一种高性能速溶铝片及其制备方法和应用技术

本申请提供了一种高性能速溶铝片及其制备方法和应用。所述高性能速溶铝片包括铝片和设置在所述铝片表面的PEO膜；所述PEO膜按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇20

【技术实现步骤摘要】
一种高性能速溶铝片及其制备方法和应用


[0001]本申请涉及PCB板钻孔
，特别是一种高性能速溶铝片及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)钻孔用盖板(简称盖板)是一种在PCB机械钻孔时，放置于待加工的PCB表面，以满足加工工艺要求的辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中需要大量的盖板，并且近些年随着PCB钻孔技术快速发展，盖板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。
[0003]根据材料的不同，市场上通常将盖板分为以下几类：酚醛纸盖板(包含酚醛纸盖板和冷冲板)、普通铝片(即铝箔盖板)和环氧玻璃布盖板。其中，酚醛纸盖板和冷冲板主要用于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)钻孔；普通铝片由合金铝箔构成，用于普通及精细线路板钻孔；环氧玻纤布盖板由环氧树脂和玻纤布构成，目前市面上用量极少。
[0004]随着社会不断向前进步和发展，对电子产品的高精度化的要求越来越高，电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出高精度要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能速溶铝片，其特征在于，包括铝片和设置在所述铝片表面的PEO膜；所述PEO膜按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇20
‑
40份、高分子聚环氧乙烷10
‑
20份、促进剂1
‑
6份、分散剂0.5
‑
2份。2.根据权利要求1所述的高性能速溶铝片，其特征在于，所述促进剂为无机盐类增溶剂或亲水性阴离子表面活性剂。3.根据权利要求1所述的高性能速溶铝片，其特征在于，所述分散剂为气相二氧化硅。4.根据权利要求1所述的高性能速溶铝片，其特征在于，所述铝片的厚度为0.12
‑
0.15mm。5.根据权利要求1所述的高性能速溶铝片，其特征在于，所述PEO膜的厚度为50μm。6.根据权利要求1所述的高性能速溶铝片，其特征在于，所述PEO膜的硬度小于等于1B。7.一种如权利要求1
‑
6任一项所述的高性能速溶铝片的制备方法，其特征在于，包括：将20
‑
40重量份的聚乙二醇、10
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱三云，杨国辉，朱大胜，宋银伟，
申请(专利权)人：深圳市宏宇辉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：