微型化电路保护器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微型化电路保护器，包括基座、导通件、保护芯片、导体；导通件包括本体和与本体连接的引脚；保护芯片夹持在本体和导体之间，并分别与本体和导体导通；基座为塑胶材质，覆盖到本体上并与导体保持定位，以保持本体和导体对保护芯片的夹持并导通，导体与保护芯片相背的一侧外露；引脚伸出基座。塑胶材质的基座覆盖到本体上并与导体保持定位后，能将保护芯片夹持固定，并能保证本体、保护芯片以及导体的导通，让保护芯片能通过引脚、导体与主板导通，该结构简单稳定，生产效率高，质量容易管控，良率高，可靠性好，体积能缩小。体积能缩小。体积能缩小。

【技术实现步骤摘要】
微型化电路保护器


[0001]本技术涉及保护电路领域，更具体地说，涉及一种微型化电路保护器。

技术介绍

[0002]相关技术中的保护器的引脚通常需要通过跳线与保护芯片导通，跳线过程繁琐，效率低，良率不易管控，造成了成本增加，同时，由于要预留跳线的空间，则需要将尺寸做大，满足不了小型化需求。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述效率低、尺寸大的缺陷，提供一种微型化电路保护器。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种微型化电路保护器，包括基座、导通件、保护芯片、导体；
[0005]所述导通件包括本体和与所述本体连接的引脚；
[0006]所述保护芯片夹持在所述本体和所述导体之间，并分别与所述本体和导体导通；
[0007]所述基座为塑胶材质，覆盖到所述本体上并与所述导体保持定位，以保持所述本体和导体对所述保护芯片的夹持并导通，所述导体与所述保护芯片相背的一侧外露；
[0008]所述引脚伸出所述基座。
[0009]优选地，所述引脚弯曲设置。
[0010]优选地，所述引脚呈倒U形或C形或L形。
[0011]优选地，所述引脚的触点高出所述导体背离所述保护芯片一侧的外表面。
[0012]优选地，所述导体为铜片。
[0013]优选地，所述导体的一边侧向伸出所述基座。
[0014]优选地，所述导体伸出所述基座的一边、所述引脚分别位于所述基座的两相对侧。
[0015]优选地，所述基座一体成型覆盖到所述本体以及包覆到所述导体的侧边。
[0016]优选地，所述本体上设有供所述基座成型时嵌入的缺口。
[0017]优选地，所述基座和所述导体卡合固定，以保持对所述保护芯片的夹持和导通。
[0018]实施本技术的微型化电路保护器，具有以下有益效果：塑胶材质的基座覆盖到本体上并与导体保持定位后，能将保护芯片夹持固定，并能保证本体、保护芯片以及导体的导通，让保护芯片能通过引脚、导体与主板导通，该结构简单稳定，生产效率高，质量容易管控，良率高，可靠性好，体积能缩小。
附图说明
[0019]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0020]图1是本技术实施例中的多芯片微型化电路保护器分解结构示意图；
[0021]图2是图1中多芯片微型化电路保护器组装状态的剖面示意图。
具体实施方式
[0022]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0023]如图1、图2所示，本技术一个优选实施例中的微型化电路保护器包括基座1、导通件2、保护芯片3、导体4。
[0024]导通件2包括本体21和与本体21连接的引脚22，保护芯片3夹持在本体21和导体4之间，并分别与本体21和导体4导通。
[0025]基座1覆盖到本体21上并与导体4保持定位，以保持本体21和导体4对保护芯片3的夹持并导通，且让导体4与保护芯片3相背的一侧外露。
[0026]引脚22伸出基座1，伸出的引脚22及外露的导体4可以与主板上上的焊接位置焊接导通。
[0027]基座1覆盖到本体21上并与导体4保持定位后，能将保护芯片3夹持固定，并能保证本体21、保护芯片3以及导体4的导通，让保护芯片3能通过引脚22、导体4与主板导通，该结构简单稳定，生产效率高，质量容易管控，良率高，可靠性好，体积能缩小。
[0028]通常，基座1为塑胶材质，优选地，，基座1一体成型覆盖到本体21以及包覆到导体4的侧边，采用一体成型的方式，另外，还能减小基座1的内应力，提高强度，在功率一样的情况下，能让保护器的尺寸做的更小，进而让客户PCB主板上焊盘面积也能缩小很多，提升了主板上的使用率。
[0029]本体21上设有供基座1成型时嵌入的缺口211，缺口211可以位于本体21的侧边，也可位于本体21的中部位置，提升咬合力。
[0030]进一步地，引脚22弯曲设置，与主板点接触，能提升和主板上的馈点接触的稳定性。优选地，引脚22呈倒U形，在其他实施例中，引脚22也可呈C形或L形，与主板点接触。
[0031]在一些实施例中，引脚22的触点高出导体4背离保护芯片3一侧的外表面，让引脚22与主板接触时有预变形，提升引脚22与主板之间的接触稳定性。
[0032]导体4为铜片，另外，导体4的一边侧向伸出基座1，可以作为导体4的焊脚与主板焊接。进一步地，导体4伸出基座1的一边、引脚22分别位于基座1的两相对侧。
[0033]在其他实施例中，基座1也可和导体4卡合固定，以保持对保护芯片3的夹持和导通。
[0034]可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
[0035]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型化电路保护器，其特征在于，包括基座(1)、导通件(2)、保护芯片(3)、导体(4)；所述导通件(2)包括本体(21)和与所述本体(21)连接的引脚(22)；所述保护芯片(3)夹持在所述本体(21)和所述导体(4)之间，并分别与所述本体(21)和导体(4)导通；所述基座(1)为塑胶材质，覆盖到所述本体(21)上并与所述导体(4)保持定位，以保持所述本体(21)和导体(4)对所述保护芯片(3)的夹持并导通，所述导体(4)与所述保护芯片(3)相背的一侧外露；所述引脚(22)伸出所述基座(1)。2.根据权利要求1所述的微型化电路保护器，其特征在于，所述引脚(22)弯曲设置。3.根据权利要求2所述的微型化电路保护器，其特征在于，所述引脚(22)呈倒U形或C形或L形。4.根据权利要求1所述的微型化电路保护器，其特征在于，所述引脚(22)的触点高出所述导体(4)背...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪立勇，涂晓，
申请(专利权)人：赛米微尔半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：