一种防拆电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种防拆电子装置，包括塑料壳体、金属线圈和电子芯片，线圈分为主线圈和副线圈两部份，副线圈为主线圈的延伸部分，通过塑封将主、副线圈和芯片一齐封装在塑料壳体中。本实用新型专利技术采用无线自动识别芯片结合金属环状线圈和塑封技术，使本产品具备唯一不可改写的系列码，具有防拆和防伪的双重功能。本产品将装置（电子标签）的整体融合在塑胶材料内，成为一个整体。一旦剪断本封条，必将剪断电子标签的线圈部分，使之无法形成回路，进而使电子标签失效，达到防止非法拆除的目的。本品结构新颖，可靠性高、造价低、实用性强，易于推广应用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防拆电子装置，其用于各种需要防止拆动、 伪造设施，以取代传统防拆、防伪标志，是对传统防拆、防伪标志的 创新。
技术介绍
在人们的社会活动和日常生活中，存在着大量的需要施加封条的 场合，以达到防止设备和仪器被非法打开的目的。例如，电表和水表 等仪表，出厂前都要施加铅封封条，以确保仪器的使用安全。根据各 种封条的使用演变及使用封条范围领域的扩大，在实际使用过程中， 封条的防拆动等级越来越高，并且封条的唯一性(防伪)的要求也在 不断提高。这样对封条就提出了新的要求，不但要具有防拆动性，同 时要具有防伪性。而目前市面上普遍使用的铅封条难以同时具有以上两种功能，随着封条形式的不断发展和当今防伪技术RFID(无线自动识别)技术的普遍推广，设计出一种新型防拆电子装置以取代目前的铅封装置很有必要。
技术实现思路
本技术提供一种防拆电子装置，通过采用金属线圈结合电子 芯片技术和塑封技术，制造出一种新型防拆电子装置以达到防止非法 拆动和有效防伪的目的。本技术采取的技术方案一种防拆电子装置，包括壳体、线圈和电子芯片，其中壳体分为头、 尾两部分，线圈由金属线材绕制而成，其特征是线圈包括主线圈和副 线圈，主线圈置于壳体的头部位置，副线圈置于壳体的尾部位置，副 线圈为主线圈的延伸部分，电子芯片与主线圈相连接，并安装在壳体 的头部位置，主线圈、副线圈及电子芯片通过塑封一体成型，将主线 圈、副线圈和电子芯片一齐包封在塑料壳体中。所述的塑料壳体的尾部为呈倒扣状的带状扎带，扎带内包封有副 线圈，在壳体头部与尾部的交接端设有插孔，插孔的形状和大小与扎 带尺寸相配合，使用时，通过将扎带穿入插孔，然后抽紧扎带而锁紧 装置。所述副线圈呈扁平带状，副线圈的圈数为1圈或1圈以上，主线 圈为金属环状线圈。所述的电子芯片为无线自动识别芯片(RFID)。使用时，将本防拆电子装置穿在要封装的仪器或设备上，然后将本 装置尾部的扎带穿入头部的插孔中，扎带抽紧后，其倒扣的扣牙将扎 带锁紧而不能拆动，保证了装置的防拆和防伪。与传统的铅封条相比较，本技术具有如下特点1、 产品具有唯一的不可修改的系列码；其线圈的主、副线圈构成一 个完整的回路， 一旦线圈的某一点被绞断、无法形成回路，都将会 使产品失效。2、 使用方便、 一次性安装。3、 不可非法拆卸， 一旦非法拆卸，产品立即失效，其防拆防伪性能 好。4、 结构新颖，性能可靠，易于推广应用。附图说明图l为本技术结构示意图。 具本实施方式如图1所示，在图1中，本装置包括塑料壳体、金属线圈和电子 芯片，壳体l由头部2和尾部6构成，在壳体头部设置有主线圈3和 电子芯片4，在壳体尾部设置有副线圈7，副线圈7为主线圈3的延 伸部分，且与主线圈构成一个完整的回路。电子芯片4与主线圈3相 连接，通过塑封技术，将主线圈3、副线圈7和电子芯片4一齐塑封 在塑料壳体l中。本装置的尾部6，为带有倒扣牙8的扎带9，在壳体头部与尾部接合 端设有插孔5。在使用过程中，首先将带有倒扣牙8扎带9的端部穿 过两个或两个以上需封闭的环状孔，然后将扎带的端部插入插孔5， 拉紧歳可以了。当要检验时，用手抄器对着本防拆电子装置，经线圈 感应，电子芯片工作，若有显示，说明装置(电子标签)是好的；若 无显示，则说明装置已损坏。权利要求1、一种防拆电子装置，包括壳体、线圈和电子芯片，其中壳体分为头、尾两部分，线圈由金属线材绕制而成，其特征是线圈包括主线圈(3)和副线圈(7)两部分，主线圈置于壳体的头部位置，副线圈置于壳体的尾部位置，副线圈为主线圈的延伸部分；电子芯片(4)与主线圈(3)相连接并置于壳体的头部位置，主线圈、副线圈和电子芯片通过塑封一体成型，将主线圈、副线圈和电子芯片一起包封在塑料壳体中。2、 根据权利要求1所述的一种防拆电子装置，其特征是壳体的尾部 为呈倒扣状的扎带(9)，扎带内包封有副线圈(7)，在壳体头部与尾 部交接端设有插孔(5)，插孔的形状和大小与扎带尺寸相配合，使用 时，通过将扎带穿入插孔抽紧而锁紧装置。 '3、 根据权利要求1所述的一种防拆电子装置，其特征是主线圈(3) 为环状金属线圈。4、 根据权利要求1所述的一种防拆电子装置，其特征是副线圈(7) 呈扁平带状，副线圈的圈数为1圈或l圈以上。5、 根据权利要求1所述的一种防拆电子装置，其特征是电子芯片(4) 为无线自动识别芯片。专利摘要本技术涉及一种防拆电子装置，包括塑料壳体、金属线圈和电子芯片，线圈分为主线圈和副线圈两部份，副线圈为主线圈的延伸部分，通过塑封将主、副线圈和芯片一齐封装在塑料壳体中。本技术采用无线自动识别芯片结合金属环状线圈和塑封技术，使本产品具备唯一不可改写的系列码，具有防拆和防伪的双重功能。本产品将装置(电子标签)的整体融合在塑胶材料内，成为一个整体。一旦剪断本封条，必将剪断电子标签的线圈部分，使之无法形成回路，进而使电子标签失效，达到防止非法拆除的目的。本品结构新颖，可靠性高、造价低、实用性强，易于推广应用。文档编号G09F3/03GK201163484SQ200820044510公开日2008年12月10日 申请日期2008年3月5日 优先权日2008年3月5日专利技术者展 徐, 方红石 申请人:方红石;徐 展本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防拆电子装置，包括壳体、线圈和电子芯片，其中壳体分为头、尾两部分，线圈由金属线材绕制而成，其特征是线圈包括主线圈（３）和副线圈（７）两部分，主线圈置于壳体的头部位置，副线圈置于壳体的尾部位置，副线圈为主线圈的延伸部分；电子芯片（４）与主线圈（３）相连接并置于壳体的头部位置，主线圈、副线圈和电子芯片通过塑封一体成型，将主线圈、副线圈和电子芯片一起包封在塑料壳体中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方红石，徐展，
申请(专利权)人：方红石，徐展，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]