一种挠性覆铜板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种挠性覆铜板结构，包括基材，所述基材上表面固定安装有第一铜箔，所述基材下表面固定安装有第二铜箔，所述基材内部固定安装有弹性限位管，所述基材为热塑性聚酰亚胺膜，所述热塑性聚酰亚胺膜是由热塑性聚酰亚胺树脂溶液浇筑而成，所述热塑性聚酰亚胺树脂溶液是将二胺单体、二酐单体及单酐单体加入极性溶剂中。本实用新型专利技术所述的一种挠性覆铜板结构，通过设置的导热管，导热管增大基材的受热面积提高基材加热效果，从而达到增加基材粘合效果的目的，通过设置的一号弹性限位管和二号弹性限位管，在保证挠性覆铜板韧性的同时使其受外力弯折时可以限位并回弹，从而限制挠性覆铜板弯折角度达到保护挠性覆铜板的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
一种挠性覆铜板结构


[0001]本技术涉及覆铜板结构领域，特别涉及一种挠性覆铜板结构。

技术介绍

[0002]挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、基材三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板，无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板，挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点，用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中；现有的一种挠性覆铜板结构在使用时存在粘合效果差，容易形变弯折过度受损的问题，为此，我们提出一种挠性覆铜板结构。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种挠性覆铜板结构，可以有效解决
技术介绍
中存在粘合效果差且容易形变弯折过度受损的问题。
[0004]为实现上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种挠性覆铜板结构，其特征在于：包括基材(1)，所述基材(1)上表面固定安装有第一铜箔(2)，所述基材(1)下表面固定安装有第二铜箔(3)，所述基材(1)内部固定安装有一号弹性限位管(4)。2.根据权利要求1所述的一种挠性覆铜板结构，其特征在于：所述基材(1)为热塑性聚酰亚胺膜，所述热塑性聚酰亚胺膜是由热塑性聚酰亚胺树脂溶液浇筑而成。3.根据权利要求1所述的一种挠性覆铜板结构，其特征在于：所述第一铜箔(2)的厚度为20μm～50μm。4.根据权利要求1所述的一种挠性覆铜板结构，其特征在于：所述第二铜箔(3)的厚度为2...

【专利技术属性】
技术研发人员：马春游，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：