撑臂的内壁面具有一凹沟,并使该凹沟卡入于该凸肋。6.一种拆卸工具,用于解除一高密度光纤接头与一光纤系统上的一适配器之间的卡扣关系,该高密度光纤接头上具有一卡掣结构,其特征在于,该拆卸工具包括:一手柄;及一夹头,连结在该手柄上,该夹头具有一U形底部,该U形底部的末端分别向前延伸形成有一第一臂部及一第二臂部,该第一臂部与该第二臂部之间形成一夹置空间,当该夹头滑入于该高密度光纤接头时,该第一臂部向下挤压该卡掣结构,使该卡掣结构向下位移且变形,用以解除与适配器的卡扣关系。7.如权利要求6所述的拆卸工具,其特征在于,该第一臂部的内壁面具有一凸部,当该拆卸工具用以解除该高密度光纤接头与该适配器的卡扣关系时,用以挤压该卡掣结构的一弹片,使该弹片变形而向下位移。8.如权利要求6所述的拆卸工具,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈思铭
申请(专利权)人:光红建圣股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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