一种PCB钻孔用盖板及其制备方法和应用技术

本申请提供了一种PCB钻孔用盖板及其制备方法和应用。所述PCB钻孔用盖板包括载体层和设置在所述载体层表面的高分子材料层；所述载体层为冷冲板或酚醛纸盖板；所述高分子材料层按重量份数计包括以下组分：环氧树脂50

【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻孔用盖板及其制备方法和应用


[0001]本申请涉及PCB板钻孔
，特别是一种PCB钻孔用盖板及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)钻孔用盖板(简称盖板)是一种在PCB机械钻孔时，放置于待加工的PCB表面，以满足加工工艺要求的辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中需要大量的盖板，并且近些年随着PCB钻孔技术快速发展，盖板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。
[0003]根据材料的不同，市场上通常将盖板分为以下几类：酚醛纸盖板(包含酚醛纸盖板和冷冲板)、普通铝片(即铝箔盖板)和环氧玻璃布盖板。其中，酚醛纸盖板和冷冲板主要用于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)钻孔；普通铝片由合金铝箔构成，用于普通及精细线路板钻孔；环氧玻纤布盖板由环氧树脂和玻纤布构成，目前市面上用量极少。
[0004]随着社会不断向前进步和发展，对电子产品的高精度化的要求越来越高，电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出高精度要求，同时也使得对PCB钻孔的钻孔孔位精度和孔内质量要求越来越高。特别是在高端FPC上已经出现了对直径为0.075mm和0.10mm微孔的钻孔需求，采用现有的盖板钻孔时会出现断针偏孔不良率高、钻头刀面磨损严重、孔壁品质难以达到客户要求等品质问题。因此，急需一种新型盖板，以满足对微小孔径钻孔的品质需求。

技术实现思路

[0005]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种PCB钻孔用盖板及其制备方法和应用，包括：
[0006]一种PCB钻孔用盖板，包括载体层和设置在所述载体层表面的高分子材料层；所述载体层为冷冲板或酚醛纸盖板；所述高分子材料层按重量份数计包括以下组分：环氧树脂50
‑
85份、固化剂5
‑
10份、填料3
‑
5份、颜料4
‑
8份、助剂0.5
‑
2.5份。
[0007]优选地，所述环氧树脂按重量份数计包括以下组分：双酚A型环氧树脂40
‑
70份、聚丙二醇二缩水甘油醚20
‑
50份。
[0008]优选地，所述固化剂为有机多胺类化合物。
[0009]优选地，所述助剂按重量份数计包括以下组分：消泡剂0.2
‑
1份、流平剂0.2
‑
1份、分散剂0.2
‑
0.8份。
[0010]优选地，所述高分子材料层的厚度为30
‑
100μm。
[0011]优选地，所述载体层的厚度为0.05
‑
0.2mm。
[0012]一种如上述所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，包括：
[0013]将50
‑
85重量份的环氧树脂、3
‑
5重量份的填料、4
‑
8重量份的颜料和0.5
‑
2.5重量份的助剂混合均匀，制得环氧树脂涂料；
[0014]将0
‑
20重量份的稀释剂、5
‑
10重量份的所述固化剂与60
‑
90重量份的所述环氧树脂涂料混合均匀，制得稀释后的环氧树脂涂料；
[0015]将所述稀释后的环氧树脂涂料涂覆在所述载体层的表面；
[0016]对涂覆有所述稀释后的环氧树脂涂料的所述载体层进行烘干处理，使所述稀释后的环氧树脂涂料在所述载体层的表面形成所述高分子材料层，制得所述PCB钻孔用盖板。
[0017]优选地，所述将所述稀释后的环氧树脂涂料涂覆在所述载体层的表面的步骤包括：
[0018]通过滚涂机以18
‑
30m/min的辊涂速度将所述稀释后的环氧树脂涂料涂覆在所述载体层的表面。
[0019]优选地，所述对涂覆有所述稀释后的环氧树脂涂料的所述载体层进行烘干处理的步骤包括：
[0020]在150
‑
235℃下对涂覆有所述稀释后的环氧树脂涂料的所述载体层进行烘干处理。
[0021]一种如上述所述的PCB钻孔用盖板的应用，包括：将所述PCB钻孔用盖板用于PCB的钻孔。
[0022]本申请具有以下优点：
[0023]在本申请的实施例中，通过载体层和设置在所述载体层表面的高分子材料层；所述载体层为冷冲板或酚醛纸盖板；所述高分子材料层按重量份数计包括以下组分：环氧树脂50
‑
85份、固化剂5
‑
10份、填料3
‑
5份、颜料4
‑
8份、助剂0.5
‑
2.5份，所述高分子材料层硬度较小，可以有效避免钻头钻孔时发生偏移，提升钻头的孔位精度；同时，所述高分子材料层的Tg(Glass Transition Temperature，玻璃化转变温度)较低，可以吸收钻头的热量，降低钻头的温度，减少钻头的磨损和损耗，从而有效延长钻头的使用寿命，钻头温度降低后，对FPC板有很好的切削效果，孔表面平整，孔壁光滑，有效提升了产品良率；此外，软化后的所述高分子材料层可以有效清洁钻头上附着的粉尘，有利于快速排屑。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本申请一实施例提供的一种PCB钻孔用盖板的结构示意图；
[0026]图2是本申请一实施例提供的一种PCB钻孔用盖板的制备方法的步骤流程图；
[0027]图3是本申请一实施例提供的一种PCB钻孔用盖板的应用的步骤流程图。
[0028]说明书附图中的附图标记如下：
[0029]1、载体层；2、高分子材料层。
具体实施方式
[0030]为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不
是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]参照图1，示出了本申请一实施例提供的一种PCB钻孔用盖板，包括载体层1和设置在所述载体层1表面的高分子材料层2；所述载体层1为冷冲板或酚醛纸盖板；所述高分子材料层2按重量份数计包括以下组分：环氧树脂50
‑
85份、固化剂5
‑
10份、填料3
‑
5份、颜料4
‑
8份、助剂0.5
‑
2.5份。
[0032]所述高分子材料层2是由上述组分交联反应形成的网本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔用盖板，其特征在于，包括载体层和设置在所述载体层表面的高分子材料层；所述载体层为冷冲板或酚醛纸盖板；所述高分子材料层按重量份数计包括以下组分：环氧树脂50
‑
85份、固化剂5
‑
10份、填料3
‑
5份、颜料4
‑
8份、助剂0.5
‑
2.5份。2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述环氧树脂按重量份数计包括以下组分：双酚A型环氧树脂40
‑
70份、聚丙二醇二缩水甘油醚20
‑
50份。3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述固化剂为有机多胺类化合物。4.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述助剂按重量份数计包括以下组分：消泡剂0.2
‑
1份、流平剂0.2
‑
1份、分散剂0.2
‑
0.8份。5.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述高分子材料层的厚度为30
‑
100μm。6.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述载体层的厚度为0.05
‑
0.2mm。7.一种如权利要求1
‑
6任一项所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱三云，杨国辉，朱大胜，宋银伟，
申请(专利权)人：深圳市宏宇辉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：